一种LED封装结构及电子装置制造方法及图纸

本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊盘电极的表面形成有深色层，因为深色层的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。使灯珠显示一致性更好。使灯珠显示一致性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及电子装置


[0001]本申请涉及LED
，特别涉及一种LED封装结构及电子装置。

技术介绍

[0002]目前市场上采用表面贴装TOPLED器件，现有TOPLED器件具有产品质量一致性好，体积小，兼容回流焊安装的优点，能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂，分辨率低等缺点。
[0003]然而，现有的TOPLED器件的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色，在显示屏应用中，颜色对比度较低。
[0004]为了提高显示效果，市面上常常会往封装胶内部添加黑色剂及其他添加剂，来增加整屏的对比度。然而黑色剂及其他添加剂也会吸收并反射部分光线，从而导致灯珠亮度偏低。此种方法除了会降低产品亮度外，灯珠的对比度也无法做到很高。
[0005]同时往往因为封装胶以及基板的匹配问题导致胶水的外观哑光一致性较差，导致整屏效果较差。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种LED封装结构及电子装置，以解决相关技术中在封装胶内部添加黑色剂导致灯珠亮度偏低、难以提高对比度的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板(1)、位于所述基板(1)上的LED芯片(2)以及胶层(3)；所述基板(1)上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片(2)电连接；所述胶层(3)接触所述焊盘电极的表面形成有深色层(4)。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)包括黑色层、灰色层和墨绿层中的一种。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)为硫化银层、硫化亚铜层或氯化铁层。4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述深色层(4)包括至少第一颗粒和第二颗粒，且第一颗粒粒径小于第二颗粒粒径。5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：第一颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的10
‑
40％，第二颗粒占第一颗粒和第二颗粒总量的60
‑
90％；和/或，第一颗粒为16
‑
100nm粒径的碳黑或苯胺黑；和/或，第二颗粒为0.1～10μm粒径的石墨或0.5～20μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪仁凯，谢杏星，谢宗贤，赵强，李碧波，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：