【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，尤其是一种切割式支架解uv方法。
技术介绍
1、切割式支架封装制作流程中，存在将工艺边与中间区域材料分离的工序，目前该工序通过人工挑边的方式将工艺边剥离，该种方式繁琐，效率低。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种切割式支架解uv方法，剥离工艺边的效率高。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种切割式支架解uv方法，包括以下步骤：
3、（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；
4、（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；
5、（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；
6、（4）在支架的背面贴第一固定膜，
7、（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；
8、（6）沿支架工艺边进行第一次切割，并切断第一固定膜；
9、（7）对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割，将金属连筋切断，切割深度至第一固定膜的一部分；
10、（8）撕掉支架工艺边；
11、（9）将之间中间区域材料剥离成单颗芯片。
12、本专利技术原理：使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料。
13、作为改进，所述第一固定膜为uv膜。
14、作为改进，所述第二固定膜为切割膜。
15、作为改进，第一切割的深度为0.8mm，第二次切割的深度为0.66mm。
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17、本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
18、使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料；第二固定膜采用普通切割膜，成本低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种切割式支架解UV方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种切割式支架解UV方法，其特征在于：所述第一固定膜为UV膜。
3.根据权利要求1所述的一种切割式支架解UV方法，其特征在于：所述第二固定膜为切割膜。
4.根据权利要求1所述的一种切割式支架解UV方法，其特征在于：第一切割的深度为0.8mm，第二次切割的深度为0.66mm。
5.根据权利要求1所述的一种切割式支架解UV方法，其特征在于：完成第二次切割后，对支架进行清洗和甩干。
【技术特征摘要】
1.一种切割式支架解uv方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：所述第一固定膜为uv膜。
3.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：所述第二固定膜为切割膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽娟，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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