一种LED焊盘布线结构及LED显示器件制造技术

本技术涉及LED焊盘布线结构及LED显示器件，其中LED焊盘布线结构包括线路基板，设置在线路基板上、沿第一方向排列的三组焊盘对以及设置在线路基板上的四个电连接件；每一组焊盘对包括沿第二方向相对设置的A极焊盘和B极焊盘，各焊盘对中的B极焊盘通过焊盘导线电连接于同一电连接件，各焊盘对中的A极焊盘通过焊盘导线分别电连接于一电连接件；各焊盘对沿第二方向的外周向边缘对齐；第三组焊盘对的A极焊盘和B极焊盘的设置位置与第二组焊盘对中的A极焊盘和B极焊盘的设置位置相反。本技术可使具有同等面积的焊盘功能区的LED显示器件尺寸缩小约30％，有助于实现LED显示器件的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led显示，特别是涉及一种led焊盘布线结构，以及具有该led焊盘布线结构的led显示器件。

技术介绍

1、当前，led显示行业已经进入微间距化的发展阶段，布局小间距led显示器件产品已经成为很多企业不约而同的战略。目前探索小间距发展过程中也出现了很多led显示器件结构方案，但是局限于焊盘线路设置、设备精度、线路板工艺等多个因素的影响，尤其是显示器件的焊盘结构，已成为限制led显示器件微小型化的主要影响因素。

2、传统的包括三个发光芯片的led显示器件中，其在线路基板上沿纵向方向设有与发光芯片一一对应的焊盘对，每一组焊盘包括相对设置的阳极焊盘和阴极焊盘，各焊盘通过焊盘导线与贯穿线路基板顶面和底面的导电通孔电连接。为防止线路基板上的焊盘与邻近的焊盘导线或导电通孔相互接触而造成短路，焊盘与邻近的焊盘导线或电连接件之间的间距都有一个最小距离要求，因此，不合理的焊盘布线设计往往会增加led显示器件中焊盘功能区的面积，导致不得不增加led显示器件的整体面积，难以实现led显示器件的微小型化。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种LED焊盘布线结构，包括线路基板(10)，设置在所述线路基板(10)上、沿第一方向排列的三组焊盘对(20)，以及设置在所述线路基板(10)沿第二方向两侧的四个电连接件；每一组所述焊盘对(20)包括沿所述第二方向相对设置的A极焊盘和B极焊盘，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的LED焊盘布线结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的LED焊盘布线结构，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的LED焊盘布线结构，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的LED焊盘布线结构，其特征在于：

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【技术特征摘要】

1.一种led焊盘布线结构，包括线路基板(10)，设置在所述线路基板(10)上、沿第一方向排列的三组焊盘对(20)，以及设置在所述线路基板(10)沿第二方向两侧的四个电连接件；每一组所述焊盘对(20)包括沿所述第二方向相对设置的a极焊盘和b极焊盘，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的led焊盘布线结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的led焊盘布线结构，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的l...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦快，谢少佳，顾峰，田桂兰，麦卓城，罗裕，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：