一种电路板和固态硬盘制造技术

本申请公开了一种电路板，包括电路板主体和至少一个发光晶片、发光晶片均设置在电路板主体同一侧上，电路板主体包括至少一层覆铜层和介质层，介质层与覆铜层堆叠设置，且发光晶片位于覆铜层背离介质层的一侧，介质层由透光材料构成，发光晶片的正投影部分未落入覆铜层上，正投影未落入覆铜层上的发光晶片发出的光，往所述电路板主体背离所述发光晶片的方向发射。本申请所述发光晶片的正投影部分未落入所述覆铜层上，使得正投影未落入所述覆铜层上的所述发光晶片发出的光，可以往所述电路板主体背离所述发光晶片的方向发射到达反面，从而不需要增加产生成本，便可以在电路板的正反两面均可以观察到固态硬盘的工作状态。面均可以观察到固态硬盘的工作状态。面均可以观察到固态硬盘的工作状态。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和固态硬盘


[0001]本申请涉及存储
，尤其涉及一种电路板和固态硬盘。

技术介绍

[0002]发光晶片因其尺寸灵活，环境适应性强的特点使其在媒体领域得到广泛应用。例如显示面板的背光，发光灯条等结构中，并且还通常设置在固态硬盘的电路板上，用来表示固态硬盘的工作状态。
[0003]在测试和使用固态硬盘时人们需要根据发光晶片的显示来了解该固态硬盘的工作状态，但目前主要是仅在电路板的一侧设置发光晶片，这样导致在另一侧无法及时了解到固态硬盘的工作状态。
[0004]因此如何在固态硬盘的两侧均可以观察到产品的工作状态，且不影响电路板主体结构便成了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种电路板和固态硬盘，在不增加成本的同时可以及时的了解到固态硬盘的工作状态。
[0006]本申请公开了一种电路板，包括电路板主体和至少一个发光晶片、所述发光晶片均设置在所述电路板主体同一侧上，所述电路板主体包括至少一层覆铜层和介质层，所述介质层与所述覆铜层堆叠设置，且所述发光晶片位于所述覆铜层背离所述介质层的一侧，所述介质层由透光材料构成，所述发光晶片的正投影部分未落入所述覆铜层上，正投影未落入所述覆铜层上的所述发光晶片发出的光，往所述电路板主体背离所述发光晶片的方向发射。
[0007]可选的，所述电路板主体上设置有第一通孔，所述第一通孔仅贯穿所述覆铜层，所述发光晶片在所述介质层上的正投影覆盖所述第一通孔在所述介质层上的正投影。
[0008]可选的，所述电路板主体为四层板，还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述覆铜层包括第一子覆铜层、第二子覆铜层、第三子覆铜层和第四子覆铜层；所述第一子覆铜层、所述第一绝缘层、所述第二子覆铜层、所述介质层、所述第三子覆铜层、所述第二绝缘层和所述第四子覆铜层堆叠设置的，所述发光晶片设置在所述第四子覆铜层背离所述第二绝缘层的一侧；所述电路板主体上设置有同轴的第一子通孔、第二子通孔、第三子通孔和第四子通孔，所述第一子通孔设置在所述第一子覆铜层上、所述第二子通孔设置在所述第二子覆铜层上、所述第三子通孔设置在所述第三子覆铜层上、所述第四子通孔设置在所述第四子覆铜层上。
[0009]可选的，所述电路板主体上设置有第二通孔，所述第二通孔设置在所述介质层上，所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置，且所述第二通孔的横截面的面积等于所述第一通孔的横截面的面积；所述电路板主体还包括填充层，所述填充层由透光材料制备而成，所述填充层设置在所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述填充层的厚度等于所述第一通孔的
高度与所述第二通孔的高度之和。
[0010]可选的，所述填充层的材料包括相变储能材料和光致发光材料。
[0011]可选的，所述电路板主体还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层、所述第一子覆铜层、所述第一绝缘层、所述第二子覆铜层、所述介质层、所述第三子覆铜层、所述第二绝缘层、所述第四子覆铜层和所述第二保护层堆叠设置；所述第二保护层上设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第一子通孔同轴设置，且所述第三通孔的面积大于等于所述第一子通孔的面积；所述第一保护层上设置有第四通孔，所述第四通孔与所述第一子通孔同轴设置，且所述第四通孔的面积大于等于所述第一子通孔的面积；所述发光晶片设置所述第二保护层在背离所述第四子覆铜层的一侧，对应不同所述发光晶片的第一保护层上的第四通孔的形状不同。
[0012]可选的，所述第一通孔的直径为3
‑
5mm。
