光源装置制造方法及图纸

本申请提供一种光源装置，其中，光源装置包括：多个发光元件及基板

【技术实现步骤摘要】
光源装置


[0001]本申请涉半导体
，特别涉及一种光源装置
。

技术介绍

[0002]随着激光显示技术的不断迭代，行业对显示的亮度
、
色域和散斑对比度的要求越来越高，为满足这一需求，高集成度
、
高输出光功率
、
低热阻和多波长的多芯片阵列光源装置是其中不可或缺的核心部件
。
[0003]目前业界采用的主流方案是将单个发光元件单独封装组成发光模块后，再将多个发光模块串联封装或是将两个多发光元件阵列子模组合并起来封装以实现高光功率和多波长输出
。
而通过上述方法实现的光源装置具有体积大，且单位面积内发光元件集成度低的缺点
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种光源装置，用于提升光源装置发光性能的同时减小光源装置的空间体积
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种光源装置，包括：多个发光元件及基板
。
基板设置有第一安装面，多个发光元件间隔设置于第一安装面上，发光元件的出光方向与第一安装面平行，且光源装置的出光口与第一安装面垂直
。
[0006]在一些实施方式中，光源装置还包括：多个热沉件，热沉件设置于第一安装面及对应的发光元件之间，且热沉件分别于第一安装面及对应的发光件连接
。
[0007]在一些实施方式中，基板包括高热导率基板
。
[0008]在一些实施方式中，基板包括主体部及与主体部连接的安装部，安装部设有第一安装面；光源装置还包括：壳体组件，设置有容置空间，容置空间设置有第一开口，安装部设置在容置空间内，主体部盖设于第一开口，并与壳体组件密封连接
。
[0009]在一些实施方式中，壳体组件包括：框体，设置有容置空间，容置空间还设置有第二开口，第二开口与第一安装面相对设置，第二开口为发光元件的装卸口
。
[0010]在一些实施方式中，壳体组件还包括：
[0011]侧盖板，盖设于第二开口，并与框体密封连接
。
[0012]在一些实施方式中，框体设置有第三开口，第三开口为出光口
。
[0013]在一些实施方式中，壳体组件还包括：光窗，盖设于第三开口；其中，光窗包括连接部及与连接部连接的透光部，连接部与框体密封连接，透光部与第三开口相对设置，光束可沿出光方向透过透光部
。
[0014]在一些实施方式中，框体设置有电极安装部，光源装置还包括：电极元件，与电极安装部密封连接，电极元件与发光元件连接
。
[0015]在一些实施方式中，光源装置还包括：透镜元件，设置于对应的发光元件的出光光路上，用于对发光元件的光束整形
。
[0016]在一些实施方式中，基板设有与第一安装面相背设置的第二安装面，多个发光元件中的部分发光元件间隔设置于第一安装面上，多个发光元件中的另一部分发光元件间隔设置于第二安装面上
。
[0017]本申请实施例的有益效果是：本申请的发光装置包括多个发光元件及基板
。
其中，基板设置有第一安装面，多个发光元件间隔设置于第一安装面上，发光元件的出光方向与第一安装面平行
。
基于此，多个发光元件采用同一基板进行封装，能有效地减小基板的热阻，从而有效地提升光源装置的发光性能
。
并且，多个发光元件同时设置在同一基板的同一安装面
(
即第一安装面
)
上，能在单位体积下有效地提高发光元件的集成度，从而有效地提升光源装置的发光密度，进而在相同发光密度要求的前提下，能使得有效地减小光源装置的空间体积
。
进一步地，发光元件的出光方向与第一安装面平行，且光源装置的出光口与第一安装面垂直，基于此能使得发光元件发出的光束无需经过光路调节即可直接射出出光口，从而有效地减少光源装置的光学元件，进而有效地减小光源装置的空间体积
。
附图说明
[0018]图1是本申请的光源装置一实施例的爆炸示意图；
[0019]图2是本申请光源装置第一实施例的第一截面示意图；
[0020]图3是本申请光源装置第一实施例的第二截面示意图；
[0021]图4是本申请光源装置第二实施例的第一截面示意图；
[0022]图5是本申请光源装置第二实施例的第二截面示意图；
[0023]图6是本申请光源装置第三实施例的第一截面示意图；
[0024]图7是本申请光源装置第三实施例的第二截面示意图；
[0025]图8是本申请光源装置第四实施例的第一截面示意图；
[0026]图9是本申请光源装置第四实施例的第二截面示意图；
[0027]图
10
是本申请光源装置的组装工艺方法一实施例的步骤流程示意图
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围
。
[0029]本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定
。
此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖排他的包含
。
例如包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其它步骤或单元
。
[0030]本申请提供一种光源装置
10
，如图
1、
图2及图3所示，图1是本申请的光源装置一实施例的爆炸示意图
。
图2是本申请光源装置第一实施例的第一截面示意图
。
图3是本申请光源装置第一实施例的第二截面示意图
。
其中，在本实施例中，光源装置
10
主要应用于半导体
激光器件，在其他实施例中，光源装置
10
的技术方案也可应用于其他光源系统
。
[0031]光源装置
10
包括：多个发光元件
100
及基板
200。
[0032]发光元件
100
为用于发射光束的芯片，例如激光芯片等
。
[0033]基板
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光源装置，其特征在于，包括：多个发光元件；基板，设置有第一安装面，多个所述发光元件间隔设置于所述第一安装面上，所述发光元件的出光方向与所述第一安装面平行，且所述光源装置的出光口与所述第一安装面垂直
。2.
根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，还包括：多个热沉件，所述热沉件设置于所述第一安装面及对应的所述发光元件之间，且所述热沉件分别于所述第一安装面及对应的所述发光元件连接
。3.
根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述基板包括高热导率基板
。4.
根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述基板包括主体部及与所述主体部连接的安装部，所述安装部设有所述第一安装面；所述光源装置还包括：壳体组件，设置有容置空间，所述容置空间设置有第一开口，所述安装部设置在所述容置空间内，所述主体部盖设于所述第一开口，并与所述壳体组件密封连接
。5.
根据权利要求4所述的光源装置，其特征在于，所述壳体组件包括：框体，设置有所述容置空间，所述容置空间还设置有第二开口，所述第二开口与所述第一安装面相对设置，所述第二开口为所述发光元件的装卸口
。6.
根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述壳体组...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢曳华，胡海，祝隆平，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：