一种紫外光LED灯珠制造技术

技术编号:39195462 阅读:13 留言:0更新日期:2023-10-27 08:42
本发明专利技术涉及紫外光LED灯珠技术领域,具体涉及一种紫外光LED灯珠,包括紫外光LED灯珠本体、以及填充于紫外光LED灯珠本体顶部的封装胶,所述封装胶由有机硅改性组分和固化组分按重量比20

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光LED灯珠


[0001]本专利技术涉及紫外光LED灯珠
,具体涉及一种紫外光LED灯珠。

技术介绍

[0002]紫外线LED灯珠作为一种特种光源,具有广泛的应用前景。无论是在防伪、医疗美容、植物生长、UV固化还是环保检测等领域,紫外线LED灯珠都能发挥出重要作用。为了获得更好的稳定输出,紫外线LED需要良好的散热环境或者散热系统。而现有的紫外线LED灯珠,
[0003]LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式(COB)、Chip

LED、UVC金属、陶瓷封装等。其中,LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料,而聚氨酯封装胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用很多的环氧树脂封装胶也存在脆性大、耐冲击性能差,使用温度低、耐紫外性能差等缺陷。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本专利技术的目的在于提供一种紫外光LED灯珠。
[0005]本专利技术的目的通过下述技术方案实现:一种紫外光LED灯珠,包括紫外光LED灯珠本体、以及填充于紫外光LED灯珠本体顶部的封装胶,所述封装胶由有机硅改性组分和固化组分按重量比20

50:1混合后固化而成。
[0006]该专利技术的紫外光LED灯珠,采用的封装胶由有机硅改性组分和固化组分按重量比20

50:1混合后固化而成,有机硅改性后的相容性更好、与紫外光LED灯珠本体粘合效果更佳,且改善了环氧树脂胶和聚氨酯胶的缺陷,耐紫外、耐热散热性能更强,透光性更佳,韧性更好。
[0007]优选的,所述有机硅改性组分包括如下重量份的原料:
[0008][0009]所述固化组分包括如下重量份的原料:
[0010]固化剂
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5份
[0011]固化促进剂
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2份。
[0012]采用上述技术方案,有机硅改性组分以有机硅改性环氧树脂和有机硅改性聚氨酯树脂预聚物为主要原料,改善传统环氧树脂和聚氨酯的透光性、耐热散热、耐紫外线性和力学性能,再加上加入的增效剂、分散剂、抗氧剂、消泡剂和活性稀释剂复配,协同增效,经固化组分与有机硅改性组分混合固化后,更进一步的改善封装胶的相容性,与紫外光LED灯珠本体粘合效果更佳,耐紫外、耐热散热性能更强,透光性更佳,韧性更好。
[0013]优选的,每份所述有机硅改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤:
[0014](Q1)、按重量份取50

80份双酚A型环氧树脂、10

20份乙烯基三乙氧基硅烷、100

120份有机溶剂和1

5份催化剂,备用;
[0015](Q2)、取双酚A型环氧树脂和有机溶剂混合均匀,得到混合液A;
[0016](Q3)、在氮气条件下,升温至110℃,边搅拌边向混合液A中滴加乙烯基三乙氧基硅烷,持续1h,再加入催化剂,反应1

2h,除去催化剂后,得到有机硅改性环氧树脂。
[0017]采用上述技术方案,采用乙烯基三乙氧基硅烷对双酚A型环氧树脂改性,有效改善有机硅改性环氧树脂的热稳定性、耐紫外线性和柔韧性,与有机硅改性聚氨酯树脂预聚物协同,整体热稳定性、耐紫外线性和柔韧性效果更佳。
[0018]更优选的,所述双酚A型环氧树脂为E

44,所述有机溶剂为丙酮和乙酸乙酯按重量比1:1混合;所述催化剂为三氟化硼乙醚。
[0019]优选的,每份所述有机硅改性聚氨酯树脂预聚物的制备方法包括如下步骤:
[0020](R1)、按重量份取30

40份聚醚多元醇、80

100份异佛尔酮二异氰酸酯、100

200份溶剂、2

4份扩链剂和8

12份乙烯基三乙氧基硅烷,备用;
[0021](R2)、取异佛尔酮二异氰酸酯和溶剂混合,形成混合液B;
[0022](R3)、取聚醚多元醇抽真空除水,然后在氮气条件下升温至80℃,边搅拌边将聚醚多元醇滴加到混合液B中,持续1

