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本技术公开了一种LED支架切割装置，包括：一切割底座；一切割刀组，所述切割刀组连接在所述切割底座一端上；一工作盘，所述工作盘活动设于所述切割底座上，以使所述工作盘能移动至所述切割刀组下方；通过将切割刀组安装在切割底座的一端上，通过控制模块发...
该专利属于江西斯迈得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西斯迈得半导体有限公司授权不得商用。

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