System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 适配eMMC协议非嵌入式主系统存储卡与电子设备技术方案_技高网

适配eMMC协议非嵌入式主系统存储卡与电子设备技术方案

技术编号:41509904 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-30 14:49
本申请属于存储卡领域,提供了一种相对电子设备的PCB板可拆卸设置的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其包括:基板,基板包括由自身的一端向另一端延伸的引脚设置区域;设于基板中的至少一个非易失性存储器与存储器控制器;与至少一个非易失性存储器和/或存储器控制器电连接的多个引脚,多个引脚至少被配置为数据引脚、供电引脚、命令引脚与接地引脚,数据引脚至少为两组,两个相邻或不相邻设置的数据引脚为一组;多个引脚的延伸方向与基板的长度方向平行,并在引脚设置区域内沿基板的宽度方向设为至少一排;适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡数据传输速度至少为200M/S。本申请还提供了一种电子设备。本申请便于存储卡的调试、拆卸与升级更换等。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于存储卡,尤其涉及一种适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡与电子设备。


技术介绍

1、嵌入式的emmc存储芯片常用于一些高端的中小型电子设备中,如旗舰的智能手机、平板电脑等,这些电子设备出现故障时大多数的故障原因都是作为系统盘的emmc存储芯片损坏,并且emmc存储芯片这种能支持数据高速传输的系统盘存储芯片,数据擦写次数都有限,当擦写次数用尽时将会无法使用。

2、而随着当前环境下电子设备使用时的数据擦写次数越来越频繁,使得emmc存储芯片的老化速度越来越快、使用寿命越来越短,一般在两到三年内就需要维修或更换。同时,随着电子设备的存储需求增加,对emmc存储芯片的数据传输需求也随之增加,进一步导致emmc存储芯片加速老化,读写寿命受到较大影响,因此,emmc存储芯片的更新升级需要不断地加快。

3、然而,目前的电子设备中,emmc存储芯片为嵌入式设计,即emmc存储芯片焊接于pcb板上,与pcb板紧密地结合在一起,emmc存储芯片与电子设备的cpu调试、适配时,需要先将emmc存储芯片焊接固定于pcb板上。而调试适配过程存在较大的不稳定性,容易出错、难以控制,当出错时则需要将emmc存储芯片从pcb板上拆下,焊接与拆装过程较为耗时耗力,限制了产品的生产周期,影响emmc存储芯片的更新换代。

4、另外,由于emmc存储芯片焊接于pcb板上呈一体结构,在emmc存储芯片损坏时若是选择维修,则需要将电子设备返厂或是需要专业人士拆解电子设备后配备新的emmc存储芯片,将会耗费大量的时间与精力,无论是对oem/odm和品牌厂商来说还是对消费者来说,都长期面临着产品维修成本过高的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,旨在解决现有的嵌入式emmc存储芯片维修、更换、更新换代难的技术问题。

2、本申请实施例是这样实现的,一种适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,所述适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的pcb板可拆卸设置,所述适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡包括:

3、基板,所述基板包括引脚设置区域,所述引脚设置区域由所述基板的一端向另一端延伸;

4、设于所述基板中的至少一个非易失性存储器与存储器控制器;

5、与所述至少一个非易失性存储器和/或所述存储器控制器电连接的多个引脚,多个所述引脚至少被配置为数据引脚、供电引脚、命令引脚与接地引脚,所述数据引脚至少为两组,两个相邻设置或不相邻设置的所述数据引脚为一组;

6、多个所述引脚的延伸方向与所述基板的长度方向平行,并在所述引脚设置区域内沿所述基板的宽度方向设为至少一排;

7、所述适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡的数据传输速度至少为200m/s。

8、更进一步地,所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处,所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述pcb板耦接时的连接处。

9、更进一步地,所述基板为sd卡形态。

10、更进一步地,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、1个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

11、更进一步地,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、ds引脚与cmd引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

12、所述第一数据引脚、所述第一接地引脚、所述时钟引脚、所述供电引脚、所述cmd引脚与所述第二数据引脚设于第一排,所述第三数据引脚、所述第二接地引脚、所述第四数据引脚与所述ds引脚设于第二排。

13、更进一步地,所述第一数据引脚与所述第二数据引脚分别设于所述基板的两侧,所述第一接地引脚相邻所述第一数据引脚设置,所述时钟引脚相邻所述第一接地引脚设置,所述供电引脚相邻所述时钟引脚设置,所述cmd引脚设于所述供电引脚与所述第二数据引脚之间;

14、所述第二接地引脚设于所述第三数据引脚与所述第四数据引脚之间,所述ds引脚相邻所述第四数据引脚设置。

15、更进一步地,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、2个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

16、更进一步地,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,2个供电引脚被配置为第一供电引脚与第二供电引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、ds引脚与cmd引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

17、所述第一数据引脚、所述第一接地引脚、所述时钟引脚、所述第二供电引脚、所述cmd引脚与所述第二数据引脚设于第一排,所述第三数据引脚、所述第二接地引脚、所述第一供电引脚、所述第四数据引脚与所述ds引脚设于第二排。

18、更进一步地,所述第一数据引脚与所述第二数据引脚分别设于所述基板的两侧,所述第一接地引脚相邻所述第一数据引脚设置,所述时钟引脚相邻所述第一接地引脚设置,所述第二供电引脚相邻所述时钟引脚设置,所述cmd引脚设于所述第二供电引脚与所述第二数据引脚之间;