2h,再加入扩链剂并在70℃条件下反应20

25min,得到聚氨酯预聚体;
[0023](R4)、向聚氨酯预聚体中加入乙烯基三乙氧基硅烷,升温至80

90℃搅拌30

45min,得到有机硅改性聚氨酯树脂预聚物。
[0024]采用上述技术方案,以聚醚多元醇和异佛尔酮二异氰酸酯为主制备聚氨酯预聚体,再与乙烯基三乙氧基硅烷反应,制得的有机硅改性聚氨酯树脂预聚物,耐热性和耐紫外性能更佳,且本身具有一定的抑泡能力,与消泡剂协同作用,对整体的消泡性能大幅增加,降低消泡剂的添加量,且有效改善透光性。
[0025]更优选的,所述聚醚多元醇为聚氧化丙烯多元醇、聚氧化乙烯多元醇或聚四氢呋喃多元醇中的至少一种,数均分子量均为1000

8000g/mol;所述溶剂为异丙醇;所述扩链剂为1,4丁二醇。
[0026]优选的,所述增效剂由滑石粉和气相二氧化硅按重量比3:1

2混合而成。
[0027]采用上述技术方案,适量的滑石粉和气相二氧化硅混合在分散剂作用下均匀分布于有机硅改性组分,对封装胶整体的透光性、光洁度、耐热散热性、抗拉强度、韧性和抗老化性能均有较大增效作用。
[0028]更优选的,所述分散剂为聚乙二醇;所述抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168按重量比4:1混合而成。
[0029]优选的,所述消泡剂为有机硅聚硅氧烷消泡剂HY

6811;所述活性稀释剂为十二烷基缩水甘油醚和/或1,6

己二醇二缩水甘油醚。
[0030]优选的,所述固化剂为酸酐类固化剂和多异氰酸酯类固化剂按重量比0.8:1

2混合而成;所述固化促进剂为N,N

二甲基苄胺、三苯基膦或十二烷基酚。进一步的,酸酐类固化剂为顺丁烯二酸酐或邻苯二甲酸酐,多异氰酸酯类固化剂为六亚甲基二异氰酸酯或4,4`

二苯基甲烷二异氰酸酯。
[0031]进一步的,所述封装胶的制备方法包括如下步骤:
[0032]A、有机硅改性组分:
[0033]A1、按重量份取有机硅改性环氧树脂、有机硅改性聚氨酯树脂预聚物、增效剂、分散剂、抗氧剂、消泡剂和活性稀释剂,备用;
[0034]A2、取有机硅改性环氧树脂、有机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外光LED灯珠,其特征在于:包括紫外光LED灯珠本体、以及填充于紫外光LED灯珠本体顶部的封装胶,所述封装胶由有机硅改性组分和固化组分按重量比20

50:1混合后固化而成。2.根据权利要求1所述的一种紫外光LED灯珠,其特征在于:所述有机硅改性组分包括如下重量份的原料:所述固化组分包括如下重量份的原料:固化剂
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5份固化促进剂
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2份。3.根据权利要求2所述的一种紫外光LED灯珠,其特征在于:每份所述有机硅改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤:(Q1)、按重量份取50

80份双酚A型环氧树脂、10

20份乙烯基三乙氧基硅烷、100

120份有机溶剂和1

5份催化剂,备用;(Q2)、取双酚A型环氧树脂和有机溶剂混合均匀,得到混合液A;(Q3)、在氮气条件下,升温至110℃,边搅拌边向混合液A中滴加乙烯基三乙氧基硅烷,持续1h,再加入催化剂,反应1

2h,除去催化剂后,得到有机硅改性环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种紫外光LED灯珠,其特征在于:所述双酚A型环氧树脂为E

44,所述有机溶剂为丙酮和乙酸乙酯按重量比1:1混合;所述催化剂为三氟化硼乙醚。5.根据权利要求1所述的一种紫外光LED灯珠,其特征在于:每份所述有机硅改性聚氨酯树脂预聚物的制备方法包括如下步骤:(R1)、按重量份取30

40份聚醚多元醇、80

100份异佛尔酮二异氰酸酯、100

200份溶剂、2

【专利技术属性】
技术研发人员:林启程邱国梁曾剑峰唐勇谭琪琪
申请(专利权)人:永林电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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