本公开的一个或多个实施例涉及器件，包括：衬底，包括，基部部分，所述基部部分具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；多个壁，所述多个壁从所述基部部分的所述第一表面突出，所述多个壁中的每个壁包括远离所述基部部分的端部表面；以...

制造半导体封装件的方法，该半导体封装件具有存在于透明树脂内的一个或多个管芯，该透明树脂可以是环氧基透明树脂或硅基透明树脂，该方法包括将一个或多个管芯耦合到面板衬底的多个基部的相应表面。相应表面中的每个表面均位于面板衬底的多个壁的壁之间，...

本公开的实施例涉及托盘承载器。一种托盘承载器包括底板，该底板具有第一对和第二对相对侧以及相对的第一表面和第二表面。槽道形状的角构件为堆叠在底板的第一表面处的托盘提供容纳结构。设置在第一对相对侧中的托盘承载器夹持腔可通过自动夹持装置的夹持...

本公开的实施例涉及托盘承载器和相应的方法。一种托盘承载器包括底板，该底板具有第一对和第二对相对侧以及相对的第一表面和第二表面。槽道形状的角构件为堆叠在底板的第一表面处的托盘提供容纳结构。设置在第一对相对侧中的托盘承载器夹持腔可通过自动夹...

本发明涉及利用集成电路芯片下方层压基板中形成的腔体控制翘曲的集成电路封装。支撑基板包括绝缘芯层、绝缘芯层之上的导电层和导电层之上的阻焊层。集成电路芯片的背面在裸片附接位置处安装在支撑基板的上表面。支撑基板的上表面包括位于裸片附接位置内的...

本实用新型涉及一种集成电路封装和支撑基板。集成电路封装包括：由绝缘芯层、绝缘芯层之上的导电层和导电层之上的阻焊层形成，其中支撑基板包括裸片附接位置和第一连接垫；集成电路芯片，具有带第二连接垫的正面和背面，其中背面在裸片附接位置处安装在支...

本公开的实施例涉及电子设备以及电子设备的制造方法。一种电子集成电路(IC)组件，被安装到衬底。盖构件被应用到衬底上并且覆盖电子IC组件。盖构件包括限定开口的外壁、以及围绕电子IC组件的内壁。内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁中开口的远端延...

本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括：电子集成电路组件，被布置在衬底上；盖构件，被应用到衬底上、并且覆盖电子集成电路组件，其中，盖构件包括：具有在其中的第一开口的外壁以及围绕电子集成电路组件的内壁，内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁...

本公开的实施例涉及用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺。一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少一电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的...

本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第...

本实用新型的各个实施例涉及半导体器件封装。本公开的一个或多个实施例涉及包括堆叠的微机电传感器MEMS裸片和专用集成电路(ASIC)裸片的封装。MEMS裸片和ASIC裸片的较小者堆叠在MEMS裸片和ASIC裸片的较大者上。这两个裸片的较大...

本公开涉及制作电子元件的方法及相应的电子元件。其中提供了一种制作电子元件(10)的方法，电子元件包括一个或多个电路(12)，电路具有前表面和应用于电路上的透光封装材料(14)，该方法包括：在电路(12)的前表面处提供光阻材料(如半导体材...

一种用于IC卡的集成电路(IC)模块包括处于并排关系的多个IC卡触点。电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口和第一热膨胀系数(CTE)。IC裸片位于该电介质支撑层上方并且包括多个键合焊盘。键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过该电介质支撑...

本公开涉及用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡。该集成电路模块模块包括：接触层；电介质支撑层，电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口，电介质支撑层具有第一热膨胀系数；集成电路裸片，位于电介质支撑层上方并且包括在集成电路裸片的上表...

本公开的实施方式涉及半导体集成设备以及电子设备。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS声换能器(21)，容纳在内部空间...

本公开的实施方式涉及用于声学应用的具有污染防护元件的半导体集成设备及其制造方法。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS...

本公开涉及电子元件。其中提供了一种电子元件(10)，包括：-至少一个电路(12)，具有前表面，以及位于所述至少一个电路(12)上的透光封装(14)；-光阻材料的盖状部件(24)，应用在所述前表面上；以及-所述元件(10)的标刻(M)，所...

一种MEMS器件(29)，具有晶片级封装(28)，包括：第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定了在封装(28)内部的至少第一内表面(4a，3a)并且承载了至少一电接触焊盘(13)，以及在封装(28)外部并且限定了封装(28)的第一外...

本发明的各个实施例涉及用于半导体器件的封装及其组装方法。本公开的一个或多个实施例涉及包括堆叠的微机电传感器MEMS裸片和专用集成电路(ASIC)裸片的封装。MEMS裸片和ASIC裸片的较小者堆叠在MEMS裸片和ASIC裸片的较大者上。这...

本实用新型提供一种半导体器件的表面装配封装，具有：封包体，容纳包括半导体材料的至少一个裸片；以及电接触引线，从封包体突出以电耦合到电路板的接触焊盘；封包体具有被设计为与电路板的顶表面相向的主面，主面具有耦合特征，耦合特征被设计用于机械耦...