显示模组及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种显示模组及其制作方法

【技术实现步骤摘要】
显示模组及其制作方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示模组及其制作方法
、
显示装置
。

技术介绍

[0002]Mini COB(Chip On Board
，板上芯片封装
)
显示模块，使用
COB
封装方式，将
LED(
发光二极管
)
直接使用锡膏焊接到
PCB
板上，但因受限于现有电路基板的工艺能力，
PCB
焊盘会大于
LED
芯片焊盘，导致焊接后锡膏会从芯片焊盘漏出，
Mini COB
显示屏熄屏时整体呈银灰色
。
目前一种主流的提高熄屏黑色一致性的方法之一是采用抗反射
、
防眩光膜材
——AG
膜，将
AG
膜贴合到显示模块的封装胶层表面，达到遮盖电路基板底色与焊盘上锡膏的目的，从而提高黑色度
。
但
AG
膜的层结构中至少包括
AG
功能层
、PET
基材层和粘合材料层，在显示模块制作过程中需要重点考量
PET
基材
、
粘合材料与显示模块所使用封装的适配性，否则会出现
PET
卷边
、
粘接不牢
、
剥离等问题，而且
PET
基材本身也会存在黄化
、AG
功能层剥离等问题<br/>。
[0003]因此，如何提升抗反射膜材与显示模组结合稳定性，避免膜材品质不良造成层结构剥离，是亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示模组及其制作方法
、
显示装置，旨在解决相关技术中抗反射膜材的与显示模组结合可靠性差的问题
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种显示模组制作方法，包括：
[0006]通过模具在离型膜的承载面上形成
AG
功能层，形成的所述
AG
功能层的出光面贴合于所述承载面；
[0007]将封装胶层及带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合于灯板上；压合后，所述封装胶层覆盖于所述灯板的基板上并将所述基板上的若干
LED
芯片覆盖，所述
AG
功能层位于所述离型膜与所述封装胶层之间，且所述
AG
功能层的入光面与所述封装胶层贴合；
[0008]去除所述离型膜，使所述
AG
功能层的所述出光面外露，得到显示模组
。
[0009]可选的，在所述通过模具在离型膜的承载面上形成
AG
功能层之前，还包括：
[0010]将所述离型膜的所述承载面制作为粗糙面
。
[0011]可选的，所述将所述离型膜的所述承载面制作为粗糙面包括：在所述离型膜的所述承载面上制作若干凸点
。
[0012]可选的，所述将封装胶层及带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合于灯板上包括：
[0013]在所述
AG
功能层的所述入光面上形成所述封装胶层；
[0014]将带有所述
AG
功能层的所述离型膜与所述封装胶层一同压合至所述灯板上
。
[0015]可选的，所述将封装胶层及带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合于灯板上包括：
[0016]将所述封装胶层压合至所述灯板上；
[0017]将带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合至所述封装胶层上
。
[0018]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示模组，所述显示模组包括：
[0019]灯板，所述灯板包括基板和设于所述基板上的若干
LED
芯片；
[0020]封装胶层，所述封装胶层覆盖于所述基板上并将所述基板上的若干
LED
芯片覆盖；
[0021]压合于所述封装胶层上的
AG
功能层；所述
AG
功能层的出光面外露，且所述
AG
功能层的入光面直接贴合于所述封装胶层上
。
[0022]可选的，所述出光面和所述入光面中的至少之一为粗糙面
。
[0023]可选的，所述出光面和所述入光面均为粗糙面
。
[0024]可选的，所述出光面为粗糙面，且所述粗糙面具有若干凹点
。
[0025]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示装置，包括驱动模组和上述的显示模组，所述驱动模组与所述显示模组连接，以驱动控制所述显示模组
。
[0026]本申请所提供的显示模组及其制作方法
、
显示装置，通过在离型膜上形成
AG
功能层，然后直接将
AG
功能层与封装胶层压合，从而提升了显示模组的一体性，降低了
AG
功能层剥离的可能性，且避免了
PET
卷边
、
粘接不牢和黄化等问题
。
附图说明
[0027]图1为现有技术中
AG
膜的组成结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的显示模组制作方法流程图；
[0029]图3为本申请实施例提供的在离型膜上形成
AG
功能层结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例提供的
AG
功能层与封装胶层结合示意图；
[0031]图5为现有技术中
AG
膜的表面结构示意图；
[0032]图6为本申请实施例提供的
AG
功能层表面结构示意图；
[0033]图7为本申请实施例提供的离型膜与封装胶层压合至至灯板上的结构示意图；
[0034]图8为本申请实施例提供的显示模组结构示意图；
[0035]图9为本申请实施例提供的离型膜与封装胶层压合至至灯板上的另一种结构示意图
。
[0036]附图标记说明：
[0037]10
‑
离型膜；
11
‑
AG
功能层；
111
‑
出光面；
112
‑
入光面；
20
‑
灯板；
21
‑
封装胶层；
30
‑
LED
芯片
。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述
。
附图中给出了本申请的较佳实施方式
。
但是，本申请可以以许多不同的形式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示模组制作方法，其特征在于，包括：通过模具在离型膜的承载面上形成
AG
功能层，形成的所述
AG
功能层的出光面贴合于所述承载面；将封装胶层及带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合于灯板上；压合后，所述封装胶层覆盖于所述灯板的基板上并将所述基板上的若干
LED
芯片覆盖，所述
AG
功能层位于所述离型膜与所述封装胶层之间，且所述
AG
功能层的入光面与所述封装胶层贴合；去除所述离型膜，使所述
AG
功能层的所述出光面外露，得到显示模组
。2.
如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，在所述通过模具在离型膜的承载面上形成
AG
功能层之前，还包括：将所述离型膜的所述承载面制作为粗糙面
。3.
如权利要求2所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将所述离型膜的所述承载面制作为粗糙面包括：在所述离型膜的所述承载面上制作若干凸点
。4.
如权利要求1‑3任一项所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将封装胶层及带有所述
AG
功能层的所述离型膜压合于灯板上包括：在所述
AG
功能层的所述入光面上形成所述封装胶层；将带有所述
AG
功能层的所述离型膜与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐冰，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：