一种LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯丝，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条LED电路，相邻所述LED电路之间并联连接，每条所述LED电路包括若干个LED发光芯片及至少一个恒流热敏IC，每条所述LED电路中的相邻两所述LED发光芯片之间、所述恒流热敏IC与所述LED发光芯片之间均通过键合线串联连接，LED灯丝的每条并联线路中串联一颗恒流热敏IC，实现灯丝中每条并联线路通过的电流恒定，实现了LED灯丝灯中灯丝之间每并线路通过的电流恒定，消除每条并联线路中存在电流差，提升了LED灯丝灯的寿命，稳定性较好。稳定性较好。稳定性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED灯丝。

技术介绍

[0002]如今LED灯丝灯不仅仅只作为装饰性照明，更是已经替代球泡用于功能性照明，随着光通量需求的提升功率也在不断增大，提升产品可靠性也越来越受到关注。
[0003]目前市面上已经推出2000lm、6000lm，甚至10000lm的高功率高光通量LED灯丝灯用于照明领域，是在使用传统LED灯丝灯高电压小电流情况下，直接在球泡内增加灯丝并联条数或者加宽单条灯丝基板并联更多LED发光芯片来提高光通量，无论是前者还是后者都增加了球泡中LED发光芯片并联的数量，在这些多串联和多串联线路中，微小的电压差异会使每条并联线路中电流也存在差异，在高温环境下电压低的线路中电流会随着使用时间的变长不断增大，最终导致LED灯丝灯的寿命急剧缩短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种LED灯丝，旨在解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED灯丝，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条LED电路，相邻所述LED电路之间并联连接，每条所述LED电路包括若干个LED发光芯片及至少一个恒流热敏IC，每条所述LED电路中的相邻两所述LED发光芯片之间、所述恒流热敏IC与所述LED发光芯片之间均通过键合线串联连接。
[0006]本技术的有益效果是：LED灯丝的每条并联线路中串联一颗恒流热敏IC，实现灯丝中每条并联线路通过的电流恒定，实现了LED灯丝灯中灯丝之间每条并联线路通过的电流恒定，消除每条并联线路中存在电流差，提升了LED灯丝灯的寿命，稳定性较好。
[0007]进一步地，所述灯丝支架的两端上连接有金属电极，所述金属电极上设有连接槽，所述灯丝支架插接在所述连接槽内。
[0008]进一步地，所述恒流热敏IC串联在所述LED发光芯片的负极或正极处。
[0009]进一步地，所述灯丝支架的材质为透明陶瓷、透明玻璃或蓝宝石的其中一种。
[0010]进一步地，所述基板为金属材质基板。
[0011]进一步地，所述LED发光芯片为交流型发光二极管或高压型发光二极管。
[0012]进一步地，所述LED发光芯片的表面镀有铟锡氧化物层。
[0013]进一步地，相邻两所述LED发光芯片之间的距离为2
‑
4mm。
[0014]进一步地，所述灯丝支架的正反面上涂敷荧光胶层。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例的LED灯丝结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例的LED灯丝电路示意图。
[0018]其中，1为灯丝灯架、2为金属电极、3为LED电路、4为恒流热敏IC、5为LED发光芯片、6为键合线、7为荧光胶层。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0023]结合附图，对本技术作进一步的详细说明。
[0024]本技术的一种实施例，请参阅图1
‑
图2所示，一种LED灯丝，包括灯丝支架1，所述灯丝支架1包括基板，具体的，所述灯丝支架1为透明陶瓷、透明玻璃或蓝宝石的其中一种，
[0025]在本实施例中，所述灯丝支架1的材质为透明陶瓷，所述基板为金属材质基板。
[0026]具体的，所述灯丝支架1的两端上连接有金属电极2，所述金属电极2上设有连接槽，所述灯丝支架1插接在所述连接槽内，值得说明的是，灯丝支架1插接在所述连接槽内可使金属电极2在灯丝支架1上具有良好的稳固性。
[0027]具体的，所述灯丝支架1的正反面上涂敷荧光胶层7，值得说明的是，涂敷荧光胶增强LED灯丝的发光效果。
[0028]所述基板上设有多条LED电路3，
[0029]具体的，在本实施例中，所述基板上设有3条LED电路3，3条LED电路3之间并联连
接，每条所述LED电路3包括若干个LED发光芯片5及至少一个恒流热敏IC4，在本实施例中，每条所述LED电路3包括一个恒流热敏IC4。
[0030]具体的，所述恒流热敏IC4串联在所述LED发光芯片3的负极或正极处，在本实施例中，恒流热敏IC4串联在所述LED发光芯片3的正极处。
[0031]具体的，所述LED发光芯片3为交流型发光二极管或高压型发光二极管，在本实施例中，所述LED发光芯片3为交流型发光二极管。
[0032]具体的，所述LED发光芯片3的表面镀有铟锡氧化物层，值得说明的是，铟锡氧化物层使LED发光芯片3的电流均匀扩散分布与发光效率也能有所提升。
[0033]具体的，相邻两所述LED发光芯片3之间的距离为2
‑
4mm，在本实施例中，相邻所述LED发光芯片3之间的距离为2mm，值得说明的是，LED发光芯片3之间的距离为2mm使LED发光芯片之间的排列不过于密集，提高散热。
[0034]每条所述LED电路中的相邻两所述LED发光芯片之间、所述恒流热敏IC4与所述LED发光芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条LED电路，相邻所述LED电路之间并联连接，每条所述LED电路包括若干个LED发光芯片及至少一个恒流热敏IC，每条所述LED电路中的相邻两所述LED发光芯片之间、所述恒流热敏IC与所述LED发光芯片之间均通过键合线串联连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述灯丝支架的两端上连接有金属电极，所述金属电极上设有连接槽，所述灯丝支架插接在所述连接槽内。3.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述恒流热敏IC串联在所述LED发光芯片的负极或正极处。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炎炎，李振华，蒋海波，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：