显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置，显示面板包括驱动层及设置于驱动层一侧的封装模块，封装模块至少包括一个晶体管单元及一个发光元件；晶体管单元包括至少一个晶体管；驱动层的表面设置有与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构；封装模块中的晶体管及发光元件分别通过导电结构与驱动层电连接

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种显示面板及显示装置
。

技术介绍

[0002]常规
Micro
‑
LED
制造采用巨量转移的方式实现
LED
微珠的转移与焊接，
LED
微珠与驱动层相结合形成可用的
Micro
‑
LED
显示组件
。
通常，驱动层中的晶体管采用
LTPS
‑
TFT
技术进行制作，像素驱动电路的工作稳定性欠佳；此外，由于
LED
微珠尺寸小，单独进行转移时，对转移的精度要求较高，良品率较低
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种显示面板及显示装置，旨在提升像素驱动电路的工作稳定性及降低转移难度
。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种显示面板，包括驱动层及设置于所述驱动层一侧的封装模块，所述封装模块至少包括一个晶体管单元及一个发光元件；所述晶体管单元包括至少一个晶体管；
[0005]所述驱动层的表面设置有与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构；
[0006]所述封装模块中的晶体管及发光元件分别通过所述导电结构与驱动层电连接
。
[0007]第二方面，本专利技术还提供一种显示装置，包括本专利技术第一方面所提供的显示面板
。
[0008]与相关技术相比，本专利技术提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：
[0009]本专利技术的显示面板，通过将晶体管单元和发光元件共同进行封装，并在驱动层的表面设置与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构，之后通过导电结构将封装模块与驱动层电连接
。
与相关技术中仅对发光元件封装转移的显示面板相比，封装单元的尺寸增加了，因此能够降低转移精度；此外，封装模块中的晶体管可以利用晶圆制作，晶圆制作出的晶体管性能更加稳定，因此能够提升像素驱动电路的稳定性
。
[0010]当然，实施本专利技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果
。
[0011]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚
。
附图说明
[0012]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理
。
[0013]图1所示为本专利技术实施例显示面板的结构图；
[0014]图2所示为本专利技术实施例封装模块的一种结构图；
[0015]图3所示为本专利技术实施例显示面板的另一种结构图；
[0016]图4所示为本专利技术实施例晶体管单元和发光单元形成的组合体的结构示意图；
[0017]图5所示为本专利技术实施例导电结构的示意图；
[0018]图6所示为
7T1C
像素驱动电路的结构图；
[0019]图7所示为本专利技术实施例相关技术中的一种像素电路结构图；
[0020]图8所示为本专利技术实施例晶体管的结构图；
[0021]图9所示为本专利技术实施例发光元件的结构图；
[0022]图
10
所示为本专利技术实施例所提供的显示装置的一种结构示意图
。
具体实施方式
[0023]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例
。
应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置
、
数字表达式和数值不限制本专利技术的范围
。
[0024]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制
。
[0025]对于相关领域普通技术人员已知的技术
、
方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术
、
方法和设备应当被视为说明书的一部分
。
[0026]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制
。
因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值
。
[0027]在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在本专利技术中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的
。
因而，本专利技术意在覆盖落入所对应权利要求
(
要求保护的技术方案
)
及其等同物范围内的本专利技术的修改和变化
。
需要说明的是，本专利技术实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合
。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论
。
[0029]一种显示面板，包括驱动层及设置于所述驱动层一侧的封装模块，封装模块至少包括一个晶体管单元及一个发光元件；晶体管单元包括至少一个晶体管；驱动层的表面设置有与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构；封装模块中的晶体管及发光元件分别通过所述导电结构与驱动层电连接
。
[0030]本专利技术的显示面板，通过将晶体管单元和发光元件共同进行封装，并在驱动层的表面设置与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构，之后通过导电结构将封装模块与驱动层电连接
。
与相关技术中仅对发光元件封装转移的显示面板相比，封装单元的尺寸增加了，因此能够降低转移精度；此外，封装模块中的晶体管可以利用晶圆制作，晶圆制作出的晶体管性能更加稳定，因此能够提升像素驱动电路的稳定性
。
[0031]以上是本专利技术的核心思想，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术实施例保护的范围
。
[0032]图1所示为本专利技术实施例显示面板的结构图，本专利技术的显示面板包括驱动层1及设置于驱动层1一侧的封装模块2，封装模块2至少包括一个晶体管单元
A
及一个发光元件
21
；晶体管单元
A
包括至少一个晶体管
22
；驱动层1的表面设置有与封装模块2中晶体管
22
及发光元件
21
对应的导电结构3；封装模块2中的晶体管
22
及发光元件
21
分别通过导电结构3与
驱动层1电连接
。
[0033]请继续参考图1，如图1所示，在一些实施例中，封装单元2中仅包括了一个晶体管
22
和该晶体管对应的发光元件
21
，晶体管
22
和发光元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示面板，其特征在于，包括驱动层及设置于所述驱动层一侧的封装模块，所述封装模块至少包括一个晶体管单元及一个发光元件；所述晶体管单元包括至少一个晶体管；所述驱动层的表面设置有与封装模块中晶体管及发光元件对应的导电结构；所述封装模块中的晶体管及发光元件分别通过所述导电结构与驱动层电连接
。2.
根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述一个晶体管单元包括多个晶体管，所述多个晶体管分别用于驱动多个发光元件
。3.
根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装模块包括多个晶体管单元，多个所述晶体管单元分别用于驱动多个发光单元，每个发光单元至少包括两个发光元件
。4.
根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括一个第一颜色发光元件
、
一个第二颜色发光元件及一个第三颜色发光元件；所述第一颜色发光元件的长度大于第二颜色发光元件和第三颜色发光元件的长度之和，所述第二颜色发光元件和第三颜色发光元件位于第一颜色发光元件一侧且沿第一颜色发光元件的长度方向排布；所述晶体管单元与发光单元对应设置，每个晶体管单元包括第一颜色发光元件晶体管
、
第二颜色发光元件晶体管及第三颜色发光元件晶体管；所述第一颜色发光元件晶体管位于第一颜色发光元件的另一侧且与第一颜色发光元件并排设置；所述第二颜色发光元件晶体管及第三颜色发光元件晶体管位于第二颜色发光元件和第三颜色发光元件之间
。5.
根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电结构包括第一导电结构
、
第二导电结构及第三导电结构；所述第一导电结构为阴极导电结构，所述阴极导电结构包括连接体
、
第一支导体
、
第二支导体及第三支导体；所述连接体位于第一颜色发光元件与第三颜色发光元件宽度方向之间的间隙中；所述第一支导体
、
第二支导体设置在所述连接体的一端，且对应与第一颜色发光元件阴极和第二颜色发光元件的阴极连接；所述第三支导体设置在所述连接导体的另一端，所述第三支导体与第三颜色发光元件的阴极连接；所述第二导电结构包括第一阳极导电焊盘
、
第二阳极导电焊盘及第三阳极导电焊盘，所述第一阳极导电焊盘
、
第二阳极导电焊盘及第三阳极导电焊盘独立设置且分别对应与第一颜色发光元件
、
第三颜色发光元件及第二颜色发光元件的阳极连接；第三导电结构包括分别设置每一晶体管下方的第一导电焊盘
、
第二导电焊盘及第三导电焊盘
。6.
根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述晶体管单元包括驱动晶体管；所述驱动层包括多个电路单元，所述电路单元包括至少一个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管通过所述导电结构与所述驱动晶体管电连接；所述电路单元与所述驱动晶体管配合，共同用于控制所述发光元件
。7.
根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾振宇，席克瑞，禹少荣，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：