一种全光谱LED封装制造技术

一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。本实用新型专利技术原理：由于紫光激发做全光谱需要的荧光粉种类多、浓度高，造成荧光粉二次吸收，导致激发效率低；本实用新型专利技术通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。提升了亮度。提升了亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种全光谱LED封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种全光谱LED封装。

技术介绍

[0002]目前紫光芯片激发红绿蓝荧光粉具有高显色、高光谱连续性的特点，可以高度还原自然光的光谱特性；但是存在缺点是紫光芯片对荧光粉的激发效率低，所以目前的紫光激发做全光谱存在光效偏低的现象。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种全光谱LED封装，避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。本技术原理：由于紫光激发做全光谱需要的荧光粉种类多、浓度高，造成荧光粉二次吸收，导致激发效率低；本技术通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。
[0005]作为改进，所述紫光芯片的波长范围为395
‑
430nm。
[0006]作为改进，所述支架碗杯采用三层的递进阶梯式支架，红粉荧光胶层设在第一层碗杯内，绿粉荧光胶层设在第二层碗杯内，蓝粉荧光胶层设在第三层碗杯内。
[0007]作为改进，第一层碗杯直径小于第二层碗杯直径，第二层碗杯直径小于第三层碗杯直径。
[0008]作为改进，红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层的荧光粉均沉淀在底面。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010]本技术通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。
附图说明
[0011]图1为本技术剖视图。
实施方式
[0012]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1所示，一种全光谱LED封装，包括支架碗杯1和设在支架碗杯1内的LED芯片2。所述支架碗杯1采用三层的递进阶梯式支架，从下至上依次包括第一层碗杯、第二层碗杯和第三层碗杯，第一层碗杯直径小于第二层碗杯直径，第二层碗杯直径小于第三层碗杯直径，递进式的碗杯设计符合LED出光特性，支架碗杯1采用分三层的递进阶梯式支架，作业时采
用点胶方式，便于三层荧光胶的胶量管控。所述LED芯片2为紫光芯片，采用正装芯片，芯片顶部电极通过金线与底部的焊盘电性连接，所述紫光芯片的波长范围为395
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430nm。所述支架碗杯1内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层3、绿粉荧光胶层4和蓝粉荧光胶层5，所述红粉荧光胶层3完全覆盖紫光芯片；红粉荧光胶层3设在第一层碗杯内，绿粉荧光胶层4设在第二层碗杯内，蓝粉荧光胶层5设在第三层碗杯内；每次点完一层荧光胶进行离心沉降，把荧光粉集中沉降在该荧光胶的底部提升亮度；所述红色荧光粉主要成分是氮化物，所述绿色荧光粉主要成分是铝酸盐，所述蓝色荧光粉主要成分是磷酸盐。
[0014]本技术原理：由于紫光激发做全光谱需要的荧光粉种类多、浓度高，造成荧光粉二次吸收，导致激发效率低；本技术通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。2.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装，其特征在于：所述紫光芯片的波长范围为395
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430nm。3.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梓华，闵秀，张龙辉，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：