【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，特别是涉及一种led器件的制备方法及led器件。
技术介绍
1、led(light emitting diode，发光二极管)是一种半导体器件，能将电能转化为光能的固态发光装置，具有体积小、功耗低、寿命长等优点，在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。
2、请参阅图1，现有led器件包括基板1、led芯片2、膜片3和白墙胶4，所述led芯片2放置在基板1的正面，所述膜片3通过粘合剂粘接在led芯片2的发光区，所述白墙胶4包裹所述led芯片2并与所述基板1的正面贴合，白墙胶4的表面与膜片3的表面平齐。
3、现有技术中，白墙胶4一般通过模压的方式覆盖在基板1、led芯片2和膜片3上，然后通过研磨、抛光工艺将膜片3上方覆盖的白墙胶4去除。但是，这种方法制成的led器件，白墙胶4与膜片3结合的四周会出现一定比例的分离，并且冷热冲击试验后，白墙胶4与膜片3的分离会加剧。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于，提供一种led器件的制备方法及led器件。
2、第一方面，本专利技术提供一种led器件的制备方法，包括以下步骤：
3、s1、在基板的焊盘上共晶led芯片，将膜片放置在所述led芯片的发光区；
4、s2、将离型膜吸附在模压设备的上模芯；
5、s3、将所述基板放置在下模芯；
6、s4、将所述上模芯和下模芯合模，所述离型膜覆盖所述膜片的表面，塑封白墙胶。
7、与现有技术
8、在其中一个实施例中，所述离型膜涂覆高温胶层，所述高温胶层接触所述膜片。
9、在其中一个实施例中，所述上模芯设有覆膜单元；步骤s2中，所述覆膜单元将所述离型膜在所述上模芯的下方展开，然后将所述离型膜吸附在上模芯上。
10、在其中一个实施例中，所述基板上不同膜片的表面与基板的正面之间的距离差小于50μm。
11、在其中一个实施例中，所述上模芯包括多个活动块和活动块控制单元，所述活动块凸出所述上模芯设置，所述活动块的位置和数量与基板上的led芯片相对应，所述活动块控制单元用于控制所述活动块移动。
12、在其中一个实施例中，所述活动块为圆形。
13、在其中一个实施例中，所述活动块的面积大于等于所述膜片的面积，且小于等于所述led器件的面积。
14、在其中一个实施例中，所述活动块凸出的高度大于所述基板上不同膜片到所述基板正面的距离差。
15、在其中一个实施例中，所述活动块控制单元包括至少一个气缸，所述气缸对每个所述活动块进行单独控制。
16、第二方面，本专利技术提供一种led器件，包括基板、led芯片、膜片和白墙胶，所述led芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述led芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述led芯片并与所述基板的正面贴合，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述膜片的表面与所述其他区域的白墙胶表面齐平，所述led器件由以上任一项所述的led器件的制备方法制得。
17、第三方面，本专利技术提供一种led器件，包括基板、led芯片、膜片和白墙胶，所述led芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述led芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述led芯片并与所述基板的正面贴合，所述白墙胶的表面低于所述膜片的表面，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述led器件由以上所述的led器件的制备方法得到。
18、第四方面，本专利技术提供一种led器件，包括基板、led芯片、膜片和白墙胶，所述led芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述led芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述led芯片并与所述基板的正面贴合，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述其他区域的白墙胶表面高于所述膜片的表面，所述led器件由以上所述的led器件的制备方法得到。
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1.一种LED器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述离型膜涂覆高温胶层，所述高温胶层接触所述膜片。
3.根据权利要求1-2任一项所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述上模芯设有覆膜单元；步骤S2中，所述覆膜单元将所述离型膜在所述上模芯的下方展开，然后将所述离型膜吸附在上模芯上。
4.根据权利要求3所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述基板上不同膜片的表面与基板的正面之间的距离差小于50μm。
5.根据权利要求3所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述上模芯包括多个活动块和活动块控制单元，所述活动块凸出所述上模芯设置，所述活动块的位置和数量与基板上的LED芯片相对应，所述活动块控制单元用于控制所述活动块移动。
6.根据权利要求5所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述活动块为圆形。
7.根据权利要求5所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述活动块的面积大于等于所述膜片的面积，且小于等于所述LED器件的面积。
9.根据权利要求5所述的LED器件的制备方法，其特征在于，所述活动块控制单元包括至少一个气缸，所述气缸对每个所述活动块进行单独控制。
10.一种LED器件，包括基板、LED芯片、膜片和白墙胶，所述LED芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述LED芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述LED芯片并与所述基板的正面贴合，其特征在于，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述膜片的表面与所述其他区域的白墙胶表面齐平，所述LED器件由权利要求1-9任一项所述的LED器件的制备方法制得。
11.一种LED器件，包括基板、LED芯片、膜片和白墙胶，所述LED芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述LED芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述LED芯片并与所述基板的正面贴合，其特征在于，所述白墙胶的表面低于所述膜片的表面，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述LED器件由权利要求1-4任一项所述的LED器件的制备方法得到。
12.一种LED器件，包括基板、LED芯片、膜片和白墙胶，所述LED芯片放置在所述基板的正面，所述膜片放置在所述LED芯片的发光区，所述白墙胶包裹所述LED芯片并与所述基板的正面贴合，其特征在于，所述膜片四周的白墙胶表面低于其他区域的白墙胶，所述其他区域的白墙胶表面高于所述膜片的表面，所述LED器件由权利要求5-9任一项所述的LED器件的制备方法得到。
...【技术特征摘要】
1.一种led器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述离型膜涂覆高温胶层，所述高温胶层接触所述膜片。
3.根据权利要求1-2任一项所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述上模芯设有覆膜单元；步骤s2中，所述覆膜单元将所述离型膜在所述上模芯的下方展开，然后将所述离型膜吸附在上模芯上。
4.根据权利要求3所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述基板上不同膜片的表面与基板的正面之间的距离差小于50μm。
5.根据权利要求3所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述上模芯包括多个活动块和活动块控制单元，所述活动块凸出所述上模芯设置，所述活动块的位置和数量与基板上的led芯片相对应，所述活动块控制单元用于控制所述活动块移动。
6.根据权利要求5所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述活动块为圆形。
7.根据权利要求5所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述活动块的面积大于等于所述膜片的面积，且小于等于所述led器件的面积。
8.根据权利要求5所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述活动块凸出的高度大于所述基板上不同膜片到所述基板正面的距离差。
9.根据权利要求5所述的led器件的制备方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，朱明军，李玉容，钟伟锋，张智机，廖佳华，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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