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本发明涉及利用集成电路芯片下方层压基板中形成的腔体控制翘曲的集成电路封装。支撑基板包括绝缘芯层、绝缘芯层之上的导电层和导电层之上的阻焊层。集成电路芯片的背面在裸片附接位置处安装在支撑基板的上表面。支撑基板的上表面包括位于裸片附接位置内的腔体...
该专利属于意法半导体（马耳他）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（马耳他）有限公司授权不得商用。

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