一种LED支架切割装置制造方法及图纸

本技术公开了一种LED支架切割装置，包括：一切割底座；一切割刀组，所述切割刀组连接在所述切割底座一端上；一工作盘，所述工作盘活动设于所述切割底座上，以使所述工作盘能移动至所述切割刀组下方；通过将切割刀组安装在切割底座的一端上，通过控制模块发出指令，驱动切割刀组的刀组主轴带动切割刀片旋转，同时工作盘负责实现承托被加工的LED支架实现进给，LED支架在与切割刀片发生相对位移时，切割刀片对LED支架进行磨削，从而实现切割LED支架，切割刀组设有多个刀片，根据需求可以通过固定部件对切割刀片数量进行增加和减少，可以在一次进给中同时完成多个LED支架的切割，大大提高了切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led支架切割领域，具体为一种led支架切割装置。

技术介绍

1、主流的smd类型的led的支架通常有热塑工艺和模压工艺。模压工艺生产的支架一般是map型的支架，在点胶和烘烤工序结束后，需要进入切割工序，将以单元形式布局在整片led支架上的灯珠切成单个led灯珠，之后才能进入光电参数分选环节。

2、在现有技术中，切割设备的主轴上安装有切割刀片，每次走刀只能沿着单个的切割道实现一次切割，切割设备刀组的刀片数量不可变动，单个切割道导致效率低下。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种led支架切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种led支架切割装置，包括：

3、一切割底座；

4、一切割刀组，所述切割刀组连接在所述切割底座一端上；

5、一工作盘，所述工作盘活动设于所述切割底座上，以使所述工作盘能移动至所述切割刀组下方；

6、其中，所述切割刀组包括刀组主轴、安装在所述刀组主轴上的多个切割刀片以及用于将所述切割刀片固定于所述刀组主轴上的多个固定部件，所述刀组主轴连接有电机；所述切割底座上设有滑轨和驱动装置，所述工作盘滑动连接在所述滑轨上，所述驱动装置与所述工作盘连接，以驱动所述工作盘在所述滑轨上移动，所述驱动装置以及所述电机电性连接有控制模块,led支架放置于所述工作盘上。

7、本技术的有益效果是：通过将切割刀组安装在切割底座的一端上，通过控制模块发出指令，驱动切割刀组的刀组主轴带动切割刀片旋转，同时工作盘负责实现承托被加工的led支架实现进给，led支架在与切割刀片发生相对位移时，切割刀片对led支架进行磨削，从而实现切割led支架，切割刀组设有多个刀片，根据需求可以通过固定部件对切割刀片数量进行增加和减少，可以在一次进给中同时完成多个led支架的切割，大大提高了切割效率。

8、进一步地，所述工作盘上设有一层切割保护uv膜，所述led支架置于所述切割保护uv膜上。

9、进一步地，所述led支架以阵列的方式布置在所述切割保护uv膜上。

10、进一步地，所述刀组主轴上设有多组连接件，每组所述连接件的数量均为两个，所述切割刀片设于两所述连接件之间，每个所述连接件对应一所述固定部件，所述固定部件与所述连接件配合连接，以使所述切割刀片连接在所述刀组主轴上。

11、进一步地，所述连接件为外螺纹，所述固定部件为螺母，所述外螺纹与螺母相配合连接。

12、进一步地，所述驱动装置为丝杆模组或伺服电机。

13、进一步地，所述切割刀片的刀刃上电镀有一层金刚石颗粒。

14、进一步地，所述切割底座的一端设有固定架，所述电机和所述切割刀组安装在所述固定架上。

15、进一步地，所述工作盘的底面上设有滑块，所述滑块与所述滑轨相配合连接，以使所述工作盘滑动设于所述滑轨上。

16、进一步地，所述工作盘的底面中心上连接有电动旋转台，所述滑块连接在所述电动旋转台的背面，所述电动旋转台与所述控制模块连接。

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【技术保护点】

1.一种LED支架切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述工作盘上设有一层切割保护UV膜，所述LED支架置于所述切割保护UV膜上。

3.根据权利要求2所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述LED支架以阵列的方式布置在所述切割保护UV膜上。

4.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述刀组主轴上设有多组连接件，每组所述连接件的数量均为两个，所述切割刀片设于两所述连接件之间，每个所述连接件对应一所述固定部件，所述固定部件与所述连接件配合连接，以使所述切割刀片连接在所述刀组主轴上。

5.根据权利要求4所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述连接件为外螺纹，所述固定部件为螺母，所述外螺纹与螺母相配合连接。

6.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述驱动装置为丝杆模组或伺服电机。

7.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述切割刀片的刀刃上电镀有一层金刚石颗粒。

8.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述切割底座的一端设有固定架，所述电机和所述切割刀组安装在所述固定架上。

9.根据权利要求1所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述工作盘的底面上设有滑块，所述滑块与所述滑轨相配合连接，以使所述工作盘滑动设于所述滑轨上。

10.根据权利要求9所述的LED支架切割装置，其特征在于，所述工作盘的底面中心上连接有电动旋转台，所述滑块连接在所述电动旋转台的背面，所述电动旋转台与所述控制模块连接。

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【技术特征摘要】

1.一种led支架切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led支架切割装置，其特征在于，所述工作盘上设有一层切割保护uv膜，所述led支架置于所述切割保护uv膜上。

3.根据权利要求2所述的led支架切割装置，其特征在于，所述led支架以阵列的方式布置在所述切割保护uv膜上。

4.根据权利要求1所述的led支架切割装置，其特征在于，所述刀组主轴上设有多组连接件，每组所述连接件的数量均为两个，所述切割刀片设于两所述连接件之间，每个所述连接件对应一所述固定部件，所述固定部件与所述连接件配合连接，以使所述切割刀片连接在所述刀组主轴上。

5.根据权利要求4所述的led支架切割装置，其特征在于，所述连接件为外螺纹，所述固定部件为螺母，所述外螺纹与螺母相...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚鹏飞，胡廷磊，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：