一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构，包括圆形环氧树脂，所述圆形环氧树脂靠近底部的一侧固定连接有环形板，所述圆形环氧树脂内部的一侧固定连接有正极引脚，所述圆形环氧树脂内部的另一侧固定连接有负极引脚，所述环形板外表面的一侧卡接有第一卡块，所述第一卡块的一侧卡接有第二卡块，所述第一卡块和第二卡块的内部开设有连接槽。本实用新型专利技术的优点在于：该发光二极管封装结构，由圆形环氧树脂、环形板、第一卡块、第二卡块、连接槽、加注口和通过加注口浇筑在连接件连接槽内部的连接件，使用时第一卡块和第二卡块通过浇筑的连接件进行连接，使得该发光二极管封装结构连接稳固且方便，且使得该装置的密封效果好。密封效果好。密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管
，特别是一种发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]半导体发光二极管是一种新型固态冷光源，其能效高、寿命长、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好以及光谱全彩等特点，使其得到广泛应用。
[0003]现有的发光二极管结构简单，体积小、重量轻等特点成为其优势所在，但是仍具有以下问题，因正负极引脚暴露在环氧树脂的底部，引脚较脆弱，一旦使用时折断，连接处位于环氧树脂内部，导致难以焊接，因此需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种发光二极管封装结构。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：包括圆形环氧树脂，所述圆形环氧树脂靠近底部的一侧固定连接有环形板，所述圆形环氧树脂内部的一侧固定连接有正极引脚，所述圆形环氧树脂内部的另一侧固定连接有负极引脚，所述环形板外表面的一侧卡接有第一卡块，所述第一卡块的一侧卡接有第二卡块，所述第一卡块和第二卡块的内部开设有连接槽，所述连接槽的一侧连接有加注口，连接槽内部浇筑有连接件，由圆形环氧树脂、环形板、第一卡块、第二卡块、连接槽、加注口和通过加注口浇筑在连接件连接槽内部的连接件，使用时第一卡块和第二卡块通过浇筑的连接件进行连接，使得该发光二极管封装结构连接稳固且方便，且使得该装置的密封效果好。
[0006]优选的，所述第一卡块和第二卡块的内部设置有引脚孔，所述引脚孔的内部均设置有环氧树脂垫层。
[0007]优选的，所述引脚孔与正极引脚和负极引脚均适配。
[0008]优选的，所述正极引脚的顶部设置有LED芯片。
[0009]优选的，所述LED芯片的外表面设置有反射帽。
[0010]优选的，所述正极引脚和负极引脚的顶部固定连接有导线。
[0011]本技术具有以下优点：
[0012]该发光二极管封装结构，由圆形环氧树脂、环形板、第一卡块、第二卡块、连接槽、加注口和通过加注口浇筑在连接件连接槽内部的连接件，使用时第一卡块和第二卡块通过浇筑的连接件进行连接，使得该发光二极管封装结构连接稳固且方便，且使得该装置的密封效果好。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术圆形环氧树脂的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术卡块的结构示意图；
[0016]图4为本技术第一卡块和第二卡块的连接结构示意图。
[0017]图中：1
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圆形环氧树脂，2
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环形板，3
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正极引脚，4
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负极引脚，5
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第一卡块，6
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第二卡块，7
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连接槽，8
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加注口，9
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引脚孔，10
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环氧树脂垫层，11
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LED芯片，12
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反射帽，13
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导线。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0019]如图1
‑
4所示，一种发光二极管封装结构，它包括圆形环氧树脂1，圆形环氧树脂1靠近底部的一侧固定连接有环形板2，圆形环氧树脂1内部的一侧固定连接有正极引脚3，圆形环氧树脂1内部的另一侧固定连接有负极引脚4，环形板2外表面的一侧卡接有第一卡块5，第一卡块5的一侧卡接有第二卡块6，第一卡块5和第二卡块6的内部开设有连接槽7，连接槽7的一侧连接有加注口8，连接槽7内部浇筑有连接件，该发光二极管封装结构，由圆形环氧树脂1、环形板2、第一卡块5、第二卡块6、连接槽7、加注口8和通过加注口8浇筑在连接件连接槽7内部的连接件，使用时第一卡块5和第二卡块6通过浇筑的连接件进行连接，使得该发光二极管封装结构连接稳固且方便，且使得该装置的密封效果好。
[0020]作为本技术一种优选技术方案，第一卡块5和第二卡块6的内部设置有引脚孔9，引脚孔9的内部均设置有环氧树脂垫层10。
[0021]作为本技术一种优选技术方案，引脚孔9与正极引脚3和负极引脚4均适配。
[0022]作为本技术一种优选技术方案，正极引脚3的顶部设置有LED芯片11。
[0023]作为本技术一种优选技术方案，LED芯片11的外表面设置有反射帽12。
[0024]作为本技术一种优选技术方案，正极引脚3和负极引脚4的顶部固定连接有导线13。
[0025]作为本技术一种优选技术方案，正极引脚3的顶部设置有LED芯片11，LED芯片11的外表面设置有反射帽12，正极引脚3和负极引脚4的顶部固定连接有导线13，上述原件均为二极管必备的，均为现有公知技术。
[0026]本技术的工作原理如下：
[0027]封装时第一卡块5和第二卡块6连接住在一起，通过向加注口8中浇筑热塑性塑料连接件，待连接件充满连接槽7后停止浇筑，带连接件冷却定形后，该结构封装完成。
[0028]综上所述，该发光二极管封装结构，由圆形环氧树脂1、环形板2、第一卡块5、第二卡块6、连接槽7、加注口8和通过加注口8浇筑在连接件连接槽7内部的连接件，使用时第一卡块5和第二卡块6通过浇筑的连接件进行连接，使得该发光二极管封装结构连接稳固且方便，且使得该装置的密封效果好。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括圆形环氧树脂(1)，所述圆形环氧树脂(1)靠近底部的一侧固定连接有环形板(2)，所述圆形环氧树脂(1)内部的一侧固定连接有正极引脚(3)，所述圆形环氧树脂(1)内部的另一侧固定连接有负极引脚(4)，所述环形板(2)外表面的一侧卡接有第一卡块(5)，所述第一卡块(5)的一侧卡接有第二卡块(6)，所述第一卡块(5)和第二卡块(6)的内部开设有连接槽(7)，所述连接槽(7)的一侧连接有加注口(8)，连接槽(7)内部浇筑有连接件。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一卡块(5)和第二卡块...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶丹凤，王奎，魏婷，
申请(专利权)人：宿迁杰芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：