一种植物照明封装制造技术

一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；所述LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡LED出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高PPE输出。出。出。

【技术实现步骤摘要】
一种植物照明封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种植物照明封装。

技术介绍

[0002]随着LED灯珠的大量应用，市场对LED灯珠的需求量越来越大，LED需要应对不同环境场景的使用。LED照明应用在植物照明中的需求要来越大，如中国专利公开号为CN114784171A的一种植物照明LED的封装工艺，其步骤为：将LED芯片(1)的两端焊接在支架功能区(2)的焊盘上，LED芯片(1)为倒装芯片结构，焊接完成后将支架功能区(2)中填充乳白硅胶(3)，最后将涂敷有白胶的LED芯片(1)表面用荧光胶(4)封装完成。现有技术一般采用喷射白胶到碗杯底部方式来提高PPE输出，但是喷射白胶过程中易溅射到芯片的表面，影响芯片的出光。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种植物照明封装，不影响芯片表面出光，且能实现高PPE输出。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；所述LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。本技术原理：第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡LED出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高PPE输出。
[0005]作为改进，所述支架碗杯内形成第一凹槽和第二凹槽，所述钛白粉层设在第一凹槽内，所述第二透明胶层设在第二凹槽内。
[0006]作为改进，所述LED芯片为垂直四元红光芯片。
[0007]作为改进，所述钛白粉层和第二透明胶层通过离心沉降分离。
[0008]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0009]第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡LED出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高PPE输出。
附图说明
[0010]图1为本技术剖视图。
实施方式
[0011]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0012]如图1所示，一种植物照明封装，包括支架碗杯1和设在支架碗杯1内的LED芯片2。所述LED芯片2为垂直四元红光芯片，芯片通过银胶固定在碗杯的底部正极焊盘，芯片顶部的负极通过金线连接在负极焊盘。所述LED芯片2的顶面出光面设有第一透明胶层3，第一透明胶层3的表面呈弧形，第一透明胶层3通过点胶方和烘干成型。所述支架碗杯1内的底部位置设有钛白粉层4，所述支架碗杯1内设有覆盖钛白粉层4及第一透明胶层3的第二透明胶层5，所述支架碗杯1内形成第一凹槽和第二凹槽，所述钛白粉层4设在第一凹槽内，所述第二透明胶层5设在第二凹槽内；碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层3表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层4，沉降后上面形成第二透明胶层5，不会阻挡LED出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高PPE输出。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；其特征在于：所述LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。2.根据权利要求1所述的一种植物照明封装，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡启华，罗鉴，林德顺，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：