芯片封装方法技术

本申请提供一种芯片封装方法

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法、光塑封芯片、光电塑封芯片及电子设备


[0001]本申请涉及芯片
，具体而言，涉及一种芯片封装方法
、
光塑封芯片
、
光电塑封芯片及电子设备
。

技术介绍

[0002]封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳
。
利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺
。
[0003]传统光芯片封装激光器或光纤时，通常需要有源对准，且需要控制六个自由维度，对准调节维度多，很难在各维度上满足容差要求
。
因此，现有的光芯片封装的难度大
、
速度慢且成本较高
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装方法
、
光塑封芯片
、
光电塑封芯片及电子设备，用以解决现有的光芯片封装方法的封装难度大
、
速度慢且成本较高的技术问题
。
[0005]第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：将至少一个光芯片倒装贴在第一载板上；其中，所述第一载板上涂覆有第一键合材料；其中，所述光芯片的倒装贴为将所述光芯片的远离衬底的一面装贴在所述第一载板上的装贴方式；将至少一个光学扩束透镜装贴在所述第一载板上；其中，所述光学扩束透镜的数量与所述光芯片的数量相等，所述光学扩束透镜与相对应的光芯片的光纤耦合器对准；采用透光材料对所述光芯片以及所述光学扩束透镜进行塑封
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述采用透光材料对所述光芯片以及所述光学扩束透镜进行塑封之后，所述方法还包括：移除所述第一载板以及所述第一键合材料；在所述光芯片与所述光学扩束透镜的数量至少为两个的情况下，对移除所述第一载板以及所述第一键合材料之后，所得到的中间件进行切片，以得到独立塑封光芯片
。3.
一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：将至少一个独立塑封光芯片倒装贴在第二载板上；其中，所述第二载板上有第二键合材料；其中，所述独立塑封光芯片采用如权利要求1或2任一所述的芯片封装方法封装得到；所述独立塑封光芯片的倒装贴为将所述独立塑封光芯片中的光芯片的远离衬底的一面装贴在所述第二载板上的装贴方式；将至少一个电控芯片倒装贴在所述第二载板上；其中，所述独立塑封光芯片的数量与所述电控芯片的数量相等；其中，所述电控芯片的倒装贴为将所述电控芯片的电接口所在面装贴在所述第二载板上的装贴方式；采用塑封材料对所述独立塑封光芯片以及所述电控芯片进行塑封
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述采用塑封材料对所述独立塑封光芯片以及所述电控芯片进行塑封之后，所述方法还包括：移除所述第二载板以及所述第二键合材料；在所述独立塑封光芯片与所述电控芯片的数量至少为两个的情况下，对移除所述第二载板以及所述第二键合材料之后，所得到的中间共封件进行切片，以得到光电共封模块
。5.
根据权利要求3‑4任一所述的方法，其特征在于，在所述采用塑封材料对所述独立塑封光芯片以及所述电控芯片进行塑封之前，所述方法还包括：将嵌入式连接器倒装贴在所述第二载板上；其中，所述嵌入式连接器的倒装贴为将所述嵌入式连接器的电接口所在面装贴在所述第二载板上的装贴方式；所述采用塑封材料对所述独立塑封光芯片以及所述电控芯片进行塑封，包括：采用塑封材料对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑜，杨忠华，万里兮，石先玉，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：