一种倒装SMD封装制造技术

一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型专利技术原理：荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯外形成类似透镜结构，将LED芯片蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。起到光线分布曲线调节作用。起到光线分布曲线调节作用。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装SMD封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种倒装SMD封装。

技术介绍

[0002]现有市场上出现了各种不同封装类型的LED，商家为了提高LED芯片的抗静电能力，通常将其与齐纳稳压二极管，即齐纳稳压二极管并联来避免对静电释放造成损伤，但是，在这种结构中，会出现吸光现象， 造成LED芯片光效的降低，光损失十分严重，实验表明，串联齐纳稳压二极管与未串联齐纳稳压二极管的LED芯片，其光通量的降低范围大约为1%至10%，因此，如何减少光损失，获得较高光效的LED封装结构成为了目前业内关注的焦点。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种倒装SMD封装，能提高出光效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本技术原理：荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯外形成类似透镜结构，将LED芯片蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。
[0005]作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。
[0006]作为改进，所述荧光胶体通过点胶方式形成，荧光胶体包括高硬度胶水和荧光粉。
[0007]作为改进，所述荧光胶体呈半球形。
[0008]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0009]荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯外形成类似透镜结构，将LED芯片蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。
附图说明
[0010]图1为本技术俯视图。
[0011]图2为本技术剖视图。
实施方式
[0012]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1、2所示，一种倒装SMD封装，包括支架碗杯1、设在支架碗杯1内的LED芯片2和设在支架碗杯1内的齐纳管3。所述支架碗杯1的底部设有正极板、负极板和隔离带，所述正极板与负极板关于隔离带对称设置，所述齐纳管3设在负极板上，齐纳管3的正极通过键合
线与负极板连接。所述LED芯片2为倒装蓝光芯片，LED芯片2的底部设有四个电极，两个正极和两个负极。所述LED芯片2的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体5，荧光胶体5凸出支架碗杯1外，所述荧光胶体5通过点胶方式形成，荧光胶体5包括高硬度胶水和荧光粉，所述荧光胶体5呈半球形，类似透镜结构。所述支架碗杯1内填充有与支架碗杯1顶面平齐的白胶体4，白胶体4完全覆盖齐纳管3，覆盖LED芯片2的侧面，以及覆盖位荧光胶体5于支架碗杯1内的部分侧面，不但可以起到遮光的作用，而且可以巩固与荧光胶体5的结合。本技术原理：荧光胶体5呈弧形且凸出支架碗杯1外形成类似透镜结构，将LED芯片2蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯1内的白胶体4，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管3和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；其特征在于：所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。2.根据权利要求1所述的一种倒装...

【专利技术属性】
技术研发人员：何剑飞，罗鉴，林德顺，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：