一种制造技术

本实用新型专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及LED灯


[0001]本技术涉及
LED
灯制备
，特别涉及一种
LED
封装结构及
LED
灯
。

技术介绍

[0002]LED
（
Lighting Emitting Diode
）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件
。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红
、
黄
、
蓝
、
绿
、
青
、
橙
、
紫
、
白色的光
。
[0003]目前，
LED
封装技术是通过固晶焊接的方式把
LED
芯片固定在底座上，然后用糊状的荧光粉涂覆在
LED
芯片的表面，这种方式下，不便于对内部损坏的
LED
芯片进行更换，为此，我们提出一种新的r/>LED
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
封装结构，其特征在于，包括基座
、LED
芯片和支架，所述
LED
芯片和所述支架皆位于所述基座的上表面，所述支架环绕所述
LED
芯片设置，所述支架和所述基座的上表面围合形成一密闭空间，所述
LED
芯片位于所述密闭空间内，所述支架与所述基座可拆卸连接，所述支架上设有抵接板，所述基座上挖设有限位槽，所述抵接板用于当所述支架与所述基座连接时与所述
LED
芯片抵接，以使所述
LED
芯片限位于所述限位槽内
。2.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述支架包括一体连接的侧围板和顶板，所述顶板位于所述
LED
芯片的上方，所述侧围板和所述顶板组合形成一圆柱状腔体，所述
LED
芯片位于所述圆柱状腔体的中心位置
。3.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述支架和抵接板皆采用透明材质制成
。4.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述支架的侧部设置有遮光涂层，所述遮光涂层用于吸收所述
LED
芯片发出的侧光
。5.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述支架通过卡扣结构与所述基座进行可拆卸连接
。6.
根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶德望，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：