本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊盘电极的表面形成有深色层，因为深色层的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。使灯珠显示一致性更好。使灯珠显示一致性更好。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及电子装置
[0001]本申请涉及LED
，特别涉及一种LED封装结构及电子装置。
技术介绍
[0002]目前市场上采用表面贴装TOPLED器件，现有TOPLED器件具有产品质量一致性好，体积小，兼容回流焊安装的优点，能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂，分辨率低等缺点。
[0003]然而，现有的TOPLED器件的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色，在显示屏应用中，颜色对比度较低。
[0004]为了提高显示效果，市面上常常会往封装胶内部添加黑色剂及其他添加剂，来增加整屏的对比度。然而黑色剂及其他添加剂也会吸收并反射部分光线，从而导致灯珠亮度偏低。此种方法除了会降低产品亮度外，灯珠的对比度也无法做到很高。
[0005]同时往往因为封装胶以及基板的匹配问题导致胶水的外观哑光一致性较差，导致整屏效果较差。
技术实现思路
[0006]本申请实施例提供一种LED封装结构及电子装置，以解决相关技术中在封装胶内部添加黑色剂导致灯珠亮度偏低、难以提高对比度的问题。
[0007]第一方面，提供了一种LED封装结构，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；
[0008]所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；
[0009]所述胶层接触所述焊盘电极的表面形成有深色层。
[0010]一些实施例中，所述深色层包括黑色层、灰色层和墨绿层中的一种。
[0011]一些实施例中，所述深色层为硫化银层、硫化亚铜层或氯化铁层。
[0012]一些实施例中，所述深色层包括至少第一颗粒和第二颗粒，且第一颗粒粒径小于第二颗粒粒径。
[0013]一些实施例中，第一颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的10
‑
40％，第二颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的60
‑
90％；
[0014]和/或，第一颗粒为16
‑
100nm粒径的碳黑、苯胺黑的一种或多种；
[0015]和/或，第二颗粒为0.1～10μm粒径的石墨、0.5～20μm粒径的氧化铁黑的一种或多种。
[0016]一些实施例中，所述LED芯片为正装芯片或倒装芯片，所述胶层采用封装胶；
[0017]或者，所述LED芯片为倒装芯片，所述胶层包括层叠设置的封装胶和底填胶，所述底填胶接触所述焊盘电极的表面形成所述深色层。
[0018]一些实施例中，所述胶层表面具有哑光层；
[0019]和/或，所述基板采用BT板。
[0020]一些实施例中，所述基板采用金属板；
[0021]所述LED封装结构还包括PPA支架，所述PPA支架设于所述基板上，并与所述基板表面形成碗杯状的凹槽；
[0022]所述LED芯片、胶层以及深色层位于所述凹槽中。
[0023]一些实施例中，所述凹槽侧壁设有反射层；
[0024]和/或，所述PPA支架顶部设有用于增大PPA支架表面张力的保护层。
[0025]第二方面，提供了一种电子装置，其包括如上任一所述的LED封装结构。
[0026]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0027]本申请实施例提供了一种LED封装结构及电子装置，胶层接触焊盘电极的表面形成有深色层，因为深色层的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的LED封装结构示意图。
[0030]图中：1、基板；2、LED芯片；3、胶层；4、深色层；5、哑光层；6、PPA支架；7、反射层；8、保护层。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]参见图1所示，本申请实施例提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括基板1、位于基板1上的LED芯片2以及胶层3，LED芯片2包括第一LED元件、第二LED元件、第三LED元件中的至少一个，第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种。LED芯片2包括两个以上LED元件时，LED元件的排列顺序不限。具体的，LED芯片2可以是红、绿、蓝三种芯片的单色、双色或者三色组合，以实际产品的功能需求设计，在此不作限定。故本技术提供的LED封装结构可以覆盖多种显示屏(全彩、双色、单色屏)用的LED封装结构设计；基板1上具有焊盘电极，焊盘电极与LED芯片2电连接，胶层3接触焊盘电极的表面形成有深色层4，因为深色层4的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。
[0033]上述深色层4包括黑色层、灰色层和墨绿层中的一种。比如，作为示例，深色层4为硫化银层、硫化亚铜层或氯化铁层。
[0034]本申请实施例提供的深色层4，有多种形成方式。
[0035]比如，作为一个示例，可以通过化学反应生成，也就是说，上述深色层4可以是一层
通过第一元素和第二元素发生化学反应之后得到的化学产物层。
[0036]具体地，可以在基板1上进行镀层处理，该镀层包含第一元素，而在胶层3中含有与第一元素反应生成深色产物的第二元素，采用这种方法，在填充胶层3后便可以发生化学反应并形成上述深色层4。填充方式可为点胶，模压成型、3D打印等方式。
[0037]对于硫化银，采用硫与银反应，故第一元素从硫和银中选择其中一个，第二元素从硫和银中选择另外一个。
[0038]对于硫化亚铜，采用硫与铜反应，故第一元素从硫和铜中选择其中一个，第二元素从硫和铜中选择另外一个。
[0039]对于氯化铁，采用氯与铁反应，故第一元素从氯和铁中选择其中一个，第二元素从氯和铁中选择另外一个。
[0040]通常会在基板上镀层，故可以将银、铜或铁等金属作为第一元素进行镀层。
[0041]整个胶层3中可以含有第二元素，也可以只在与焊盘电极接触的位置处含有第二元素。
[0042]比如，作为示例，还是以硫化银层为例，镀层采用镀银处理，在胶层3中加入含硫的化学基团，在胶体硬化过程中，含硫的化学基团与镀银层所含的银发生反应，生成黑色Ag2S层，此化学产物层厚度一般比较薄，约为10um，对LED芯片发光面遮挡较少。通过控制黑色的Ag2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板(1)、位于所述基板(1)上的LED芯片(2)以及胶层(3)；所述基板(1)上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片(2)电连接；所述胶层(3)接触所述焊盘电极的表面形成有深色层(4)。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)包括黑色层、灰色层和墨绿层中的一种。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)为硫化银层、硫化亚铜层或氯化铁层。4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)包括至少第一颗粒和第二颗粒，且第一颗粒粒径小于第二颗粒粒径。5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：第一颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的10
‑
40％，第二颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的60
‑
90％；和/或，第一颗粒为16
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100nm粒径的碳黑或苯胺黑；和/或，第二颗粒为0.1～10μm粒径的石墨或0.5～20μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪仁凯，谢杏星，谢宗贤，赵强，李碧波，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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