19、所述第三数据引脚设于所述基板一侧,所述第二接地引脚相邻所述第三数据引脚设置,所述第一供电引脚相邻所述第二接地引脚设置,所述第四数据引脚相邻所述第一供电引脚设置,所述ds引脚相邻所述第四数据引脚设置。

20、更进一步地,所述基板的一侧还设有与所述电子设备卡合配合的卡合部。

21、更进一步地,所述基板为sim卡形态。

22、更进一步地,多个所述引脚被配置为8个数据引脚、1个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,沿所述基板的长度方向在所述引脚设置区域内排成间隔的两排。

23、更进一步地,8个所述数据引脚被配置为第一数据引脚、第二数据引脚、第三数据引脚、第四数据引脚、第五数据引脚、第六数据引脚、第七数据引脚与第八数据引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、ds引脚与cmd引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

24、所述第三数据引脚、所述第五数据引脚、所述第六数据引脚、所述第七数据引脚、所述第二接地引脚、所述第八数据引脚与所述ds引脚设于第一排,所述第一数据引脚、所述第二数据引脚、所述第四数据引脚、所述供电引脚、所述第一接地引脚、所述时钟引脚与所述cmd引脚设于第二排。

25、更进一步地,所述第五数据引脚设于所述基板的一侧,所述第六数据引脚与所述第五数据引脚相邻设置,所述第七数据引脚与所述第八数据引脚相邻设置,所述第二接地引脚设于所述第六数据引脚与所述第七数据引脚之间,所述第三数据引脚设于远离所述第五数据引脚的一侧,所述ds引脚设于所述第三数据引脚与所述第八数据引脚之间;

26、所述第二数据引脚设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的PCB板可拆卸设置,所述适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡包括:

2.如权利要求1所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处,所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述PCB板耦接时的连接处。

3.如权利要求1所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述基板为SD卡形态。

4.如权利要求3所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、1个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

5.如权利要求4所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、DS引脚与CMD引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

<p>6.如权利要求5所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述第一数据引脚与所述第二数据引脚分别设于所述基板的两侧,所述第一接地引脚相邻所述第一数据引脚设置,所述时钟引脚相邻所述第一接地引脚设置,所述供电引脚相邻所述时钟引脚设置,所述CMD引脚设于所述供电引脚与所述第二数据引脚之间;

7.如权利要求3所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、2个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

8.如权利要求7所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,2个供电引脚被配置为第一供电引脚与第二供电引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、DS引脚与CMD引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

9.如权利要求8所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述第一数据引脚与所述第二数据引脚分别设于所述基板的两侧,所述第一接地引脚相邻所述第一数据引脚设置,所述时钟引脚相邻所述第一接地引脚设置,所述第二供电引脚相邻所述时钟引脚设置,所述CMD引脚设于所述第二供电引脚与所述第二数据引脚之间;

10.如权利要求3-9任一项所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述基板的一侧还设有与所述电子设备卡合配合的卡合部。

11.如权利要求1所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述基板为SIM卡形态。

12.如权利要求11所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,多个所述引脚被配置为8个数据引脚、1个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,沿所述基板的长度方向在所述引脚设置区域内排成间隔的两排。

13.如权利要求12所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,8个所述数据引脚被配置为第一数据引脚、第二数据引脚、第三数据引脚、第四数据引脚、第五数据引脚、第六数据引脚、第七数据引脚与第八数据引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、DS引脚与CMD引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

14.如权利要求13所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述第五数据引脚设于所述基板的一侧,所述第六数据引脚与所述第五数据引脚相邻设置,所述第七数据引脚与所述第八数据引脚相邻设置,所述第二接地引脚设于所述第六数据引脚与所述第七数据引脚之间,所述第三数据引脚设于远离所述第五数据引脚的一侧,所述DS引脚设于所述第三数据引脚与所述第八数据引脚之间;

15.如权利要求1所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡的数据传输速度大于400M/S。

16.如权利要求1所述的适配eMMC协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述引脚还包括空置引脚,所述空置引脚在所述引脚设置区域内相对其他的所述引脚另设为一排。

17.一种电子设备,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的pcb板可拆卸设置,所述适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡包括:

2.如权利要求1所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处,所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述pcb板耦接时的连接处。

3.如权利要求1所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述基板为sd卡形态。

4.如权利要求3所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、1个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

5.如权利要求4所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、ds引脚与cmd引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

6.如权利要求5所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,所述第一数据引脚与所述第二数据引脚分别设于所述基板的两侧,所述第一接地引脚相邻所述第一数据引脚设置,所述时钟引脚相邻所述第一接地引脚设置,所述供电引脚相邻所述时钟引脚设置,所述cmd引脚设于所述供电引脚与所述第二数据引脚之间;

7.如权利要求3所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,多个所述引脚被配置为4组数据引脚、2个供电引脚、3个命令引脚与2个接地引脚,在所述引脚设置区域内排成相邻的两排。

8.如权利要求7所述的适配emmc协议的非嵌入式主系统存储卡,其特征在于,4组所述数据引脚被配置为一组第一数据引脚、一组第二数据引脚、一组第三数据引脚与一组第四数据引脚,2个供电引脚被配置为第一供电引脚与第二供电引脚,3个所述命令引脚被配置为时钟引脚、ds引脚与cmd引脚,2个所述接地引脚被配置为第一接地引脚与第二接地引脚;

9.如权利要求8所述的适配e...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪黄忠刘国华黄嘉兴
申请(专利权)人:深圳市时创意电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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