一种半导体激光器和电子设备制造技术

本申请公开了一种半导体激光器和电子设备。该半导体激光器包括衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于衬底上，多个半导体激光单元以串联形式电连接，多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，首端激光单元和末端激光单元中的一者与第一电极电连接，另一者与第二电极电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。将多个半导体激光单元以串联形式电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量，在相同的出光功率下，可以减少半导体激光器的所需的整体电流，可以降低半导体激光器的开发测试难度。开发测试难度。开发测试难度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器和电子设备


[0001]本申请涉及激光器
，特别是涉及一种半导体激光器和电子设备。

技术介绍

[0002]由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。
[0003]目前在设计中基本采用(一个或多个)标准激光单元来组成的半导体激光器，然而半导体激光器的电流随着标准激光单元条发光点数量的增多而增加。由于电流的增加会给半导体激光器的开发测试以及应用端产品的电路设计带来困难，成本也会随之提高，这在一定程度上限制了半导体激光器的开发和应用。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的是提供一种半导体激光器和电子设备，旨在解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，本申请提供了一种半导体激光器，所述半导体激光器包括：衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，所述多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于所述衬底上，所述多个半导体激光单元以串联形式电连接，所述多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，所述首端激光单元和所述末端激光单元中的一者与所述第一电极电连接，另一者与所述第二电极电连接，所述半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。
[0006]在一些实施例中，所述多个半导体激光单元划分为至少两个激光单元分组，所述至少两个激光单元分组沿第一方向排列于所述衬底上，所述首端激光单元和所述末端激光单元分别位于不同的两个激光单元分组，所述半导体激光器还能包括电连接件，所述至少两个激光单元分组之间通过所述电连接件以串联形式电连接。
[0007]在一些实施例中，每个所述激光单元分组包括多个沿垂直于所述第一方向的第二方向排列且依次以串联形式电连接的多个半导体激光单元。
[0008]在一些实施例中，每个所述激光单元分组中的所述半导体激光单元的数量相同，在所述至少两个激光单元分组中，沿所述第二方向排列顺位相同的至少两个所述半导体激光单元依次沿所述第一方向排列，且依次沿所述第一方向排列的至少两个所述半导体激光单元的发光元件的数量之和等于所述标准半导体激光单元的发光元件的数量。
[0009]在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组的数量为偶数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的同一侧。
[0010]在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组的数量为奇数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的不
同侧。
[0011]在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组沿所述第一方向间隔设置于所述衬底上；或者，所述半导体激光器包括绝缘板，在所述第一方向上，所述绝缘板位于两个激光单元分组之间。
[0012]在一些实施例中，所述半导体激光单元包括第一导电块、第二导电块和巴条，所述巴条位于所述第一导电块和所述第二导电块之间，且与所述第一导电块和所述第二导电块电连接。
[0013]在一些实施例中，所述衬底包括金属导热层和设置于所述金属导热层上的绝缘导热层，所述多个半导体激光单元、所述第一电极和所述第二电极设置于所述绝缘导热层背离所述金属导热层一侧。
[0014]为解决上述问题，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的半导体激光器。
[0015]与现有技术相比，本申请的半导体激光器包括衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于衬底上，多个半导体激光单元以串联形式电连接，多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，首端激光单元和末端激光单元中的一者与第一电极电连接，另一者与第二电极电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。通过上述实施方式，将多个半导体激光单元以串联形式电连接，并且半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量，在相同的出光功率下，可以减少半导体激光器的所需的整体电流，可以降低半导体激光器的开发测试难度，以及降低半导体激光器的使用成本等等。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请提供的半导体激光器的第一实施例结构示意图；
[0018]图2是本申请提供的半导体激光器的第二实施例结构示意图；
[0019]图3是本申请提供的半导体激光器的第三实施例结构示意图。
[0020]附图标号：半导体激光器10；衬底100；金属导热层110；绝缘导热层120；激光单元分组20；半导体激光单元200；首端激光单元210；末端激光单元220；第一导电块230；第二导电块240；巴条250；第一电极310；第二电极320；电连接件400；绝缘板500；第一方向D1；第二方向D2。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0023]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
[0027]在本申请实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，所述多个半导体激光单元、所述第一电极和所述第二电极设置于所述衬底上，所述多个半导体激光单元以串联形式电连接，所述多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，所述首端激光单元和所述末端激光单元中的一者与所述第一电极电连接，另一者与所述第二电极电连接，所述半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述多个半导体激光单元划分为至少两个激光单元分组，所述至少两个激光单元分组沿第一方向排列于所述衬底上，所述首端激光单元和所述末端激光单元分别位于不同的两个激光单元分组，所述半导体激光器还能包括电连接件，所述至少两个激光单元分组之间通过所述电连接件以串联形式电连接。3.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，每个所述激光单元分组包括多个沿垂直于所述第一方向的第二方向排列且依次以串联形式电连接的多个半导体激光单元。4.根据权利要求3所述的半导体激光器，其特征在于，每个所述激光单元分组中的所述半导体激光单元的数量相同，在所述至少两个激光单元分组中，沿所述第二方向排列顺位相同的至少两个所述半导体激光单元依次沿所述第一方向排列，且依次沿所述第一方向排列的至少两个所述半导体激光单元的发光元件的数量之和等于所述标准半导体激...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝隆平，胡海，邱于珍，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：