一种可六面发光的发光二极管及基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种可六面发光的发光二极管及基板，属于发光二极管技术领域，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板设置在同一平面上，且第一基板与第二基板间隔设置，第一基板包括第一基板焊盘、第一基板载板和第一基板连接板，第二基板包括第二基板载板、第二基板连接板和第二基板焊盘。第一基板上设置有两处的第一基板空缺处，第二基板上设置有两处的第二基板空缺处，同时第一基板和第二基板之间设置有空隙，则发光芯片能够通过空缺处和空隙为第一基板和第二基板的底部提供光源，实现两面都有光源，同时第一基板空缺处和第二基板空缺处可以增加基板与环氧树脂之间的抓合力，避免由于铜板与环氧树脂的热膨胀系数不同而出现分层的现象。而出现分层的现象。而出现分层的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种可六面发光的发光二极管及基板


[0001]本技术涉及发光二极管封装
，尤其涉及一种可六面发光的发光二极管及基板。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P
‑
N结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘，潮湿，静电放电(ESD)和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对P
‑
N结施加电流。
[0003]公告号为CN113871525A的中国专利公开了一种无焊线360
°
发光二极管及其封装方法，其中，PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部；一号固晶底板和二号固晶底板的底部相邻侧壁均开设有导胶槽；所述模制胶体的下部设置于导胶槽内，且模制胶体的底边缘与导胶槽的下边缘齐平设置。该发光二极管通过发光芯片在两个基板之间，同时发光芯片是一个特制的双面发光芯片，使得两面发光，但是该二极管只能设置特制的芯片，同时无法使用传统的发光芯片，会增加成本。
[0004]公告号为CN110416392A的中国专利公开了一种封装360
°
发光二极管，导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360
°
发光效果。该结构为使用传统的键合线工艺结构，但是该结构的底部会被挡住发光，而无法实现六面发光的效果。因此，需要设计一种能够实现六面发光的二极管。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可六面发光的发光二极管及基板，解决现有键合线工艺中无法实现发光二极管六面发光的技术问题。
[0006]该发光二极管主要是在键合线技术工艺上的六面发光，具有很好的推广意义，在
一定距离看发光二极管即为一个六面发光的二极管。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0008]一种可六面发光的发光二极管，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板设置在同一平面上，且第一基板与第二基板间隔设置，第一基板包括第一基板焊盘、第一基板载板和第一基板连接板，第一基板载板通过第一基板连接板与第一基板焊盘连接，第一基板载板上设置有发光芯片固定区，第一基板连接板的两侧设置为第一基板空缺处，第二基板包括第二基板载板、第二基板连接板和第二基板焊盘，第二基板载板通过第二基板连接板与第二基板焊盘连接，第二基板载板与第一基板载板相隔设置，第二基板载板与第一基板载板之间设置有透光间隙，第二基板连接板的两侧设置为第二基板空缺处。
[0009]进一步地，第一基板焊盘与第一基板空缺处相邻边上设置有第一聚光板，第一聚光板设置在第一基板焊盘的底部，第一聚光板上涂有第一聚光板反光涂层，第一聚光板反光涂层将发光芯片上照射的光线反射到第一基板载板的底部。
[0010]进一步地，第一聚光板设置为第一聚光板内球面凹体，第一聚光板内球面凹体的内球心设置在第一基板载板的底部。
[0011]进一步地，发光芯片固定区上的发光芯片从第一基板空缺处倾斜射下的光线竖直高度比第一聚光板的竖直高度高。
[0012]进一步地，第二基板载板的底部设置有第二聚光板，第二聚光板上设置有第二聚光板反光涂层。
