利用芯片下方基板中的腔体控制翘曲的集成电路封装制造技术

本发明专利技术涉及利用集成电路芯片下方层压基板中形成的腔体控制翘曲的集成电路封装。支撑基板包括绝缘芯层、绝缘芯层之上的导电层和导电层之上的阻焊层。集成电路芯片的背面在裸片附接位置处安装在支撑基板的上表面。支撑基板的上表面包括位于裸片附接位置内的腔体，其中腔体延伸到集成电路芯片的背面之下。腔体由其中已将阻焊层和导电层的至少一部分移除的区域限定。键合线将集成电路芯片正面上的连接垫连接到支撑基板上表面的连接垫。连接到支撑基板上表面的连接垫。连接到支撑基板上表面的连接垫。

【技术实现步骤摘要】
利用芯片下方基板中的腔体控制翘曲的集成电路封装
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请从美国临时申请为于2021 8月11日提交的专利号63/231859号要求优先权，本公开内容通过引用并入。


[0003]本文的实施例涉及集成电路封装，特别是控制安装有集成电路裸片的集成电路封装的层压基板的翘曲。

技术介绍

[0004]图1示出集成电路封装10的一部分的横截面。封装10包括层压基板12。层压基板12由多个层的层压形成，这些层包括：绝缘(例如，FR4
‑
阻燃剂4)芯层14；在芯层14的每个相对表面上的导电(铜)层18a、18b；在每个铜层18a、18b上的预浸料层16a、16b；在每个预浸料层16a、16b上的导电(铜)层18c、18d；以及在每个铜层18c、18d上的阻焊层20a、20b。层压基板12还可以包括电镀过孔(未明确示出)，其将铜层18a、18c的一部分电连接到铜层18b、18d的一部分。层压基板12可以采用印刷电路板PCB的形式。
[0005]集成电路裸片30安装至层压基板12的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装，包括：支撑基板，由绝缘芯层、绝缘芯层之上的导电层和所述导电层之上的阻焊层形成，其中所述支撑基板包括裸片附接位置和第一连接垫；集成电路芯片，具有带第二连接垫的正面、以及背面，其中所述背面在所述裸片附接位置处安装在所述支撑基板的上表面上；其中所述支撑基板的上表面包括位于所述裸片附接位置内的腔体，所述腔体延伸到所述集成电路芯片的所述背面之下，所述腔体包括一区域，所述区域中不存在所述阻焊层和所述导电层的至少部分；以及所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的键合线。2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中在所述集成电路芯片的外围部分的下方存在所述腔体，所述第二连接垫位于所述外围部分。3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中在所述集成电路芯片的外围部分的下方不存在所述腔体，所述第二连接垫位于所述外围部分。4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述导电层的不存在的所述部分是所述腔体内所述导电层厚度的一部分。5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述导电层的不存在的所述部分是所述腔体内所述导电层的整个厚度。6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述绝缘芯层由FR4材料制成。7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述导电层由铜制成。8.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括粘合层，所述粘合层用于将所述集成电路芯片的所述背面附接至所述支撑基板的所述上表面。9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述腔体延伸到所述裸片附接位置之外。10.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述腔体延伸到所述集成电路芯片的外边缘之外。11.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括安装至支撑基板的罩体，并且所述罩体被配置为包封所述集成电路芯片。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体马耳他有限公司，
类型：发明
国别省市：