一种制造技术

本发明专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法及LED封装结构


[0001]本专利技术属于
LED
封装的
，具体地涉及一种
LED
封装方法及
LED
封装结构
。

技术介绍

[0002]现有的白光
LED
芯片的封装结构通常呈球帽型结构，即在封装基板上安装一半球形的透镜，通过蓝光
LED
发出的蓝光激发荧光层，进而产生由绿光与红光组成的黄光，黄光与剩余的蓝光进行组合进而发射出白光，而现有的
LED
封装结构，其通常包括封装基板
、LED
芯片
、
荧光层与透镜，其荧光层也呈球帽型结构，如此会导致在芯片出光时，位于芯片中心位置处的出光为白光，而边缘区域处的出光会偏向于黄光，进而导致实际的出光颜色不均匀，影响
LED
的正常使用
。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种
LED
封装方法及
LED
封装结构，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题
。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供以下技术方案，一种
LED
封装方法，包括以下步骤：
S1、
提供一封装基板，在所述封装基板上涂覆粘连胶，并将
LED
芯片水平放置在所述粘连胶上，并加热固化所述粘连胶；
S2、
在所述
LED
芯片上连接导电引线并将所述导电引线键合在所述封装基板上；
S3、
选取荧光粉，并对所述荧光粉进行表面修饰，以得到修饰荧光粉；
S4、
将纯硅胶涂覆在所述
LED
芯片表面，并在所述纯硅胶上滴加酒精
‑
水溶液，并在所述纯硅胶上施加静电力场，以使所述酒精
‑
水溶液处于所述纯硅胶的中心位置，固化所述纯硅胶并蒸发所述酒精
‑
水溶液，以得到中间凹陷的纯硅胶层；
S5、
将所述修饰荧光粉溶解至硅胶中，以得到荧光硅胶，将所述荧光硅胶点涂在所述纯硅胶层上并使所述荧光硅胶扩散覆盖至整个所述纯硅胶层的上表面，加热固化所述荧光硅胶以得到荧光层；
S6、
在所述封装基板上安装透镜并在所述透镜与所述荧光层之间注入封装胶，以得到
LED
封装结构
。
[0005]相比现有技术，本申请的有益效果为：首先，本申请通过制备得到中间凹陷的纯硅胶层，以此可调整荧光层的分布，进而调整蓝光与黄光在空间不同方向上的比例，以此达到提升空间颜色均匀性的目的，同时本申请通过设置中间凹陷的纯硅胶层，以避免荧光层直接与
LED
芯片接触，使得
LED
芯片所产生的热量较难传递至荧光层，以此可使得荧光层的温度较低，降低了荧光层将蓝光转化为黄光的损耗，以此提升了
LED
芯片的出光效率，也能够进一步提升
LED
芯片出光的空间颜色均匀性，且本专利技术通过对荧光粉进行表面修饰，将荧光粉的外观进行包裹并修饰荧光粉的表面缺陷，以使得荧光粉的粒径大小更加均匀
、
粒径分布更窄，以此使得最终的出光效果更高
、
出光亮度更高且良率更高
。
[0006]较佳的，所述在所述封装基板上涂覆粘连胶，并将
LED
芯片水平放置在所述粘连胶
上，并加热固化所述粘连胶的步骤包括：通过丝印机将粘连胶涂覆在封装基板上，将
LED
芯片的电极凸点与粘连胶位置对准并将所述
LED
芯片贴合在所述封装基板上，将带有
LED
芯片的封装基板放入回流焊炉中加热使得粘连胶融化，以将所述
LED
芯片固定在所述封装基板上，其中，所述粘连胶具体为锡膏
。
[0007]较佳的，所述步骤
S3
具体包括：
S31、
按预设比例选取荧光粉
、
无水乙醇
、
氧化硅小球，并进行球磨，将球磨过程得到的半成品粉末置入分散液中离心处理直至上层的液体澄清，将下层的沉淀物进行烘干干燥；
S32、
在烘干干燥后的沉淀物中放入酸洗溶液进行酸洗，在酸洗预设时间后往所述酸洗溶液中加入去离子水，洗涤至中性后烘干处理，以得到处理荧光粉；
S33、
将处理荧光粉分散至无水乙醇中并加入纳米
SiO2溶胶，以获取样品，于所述样品内缓慢滴加氨水，边搅拌边加热直至所述样品完全处于凝胶状，对所述样品进行干燥处理，以得到修饰荧光粉
