基板结构制造技术

本技术提供一种基板结构，包括核心结构、第一接合结构、第二接合结构、支撑结构、第一绝缘层以及第二绝缘层。核心结构包括核心层以及贯穿核心层的开口。开口贯穿核心层的第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一接合结构设置于开口中且靠近核心层的第一表面。第二接合结构设置于开口中且靠近核心层的第二表面。支撑结构设置于开口中且位于第一接合结构及第二接合结构之间，支撑结构为空心结构。第一绝缘层设置于核心层的第一表面及第一接合结构上。第二绝缘层设置于核心层的第二表面及第二接合结构上。由第一接合结构、第二接合结构及支撑结构围成的空间构成核心结构的空腔。本技术的基板结构可减少插入损失，进而提升信号传输的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种结构，且尤其涉及一种基板结构。

技术介绍

1、为了因应5g通讯的发展，基板设计的复杂度也随之提升，以满足阻抗匹配性及良好快速的信号传输。然而，在线路基板中，内层线路的插入损失(insertion loss)往往较外层线路的插入损失多而影响信号的传输。因此，如何降低基板内层线路的插入损耗是目前需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种基板结构，可减少插入损失，进而提升信号传输的质量。

2、本技术的一种基板结构包括核心结构、第一接合结构、第二接合结构、支撑结构、第一绝缘层以及第二绝缘层。核心结构包括核心层以及贯穿核心层的开口。核心层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。开口贯穿核心层的第一表面及第二表面。第一接合结构设置于开口中且靠近核心层的第一表面。第二接合结构设置于开口中且靠近核心层的第二表面。支撑结构设置于开口中且位于第一接合结构及第二接合结构之间，其中支撑结构为空心结构。第一绝缘层设置于核心层的第一表面及第一接合结构上。第二绝缘层设置于核心层的第二表面及第二接合结构上。由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一接合结构及所述第二接合结构各自包括：

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述多个凸块位于所述接合基底与所述开口的侧壁之间。

4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，多个凸块与所述开口的侧壁直接接触。

5.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述接合基底与所述开口的侧壁之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘层还位于所述第一接合结构的所述接合基底与所述开口的所述侧壁之间的所述间隙中，...

【技术特征摘要】

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一接合结构及所述第二接合结构各自包括：

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述多个凸块位于所述接合基底与所述开口的侧壁之间。

4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，多个凸块与所述开口的侧壁直接接触。

5.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述接合基底与所述开口的侧壁之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘层还位于所述第一接合结构的所述接合基底与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柏翔，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：