【技术实现步骤摘要】
本公开涉及器件。
技术介绍
1、通常，包括其操作用于检测辐射的传感器(例如，uv传感器、飞行时间(tof)传感器等)的常规半导体封装件被组装为使得辐射传感器位于具有特定透明度值的透明介质(例如，透明树脂)中，该透明度值允许特定波长穿过透明介质而被辐射传感器接收。通常，透明介质(例如，透明树脂)具有高热膨胀系数(cte)和低杨氏模量，导致透明介质往往受到热机械应力和应变的影响。在这些常规半导体封装件中，透明介质可以是环氧基透明树脂，也可以是硅基透明树脂。
2、环氧基透明树脂和硅基透明树脂各有其挑战。例如，当使用环氧基透明树脂时，在制造过程期间可能会发生翘曲，导致常规半导体封装件内发生热机械缺陷和电气缺陷，从而导致高良率损失，因为这些热机械和电缺陷可能导致常规半导体封装件超出公差或具有缩短的可用寿命。备选地，当使用硅基透明树脂时，在制造过程期间可能会出现外观问题和不足，这可能导致常规半导体封装件看起来有缺陷，而实际上具有外观问题和不足的常规半导体封装件可能是可用的并且在选定的公差范围内。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个壁的所述端部表面是裸露的。
3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂包括与所述多个壁横向的表面，并且所述硅基透明树脂的所述表面在所述多个壁中的相对壁之间延伸。
4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂的所述表面相对于所述多个壁的所述多个端部表面更接近所述基部部分的所述第一表面。
6.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：第一引线键合，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个壁的所述端部表面是裸露的。
3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂包括与所述多个壁横向的表面，并且所述硅基透明树脂的所述表面在所述多个壁中的相对壁之间延伸。
4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂的所述表面相对于所述多个壁的所述多个端部表面更接近所述基部部分的所述第一表面。
6.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：第一引线键合，所述第一引线键...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·杜卡，
申请(专利权)人：意法半导体马耳他有限公司，
类型：新型
国别省市：
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