托盘承载器制造技术

本公开的实施例涉及托盘承载器。一种托盘承载器包括底板，该底板具有第一对和第二对相对侧以及相对的第一表面和第二表面。槽道形状的角构件为堆叠在底板的第一表面处的托盘提供容纳结构。设置在第一对相对侧中的托盘承载器夹持腔可通过自动夹持装置的夹持结构接合，以便于夹持托盘承载器。底板的第一表面处的凸起部分提供托盘夹持空间，该托盘夹持空间被自动夹持装置的夹持结构接合，以便于夹持堆叠在底板的第一表面处的托盘。在底板的第二侧处的把手构件以便于托盘承载器的手动操作，并且底板的第一侧中的一对相对凹口提供底板的变窄的中间部分，用于手动操作托盘。用于手动操作托盘。用于手动操作托盘。

【技术实现步骤摘要】
托盘承载器


[0001]该描述涉及托盘承载器。
[0002]一个或多个实施例可以有利地应用于处理集成电路(IC)。

技术介绍

[0003]微电子行业目前采用的处理集成电路、模块和其他组件的解决方案涉及使用所谓的JEDEC矩阵托盘。JEDEC托盘由塑料或铝等其他材料制成，可以有效地保持和保护托盘中的物品。
[0004]诸如JEDEC托盘之类的托盘可以将成捆固定在一起的托盘(例如，通过钩环带——例如“Velcro”带)堆叠，由操作人员手动处理：例如，操作员可以手动将托盘捆送至测试设备操作者。
[0005]带有前端托盘插入槽的托盘盒可用于托盘操作。例如，参见中国专利文献CN210140085U，其描述了这样一种用于存放球栅阵列(BGA)基板的盒。
[0006]这样的解决方案不能免除缺点。
[0007]例如，托盘插入过程中的振动可能会导致封装件从插槽中弹出。
[0008]此外，在装载托盘时仍可能需要大量人力(通常是一个接一个地装载，因为很难用手在盒子内拾取整个托盘捆)。
[0009]能够将当前与前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种托盘承载器，其特征在于，所述托盘承载器包括：底板，具有沿第一方向延伸的第一对相对侧、沿横向于所述第一方向的第二方向延伸的第二对相对侧、和角，其中所述底板具有下表面和与所述下表面相对的上表面；角构件，具有槽道形状并从所述底板起直立地延伸，其中每个角构件布置在所述底板的一个角处，所述角构件的槽道形状被配置成为堆叠在所述底板的所述上表面处的托盘提供容纳结构；和在所述第一对相对侧处在所述底板的所述下表面中的托盘承载器夹持腔，所述托盘承载器夹持腔被配置成通过自动夹持器装置的夹持结构而被接合以夹持所述托盘承载器；和所述底板的所述上表面的至少一个凸起部分，被配置为在所述底板的所述第一对相对侧处、在所述底板的上表面与堆叠在所述底板的所述上表面的所述至少一个凸起部分上的所述托盘的下表面之间提供托盘夹持空间；所述托盘夹持空间被配置成通过所述夹持结构而被接合以夹持堆叠在所述底板的所述上表面处的所述托盘。2.根据权利要求1所述的托盘承载器，其特征在于，所述托盘承载器包括：一对把手构件，所述一对把手构件在横向于所述第一方向的所述第二方向上延伸，所述一对把手构件被配置成便于所述托盘承载器的手动处理；以及在所述底板的所述第一对相对侧中的一对相对凹部，所述一对相对凹部提...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：意法半导体马耳他有限公司，
类型：新型
国别省市：