[0013]进一步地，第二聚光板设置为第二聚光板内球面凹体，第二聚光板内球面凹体的内球心设置在第一基板载板的底部。
[0014]进一步地，发光芯片固定区上的发光芯片倾斜照射在第一基板载板与第二基板载板之间的间隙光线竖直高度比第二聚光板的竖直高度高。
[0015]一种可六面发光的发光二极管基板，包括第一基板、第二基板、发光芯片、键合线和封装体，发光芯片设置在第一基板上，第二基板与间隔平行设置，发光芯片顶端设置有两个发光芯片电极，两个发光芯片电极通过两根键合线分别将发光芯片电极与第一基板和第二基板连接，封装体包裹在第一基板、第二基板、发光芯片和键合线的外侧，第一基板包括第一基板焊盘、第一基板载板和第一基板连接板，第一基板载板通过第一基板连接板与第一基板焊盘连接，发光芯片固定设置在第一基板载板上，第一基板连接板的两侧设置为第一基板空缺处，第二基板包括第二基板载板、第二基板连接板和第二基板焊盘，第二基板载板通过第二基板连接板与第二基板焊盘连接，第二基板载板与第一基板载板相隔设置，第二基板载板与第一基板载板之间设置有透光间隙，第二基板连接板的两侧设置为第二基板空缺处。
[0016]本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0017](1)本技术的第一基板上设置有两处的第一基板空缺处，第二基板上设置有两处的第二基板空缺处，同时第一基板和第二基板之间设置有空隙，则发光芯片能够通过空缺处和空隙为第一基板和第二基板的底部提供光源，实现了两面都有光源，同时第一基板空缺处和第二基板空缺处可以增加了基板与环氧树脂之间的抓合力，避免由于铜板与环氧树脂的热膨胀系数不同而出现分层的现象；
[0018](2)第一基板空缺处设置第一聚光板，空隙处设置第二聚光板，同时设置有反光涂
层，可以将光线进行反射汇聚到第一基的底部，同时设为一个球体结构，光线照射后会被反射后汇聚在一点上，使得光线在第一基板的底部形成一个光点，相当是一个光源，则可以实现了两面和倾斜面的光源，实现六面发光，同时设置的第一聚光板和第二聚光板是竖直结构，更好的增加了封装体育铜板的抓合力，有效的避免了分层的情况。
附图说明
[0019]图1是本技术可六面发光的发光二极管俯视图；
[0020]图2是本技术可六面发光的发光二极管侧视图；
[0021]图3是本技术可六面发光的发光二极管的基板俯视图；
[0022]图4是本技术可六面发光的发光二极管的第一基板左视图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可六面发光的发光二极管基板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板设置在同一平面上，且第一基板与第二基板间隔设置，第一基板包括第一基板焊盘(1)、第一基板载板(2)和第一基板连接板(3)，第一基板载板(2)通过第一基板连接板(3)与第一基板焊盘(1)连接，第一基板载板(2)上设置有发光芯片固定区，第一基板连接板(3)的两侧设置为第一基板空缺处(4)，第二基板包括第二基板载板(5)、第二基板连接板(6)和第二基板焊盘(7)，第二基板载板(5)通过第二基板连接板(6)与第二基板焊盘(7)连接，第二基板载板(5)与第一基板载板(2)相隔设置，第二基板载板(5)与第一基板载板(2)之间设置有透光间隙，第二基板连接板(6)的两侧设置为第二基板空缺处(8)。2.根据权利要求1所述的一种可六面发光的发光二极管基板，其特征在于：第一基板焊盘(1)与第一基板空缺处(4)相邻边上设置有第一聚光板(13)，第一聚光板(13)设置在第一基板焊盘(1)的底部，第一聚光板(13)上涂有第一聚光板反光涂层(17)，第一聚光板反光涂层(17)将发光芯片(9)上照射的光线反射到第一基板载板(2)的底部。3.根据权利要求2所述的一种可六面发光的发光二极管基板，其特征在于：第一聚光板(13)设置为第一聚光板内球面凹体(14)，第一聚光板内球面凹体(14)的内球心设置在第一基板载板(2)的底部。4.根据权利要求3所述的一种可六面发光的发光二极管基板，其特征在于：发光芯片固定区上的发光芯片(9)从第一基板空缺处(4)倾斜射下的光线竖直高度比第一聚光板(13)的竖直高度高。5.根据权利要求1所述的一种可六面发光的发光二极管基板，其特征在于：第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世贵，周红锴，李高宇，韦洪浪，黄洁文，汪鹏程，梁向东，朱敦忠，
申请(专利权)人：桂林理工大学南宁分校，
类型：新型
国别省市：