【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及发光模组封装，具体涉及一种基板及发光模组。
技术介绍
1、目前的发光模组封装过程中，需要将led芯片或led器件集成封装在基板上，一般在基板的顶部铜层上刻蚀形成多个绝缘河道，并基于多个绝缘河道划分成基板的顶部电路，在部分模组封装过程中，需要预留led芯片或led器件安装区域，通过模具将led芯片或led器件安装区域覆盖，使得塑封胶在基板上形成带杯体的塑封层，由于模具是压合在基板线路层上，在进行塑封时，塑封胶可以沿绝缘河道进入led芯片或led器件安装区域内，塑封胶会对芯片发光颜色造成影响，影响发光模组的出光质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种基板及发光模组，所述基板通过在绝缘河道与发光元件安装区域的交接位置设置有阻挡层，在塑封时有效避免所述塑封胶进入发光元件安装区域，从而避免塑封胶对发光元件发光颜色造成影响，提高发光模组的出光质量。
2、本技术提供了一种基板，所述基板包括顶部铜层和绝缘河道，所述顶部铜层基于所述绝缘河道形成有顶部电路；
3、所述顶部电路设置有发光元件安装区域，所述绝缘河道内设置有若干个阻挡层，所述若干个阻挡层设置在所述发光元件安装区域轮廓线与所述绝缘河道的交接的位置。
4、进一步的，所述阻挡层的顶面与所述顶部铜层的顶面平齐。
5、进一步的，所述阻挡层的宽度与所述绝缘河道的宽度相同。
6、进一步的，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接，或所述阻挡
7、进一步的，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接时，所述阻挡层的一端端面为弧面。
8、进一步的，所述阻挡层一端端面的弧面顶部弧线与所述发光元件安装区域的外轮廓线弧度相同。
9、进一步的，所述阻挡层的材质为油墨，或所述阻挡层的材质为硅胶，或所述阻挡层的材质为环氧树脂。
10、进一步的，所述阻挡层为透明阻挡层，或所述阻挡层为白色阻挡层。
11、进一步的，所述阻挡层的颜色与所述发光元件安装区域内的发光元件的发光颜色相同。
12、本技术还提供了一种发光模组，所述发光模组包括所述基板、设置在所述基板上的发光元件以及覆盖在所述基板上的塑封层；
13、所述塑封层设置有出光腔体，所述发光元件位于所述出光腔体内。
14、本技术提供了一种基板及发光模组，所述基板通过在绝缘河道与发光元件安装区域的交接位置设置有阻挡层，在塑封时有效避免所述塑封胶进入到发光元件安装区域内，从而避免塑封胶对发光元件发光颜色造成影响，提高发光模组的出光质量。
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1.一种基板，其特征在于，所述基板包括顶部铜层和绝缘河道，所述顶部铜层基于所述绝缘河道形成有顶部电路；
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层的顶面与所述顶部铜层的顶面平齐。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层的宽度与所述绝缘河道的宽度相同。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接，或所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相交。
5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接时，所述阻挡层的一端端面为弧面。
6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述阻挡层一端端面的弧面顶部弧线与所述发光元件安装区域的外轮廓线弧度相同。
7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层的材质为油墨，或所述阻挡层的材质为硅胶，或所述阻挡层的材质为环氧树脂。
8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述阻挡层为透明阻挡层，或所述阻挡层为白色阻挡层。
9.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所
10.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括如权利要求1至9任一所述的基板，设置在所述基板上的发光元件以及覆盖在所述基板上的塑封层；
...【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括顶部铜层和绝缘河道，所述顶部铜层基于所述绝缘河道形成有顶部电路；
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层的顶面与所述顶部铜层的顶面平齐。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层的宽度与所述绝缘河道的宽度相同。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接，或所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相交。
5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述阻挡层与所述发光元件安装区域的轮廓线相接时，所述阻挡层的一端端面为弧面。
6.如权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠玉，袁海龙，杨璐，徐衡基，谢健兴，黄昌，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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