封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术是一种封装结构及其制造方法

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本揭露是关于一种封装结构及一种封装结构的制造方法
。

技术介绍

[0002]一般而言，
mini LED
与
micro
‑
LED
的显示器会采用玻璃基板，而这类显示器的制造过程通常包括切割玻璃基板的工艺
。
然而，在玻璃基板无保护机制的情况下进行切割工艺时，由于玻璃基板的应力或是切割参数等影响，使玻璃基板的切割边缘难免会产生细微的裂缝，降低了玻璃基板的结构稳定度
。
因此，当玻璃基板发生碰撞，例如在运输或装设
LED(
例如
mini LED
或
micro
‑
LED)
的过程中，将使切割所产生的裂缝进一步在玻璃基板中扩大延伸，增加了玻璃基板破裂的机会，使得整体制造成本增加并降低了显示器产品的良率
。

技术实现思路

[0003]本揭露的一技术态样为一种封装结构
。
[0004]根据本揭露一实施方式，一种封装结构包括玻璃基板
、
重布线层以及保护层
。
玻璃基板具有顶面与邻接顶面的切割边缘
。
玻璃基板的切割边缘中具有裂缝
。
重布线层位于玻璃基板的顶面上
。
保护层位于玻璃基板的顶面上
。
一部分的保护层覆盖玻璃基板的切割边缘并填入玻璃基板的切割边缘中的裂缝
。
[0005]在本揭露一实施方式中，上述重布线层与保护层彼此间隔一定距离
。
[0006]在本揭露一实施方式中，上述距离在
0.5
毫米至1毫米之间
。
[0007]在本揭露一实施方式中，上述封装结构更包括电子元件
。
电子元件位于重布线层上
。
[0008]在本揭露一实施方式中，上述保护层延伸至重布线层上以覆盖电子元件
。
[0009]在本揭露一实施方式中，上述保护层的材质包括有机聚合物
。
[0010]在本揭露一实施方式中，上述保护层为透明的
。
[0011]在本揭露一实施方式中，上述保护层为非透明的
。
[0012]本揭露的一技术态样为一种封装结构的制造方法
。
[0013]根据本揭露一实施方式，一种封装结构的制造方法包括：在玻璃基板的顶面上形成重布线层；在玻璃基板的顶面上形成保护层；切割玻璃基板与保护层，使玻璃基板具有切割边缘，其中玻璃基板的切割边缘中具有裂缝；以及加热保护层，使一部分的保护层朝玻璃基板的底面流动，以覆盖玻璃基板的切割边缘并填入玻璃基板的切割边缘中的裂缝
。
[0014]在本揭露一实施方式中，上述切割玻璃基板与保护层是使用轮刀或激光
。
[0015]在本揭露一实施方式中，上述在玻璃基板的顶面上形成保护层，而重布线层与保护层彼此间隔一定距离
。
[0016]在本揭露一实施方式中，上述在加热保护层后，方法更包括在重布线层上设置电子元件
。
[0017]在本揭露一实施方式中，上述在玻璃基板的顶面上形成保护层前，方法更包括在
重布线层上设置电子元件
。
[0018]在本揭露一实施方式中，上述在玻璃基板的顶面上形成保护层以覆盖电子元件
。
[0019]在本揭露一实施方式中，上述在玻璃基板的顶面上形成保护层是使用滴管涂布
。
[0020]在本揭露一实施方式中，上述加热保护层的方法是使用设置在邻接切割边缘的部分保护层上的热源
。
[0021]在本揭露一实施方式中，上述方法更包括在保护层覆盖切割边缘并填入裂缝之后，移除热源以固化保护层
。
[0022]当封装结构的玻璃基板进行切割时，由于玻璃应力的影响，因此玻璃基板的切割边缘难免会产生裂缝
。
然而，在本揭露上述实施方式中，保护层可覆盖玻璃基板的切割边缘，并能填入玻璃基板的切割边缘中的裂缝
。
如此一来，保护层可进一步避免裂缝在玻璃基板中继续扩大，可加强玻璃基板的结构稳定度，以降低玻璃基板破裂的机会，进而降低整体制造成本并提高显示器产品的良率
。
附图说明
[0023]当接合随附诸图阅读时，得自以下详细描述最佳地理解本揭露的一实施方式
。
应强调，根据工业上的标准实务，各种特征并未按比例绘制且仅用于说明目的
。
事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸
。
[0024]图1绘示根据本揭露一实施方式的封装结构的剖面图
。
[0025]图2绘示根据本揭露另一实施方式的封装结构的剖面图
。
[0026]图3绘示根据本揭露一实施方式的封装结构的制造方法的流程图
。
[0027]图
4A
绘示根据本揭露一实施方式的玻璃基板未进行切割工艺前的俯视图
。
[0028]图
4B
绘示图
4A
的玻璃基板沿线段
4B
‑
4B
的剖面图
。
[0029]图
5A
绘示图
4A
的玻璃基板进行切割工艺后的俯视图
。
[0030]图
5B
绘示图
5A
的玻璃基板沿线段
5B
‑
5B
的剖面图
。
[0031]图6绘示根据本揭露一实施方式的封装结构的制造方法在中间阶段的剖面图
。
[0032]图
7A
绘示根据本揭露一实施方式的玻璃基板未进行切割工艺前的俯视图
。
[0033]图
7B
绘示图
7A
的玻璃基板沿线段
7B
‑
7B
的剖面图
。
[0034]图8及图9绘示根据本揭露另一实施方式的封装结构的制造方法在不同阶段的剖面图
。
[0035]【
主要元件符号说明
】
[0036]100,100a:
封装结构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110:
玻璃基板
[0037]111:
区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112:
顶面
[0038]114:
切割边缘
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
116:
底面
[0039]118:
裂缝
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120:
重布线层
[0040]122:
接垫
ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装结构，其特征在于，包含：玻璃基板，具有顶面与邻接该顶面的切割边缘，其中该玻璃基板的该切割边缘中具有裂缝；重布线层，位于该玻璃基板的该顶面上；以及保护层，位于该玻璃基板的该顶面上，其中一部分的该保护层覆盖该玻璃基板的该切割边缘并填入该玻璃基板的该切割边缘中的该裂缝
。2.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该重布线层与该保护层彼此间隔一定距离
。3.
根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该距离在
0.5
毫米至1毫米之间
。4.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，更包含：电子元件，位于该重布线层上
。5.
根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该保护层延伸至该重布线层上以覆盖该电子元件
。6.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该保护层的材质包括有机聚合物
。7.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该保护层为透明的
。8.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该保护层为非透明的
。9.
一种封装结构的制造方法，其特征在于，包含：在玻璃基板的顶面上形成重布线层；在该玻璃基板的该顶面上形成保护层；切割该玻璃基板与该保护层，使该玻璃基板具有切割边缘，其中该玻璃基板的该切割边缘中具有裂缝；以及加热该保护层，使一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滢竹，李政廷，郭季海，柯正达，林溥如，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：