[0013]可选的，所述发光晶片设置在所述电路板主体的边缘位置，且所述发光晶片的正投影部分未落入所述电路板主体上。
[0014]可选的，所述电路板主体边缘设置有缺口，所述发光晶片的正投影部分落入所述缺口内。
[0015]本申请还公开了一种固态硬盘，所述固态硬盘包括存储芯片、主控芯片和电路板，所述存储芯片和所述主控芯片均设置所述电路板上，所述发光晶片用于指示所述固态硬盘的工作状态。
[0016]相对于在电路板的两侧均设置发光晶片的方案来说，本申请所述发光晶片的正投影部分未落入所述覆铜层上，使得正投影未落入所述覆铜层上的所述发光晶片发出的光，可以往所述电路板主体背离所述发光晶片的方向发射，到达反面，从而不需要在反面再设置额外的发光晶片，不需要增加产生成本，便可以在电路板的正反两面均可以观察到固态硬盘的工作状态。
附图说明
[0017]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0018]图1是本申请的一实施例的一种固态硬盘的示意图；
[0019]图2是本申请的一实施例的一种电路板的平面示意图；
[0020]图3是本申请的第一实施例的一种电路板的截面示意图；
[0021]图4是本申请的第一实施例的一种四层电路板截面的示意图；
[0022]图5是本申请的第一实施例的一种第一保护层的平面示意图；
[0023]图6是本申请的第一实施例的一种电路板设置有第二通孔的截面示意图；
[0024]图7是本申请的第二实施例的一种电路板的示意图。
[0025]其中，10、固态硬盘；20、存储芯片；30、主控芯片；40、电路板；400、发光晶片；410、电路板主体；411、覆铜层；412、介质层；413、填充层；510、第一保护层；520、第一子覆铜层；530、第一绝缘层；540、第二子覆铜层；550、第三子覆铜层；560、第二绝缘层；570、第四子覆
铜层；580、第二保护层；610、第一通孔；611、第一子通孔；612、第二子通孔；613、第三子通孔；614、第四子通孔；620、第二通孔；630、第三通孔；640、第四通孔；700、缺口。
具体实施方式
[0026]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0027]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0028]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括电路板主体和至少一个发光晶片、所述发光晶片均设置在所述电路板主体同一侧上，所述电路板主体包括至少一层覆铜层和介质层，所述介质层与所述覆铜层堆叠设置，且所述发光晶片位于所述覆铜层背离所述介质层的一侧，其特征在于，所述介质层由透光材料构成，所述发光晶片的正投影部分未落入所述覆铜层上，正投影未落入所述覆铜层上的所述发光晶片发出的光，往所述电路板主体背离所述发光晶片的方向发射。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体上设置有第一通孔，所述第一通孔仅贯穿所述覆铜层，所述发光晶片在所述介质层上的正投影覆盖所述第一通孔在所述介质层上的正投影。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体为四层板，还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述覆铜层包括第一子覆铜层、第二子覆铜层、第三子覆铜层和第四子覆铜层；所述第一子覆铜层、所述第一绝缘层、所述第二子覆铜层、所述介质层、所述第三子覆铜层、所述第二绝缘层和所述第四子覆铜层堆叠设置的，所述发光晶片设置在所述第四子覆铜层背离所述第二绝缘层的一侧；所述电路板主体上设置有同轴的第一子通孔、第二子通孔、第三子通孔和第四子通孔，所述第一子通孔设置在所述第一子覆铜层上、所述第二子通孔设置在所述第二子覆铜层上、所述第三子通孔设置在所述第三子覆铜层上、所述第四子通孔设置在所述第四子覆铜层上。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体上设置有第二通孔，所述第二通孔设置在所述介质层上，所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置，且所述第二通孔的横截面的面积等于所述第一通孔的横截面的面积；所述电路板主体还包括填充层，所述填充层由透光材料制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华星，俞文全，贺杨鑫，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：