。
[0008]较佳的，所述荧光粉
、
所述无水乙醇
、
所述氧化硅小球的比例范围为
1:1:8~1:1:12
，球磨转速为
250r/min~400r/min
，离心转速为
900r/min~1200r/min。
[0009]较佳的，所述分散液具体为去离子水
。
[0010]较佳的，所述按预设比例选取荧光粉
、
无水乙醇
、
氧化硅小球并进行球磨的步骤包括：将荧光粉
、
无水乙醇
、
氧化硅小球放入聚四氟乙烯球磨罐中，对放入所述聚四氟乙烯球磨罐进行间歇性球磨，每次间歇时间与球磨时间均为
5min
，其中，所述氧化硅小球的粒径为
1.5mm~3.0mm。
[0011]较佳的，所述酸洗溶液为
5mol/L
的
HCl
溶液，所述预设时间为
0.8h~1.3h。
[0012]较佳的，所述处理荧光粉
、
所述无水乙醇
、
所述纳米
SiO2溶胶的比例范围为
1:2:0.1~1:2:0.4。
[0013]较佳的，所述酒精
‑
水溶液具体为去离子水与无水酒精的混合溶液，所述混合溶液中去离子水与无水酒精的体积比为
3:1。
[0014]第二方面，本专利技术实施例还提供以下技术方案，一种
LED
封装结构，所述
LED
封装结构采用如上述的
LED
封装方法制备得到，所述
LED
封装结构包括封装基板
、
设于所述封装基板上的
LED
芯片
、
连接于所述封装基板与所述
LED
芯片之间的导电引线
、
设于所述
LED
芯片上的纯硅胶层以及设于所述纯硅胶层上的荧光层，所述封装基板上设有透镜，所述透镜与所述荧光层之间设有封装胶，所述纯硅胶层中间凹陷设置
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
提供一封装基板，在所述封装基板上涂覆粘连胶，并将
LED
芯片水平放置在所述粘连胶上，并加热固化所述粘连胶；
S2、
在所述
LED
芯片上连接导电引线并将所述导电引线键合在所述封装基板上；
S3、
选取荧光粉，并对所述荧光粉进行表面修饰，以得到修饰荧光粉；
S4、
将纯硅胶涂覆在所述
LED
芯片表面，并在所述纯硅胶上滴加酒精
‑
水溶液，并在所述纯硅胶上施加静电力场，以使所述酒精
‑
水溶液处于所述纯硅胶的中心位置，固化所述纯硅胶并蒸发所述酒精
‑
水溶液，以得到中间凹陷的纯硅胶层；
S5、
将所述修饰荧光粉溶解至硅胶中，以得到荧光硅胶，将所述荧光硅胶点涂在所述纯硅胶层上并使所述荧光硅胶扩散覆盖至整个所述纯硅胶层的上表面，加热固化所述荧光硅胶以得到荧光层；
S6、
在所述封装基板上安装透镜并在所述透镜与所述荧光层之间注入封装胶，以得到
LED
封装结构
。2.
根据权利要求1所述的
LED
封装方法，其特征在于，所述在所述封装基板上涂覆粘连胶，并将
LED
芯片水平放置在所述粘连胶上，并加热固化所述粘连胶的步骤包括：通过丝印机将粘连胶涂覆在封装基板上，将
LED
芯片的电极凸点与粘连胶位置对准并将所述
LED
芯片贴合在所述封装基板上，将带有
LED
芯片的封装基板放入回流焊炉中加热使得粘连胶融化，以将所述
LED
芯片固定在所述封装基板上，其中，所述粘连胶具体为锡膏
。3.
根据权利要求1所述的
LED
封装方法，其特征在于，所述步骤
S3
具体包括：
S31、
按预设比例选取荧光粉
、
无水乙醇
、
氧化硅小球，并进行球磨，将球磨过程得到的半成品粉末置入分散液中离心处理直至上层的液体澄清，将下层的沉淀物进行烘干干燥；
S32、
在烘干干燥后的沉淀物中放入酸洗溶液进行酸洗，在酸洗预设时间后往所述酸洗溶液中加入去离子水，洗涤至中性后烘干处理，以得到处理荧光粉；
S33、
将处理荧光粉分散至无水乙醇中并加入纳米
SiO2溶胶，以获取样品，于所述样品内缓慢滴加氨水，边搅拌边加热直至所述样品完全处于凝胶状，对所述样品进行干燥处理，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春云，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：