【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块，尤其是涉及一种智能功率模块。
技术介绍
1、相关技术中，智能功率模块通常包括驱动芯片、功率芯片、线路板和铜框架，驱动芯片安装在铜框架上，功率芯片安装在线路板上，为了便于驱动芯片和功率芯片的电连极，驱动芯片和功率芯片之间的距离较小。然而，上述驱动芯片和功率芯片的排布方式，使得热量会在驱动芯片和功率芯片之间传递，导致智能功率模块的散热效果差，降低了智能功率模块的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种智能功率模块，提高了智能功率模块的散热效果，利于智能功率模块小型化设计。
2、根据本专利技术实施例的智能功率模块，包括：基板，所述基板的宽度方向的两侧分别为功率侧和控制侧；框架，所述框架设在所述基板的厚度方向的一侧，所述框架包括基岛、控制引脚和功率引脚，所述控制引脚和所述基岛均位于所述控制侧，所述功率引脚位于所述功率侧；功率芯片，所述功率芯片设在所述基板的朝向所述框架的一侧，所述功率芯片与所述功率引脚电连接；驱动芯片，所述驱动芯片设在所述基岛的朝向所述基板的一侧，所述驱动芯片与所述控制引脚电连接；导电件，所述导电件位于所述基岛和所述基板之间，所述导电件的一端与所述基板相连，且所述导电件通过第一引线与所述功率芯片电连接，所述导电件的另一端通过第二引线与所述驱动芯片电连接。
3、根据本专利技术实施例的智能功率模块，通过在基岛和基板之间设置导电件，且导电件通过第一引线与功
4、根据本专利技术的一些实施例，所述导电件包括：第一导电段，所述第一导电段沿所述基板的宽度方向延伸，所述第二引线与所述第一导电段相连；第二导电段，所述第二导电段的一端与所述第一导电段相连，所述第二导电段沿朝向所述基板的方向倾斜延伸。
5、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的厚度方向上、所述第一导电段的朝向所述基板的一侧表面与所述基岛的朝向所述基板的一侧表面平齐。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述第一导电段包括彼此相连的第一子段和第二子段，所述第二子段与所述第二导电段相连，在所述基板的长度方向上所述第一子段的至少一侧凸出于所述第二子段。
7、根据本专利技术的一些实施例，每个所述控制引脚包括彼此相连的第一引脚段和第二引脚段，所述第二引脚段位于所述第一引脚段的远离所述基板的一侧，所述第一引脚段位于塑封壳体内，所述第二引脚段位于所述塑封壳体外；每个所述功率引脚包括彼此相连的第三引脚段和第四引脚段，所述第四引脚段位于所述第三引脚段的远离所述基板的一侧，所述第三引脚段位于所述塑封壳体内，所述第四引脚段位于所述塑封壳体外；其中，在所述基板的厚度方向上所述第一引脚段的远离所述基板的一侧表面、所述第三引脚段的远离所述基板的一侧表面、所述基岛的远离所述基板的一侧表面以及所述第一导电段的远离所述基板的一侧表面平齐。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述导电件还包括：第三导电段，所述第三导电段与所述第二导电段的另一端相连，所述第三导电段沿所述基板的宽度方向延伸，所述第三导电段与所述基板相连；其中，在所述基板的宽度方向上所述第三导电段的长度小于等于所述第一导电段的长度。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述基板包括功能区和连接区，所述功能区和所述连接区沿所述基板的宽度方向间隔开，所述功率芯片设在所述功能区，所述导电件的所述一端与所述连接区相连，所述第一引线的两端分别与所述连接区和所述功率芯片相连，所述导电件和所述功率芯片通过所述连接区、所述第一引线实现电连接。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述导电件和所述连接区均为多个，多个所述导电件与多个所述连接区一一对应，多个所述连接区沿所述基板的长度方向间隔开，且多个所述连接区均位于所述基板的所述控制侧。
11、根据本专利技术的一些实施例，多个所述连接区包括高压连接区和低压连接区，在所述基板的长度方向上所述高压连接区的长度小于所述低压连接区的长度。
12、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的宽度方向上所述高压连接区的宽度大于所述低压连接区的长度。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述导电件包括：
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的厚度方向上、所述第一导电段的朝向所述基板的一侧表面与所述基岛的朝向所述基板的一侧表面平齐。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一导电段包括彼此相连的第一子段和第二子段，所述第二子段与所述第二导电段相连，在所述基板的长度方向上所述第一子段的至少一侧凸出于所述第二子段。
5.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，每个所述控制引脚包括彼此相连的第一引脚段和第二引脚段，所述第二引脚段位于所述第一引脚段的远离所述基板的一侧，所述第一引脚段位于塑封壳体内，所述第二引脚段位于所述塑封壳体外；每个所述功率引脚包括彼此相连的第三引脚段和第四引脚段，所述第四引脚段位于所述第三引脚段的远离所述基板的一侧，所述第三引脚段位于所述塑封壳体内，所述第四引脚段位于所述塑封壳体外；
6.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述导电件还包括：p>
7.根据权利要求1-6任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板包括功能区和连接区，所述功能区和所述连接区沿所述基板的宽度方向间隔开，所述功率芯片设在所述功能区，所述导电件的所述一端与所述连接区相连，所述第一引线的两端分别与所述连接区和所述功率芯片相连，所述导电件和所述功率芯片通过所述连接区、所述第一引线实现电连接。
8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述导电件和所述连接区均为多个，多个所述导电件与多个所述连接区一一对应，多个所述连接区沿所述基板的长度方向间隔开，且多个所述连接区均位于所述基板的所述控制侧。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述连接区包括高压连接区和低压连接区，在所述基板的长度方向上所述高压连接区的长度小于所述低压连接区的长度。
10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的宽度方向上所述高压连接区的宽度大于所述低压连接区的长度。
...【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述导电件包括：
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的厚度方向上、所述第一导电段的朝向所述基板的一侧表面与所述基岛的朝向所述基板的一侧表面平齐。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一导电段包括彼此相连的第一子段和第二子段，所述第二子段与所述第二导电段相连，在所述基板的长度方向上所述第一子段的至少一侧凸出于所述第二子段。
5.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，每个所述控制引脚包括彼此相连的第一引脚段和第二引脚段，所述第二引脚段位于所述第一引脚段的远离所述基板的一侧，所述第一引脚段位于塑封壳体内，所述第二引脚段位于所述塑封壳体外；每个所述功率引脚包括彼此相连的第三引脚段和第四引脚段，所述第四引脚段位于所述第三引脚段的远离所述基板的一侧，所述第三引脚段位于所述塑封壳体内，所述第四引脚段位于所述塑封壳体外；
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，谢地林，李正凯，杨景城，周文杰，杨强，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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