一种制造技术

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片外延结构


[0001]本技术涉及
LED
芯片
，特别涉及一种
LED
芯片外延结构
。

技术介绍

[0002]L
ED
芯片是一种固态的半导体器件，
LED
的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，而外延结构是
LED
芯片的常用构件之一，现有技术中，例如中国专利号公开的“LED
芯片外延结构”,
其申请号为“CN201520646621.7”，其采用硅衬底层和特殊设计的缓冲层，可以避免
GaN
生长的晶体缺陷，另外还设计了透明导电层，可以增加发光层的透光率，增大发光功率
。
本技术的缓冲层降低了外延层和衬底的接触面积，降低了二者应力不同对外延层晶体生长的不利影响
。
当应力增大时，应力作用于缓冲层的某些凸起上而非外延层上，避免由应力造成的外延层损伤；
[0003]但是上述结构在使用时不能对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
芯片外延结构，其特征在于，包括：后侧板和
LED
芯片本体，所述后侧板和
LED
芯片本体之间设置有贴合板，所述后侧板的前侧靠近四角处均通过螺栓连接有支撑柱，且贴合板上开设有与支撑柱相匹配的通孔，所述支撑柱的前端穿过通孔并通过螺栓与
LED
芯片本体的后壁连接，所述贴合板的前壁靠近左右两侧处均焊接有第一连接块，且
LED
芯片本体上开设有与第一连接块相匹配的凹槽，所述凹槽内设置有贴合块，且贴合块与第一连接块上均开设有螺丝孔
。2.
根据权利要求1所述的一种
LED
芯片外延结构，其特征在于，所述后侧板的前壁靠近底部处焊接有两个延伸杆，所述贴合板上开设有与延伸杆相匹配的穿孔，且
LED
芯片本体上开设有与延伸杆相匹配的安装槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳阳，师林，彭博，
申请(专利权)人：重庆麦柯思硕通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：