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本技术提供一种基板结构，包括核心结构、第一接合结构、第二接合结构、支撑结构、第一绝缘层以及第二绝缘层。核心结构包括核心层以及贯穿核心层的开口。开口贯穿核心层的第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一接合结构设置于开口中且靠近核心层的第一表面...
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