一种高抗湿性能的LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种高抗湿性能的LED光源，包括支架、LED芯片和封装胶层，支架具有容纳腔，容纳腔的底部为固晶区，容纳腔由下至上依次形成有第一容纳段、直径大于第一容纳段的台阶段以及连接台阶段并开口逐渐扩大的第二容纳段；LED芯片固晶于固晶区上并电连接支架的电极，封装胶层包括第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，第一封装胶层填充于第一容纳段内，台阶段内设置有阻隔玻璃片，第二封装胶层填充于阻隔玻璃片与台阶段之间的间隙以及阻隔玻璃片与第一封装胶层之间的间隙内，第三封装胶层填充于第二容纳段内以覆盖阻隔玻璃片。第一封装胶层能够起到很好的隔离湿气的作用。的作用。的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗湿性能的LED光源


[0001]本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种高抗湿性能的LED光源。

技术介绍

[0002]有部分材料体系的荧光粉在LED光源的应用有着其凸出的优点和特性，但是由于材料自身某些性质的特殊性在LED光源上的应用受到很大的限制。比如，氟化物红色荧光粉(KSF)和硅酸盐体系的绿色荧光粉发光效率高、半波峰窄可有效地提升照明光源的发光效率和背光光源的色域，但由于这两个体系的材料对湿气很敏感，在湿气的作用下容易失效；磷酸盐体系的荧光粉可以发出青蓝色波段的光谱可填补蓝光芯片和绿色荧光粉之间的缺失是制备全光谱光源理想材料，但该体系的荧光粉对湿气也很敏感，在湿气的作用下容易失效。即上述的荧光粉都属于低抗湿性材料。
[0003]为了克服湿气对这些荧光粉材料体系的影响提升光源的寿命，业内做了不少的尝试，比如在荧光粉表面涂敷保护膜、将湿气敏感荧光粉置于光源封装结构的底层或者用高折射率高硬度的苯基硅胶进行封装等，但这些尝试的改善效果相对有限，这是由于硅树脂体系的封装胶材自身具有吸湿性，常规的材料处理、封装工艺和结构难以有效阻挡湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗湿性能的LED光源，包括支架、LED芯片和封装胶层，其特征在于：所述支架具有容纳腔，所述容纳腔的底部为固晶区，所述容纳腔由下至上依次形成有第一容纳段、直径大于第一容纳段的台阶段以及连接台阶段并开口逐渐扩大的第二容纳段；所述LED芯片固晶于固晶区上并电连接支架的电极，所述封装胶层包括低抗湿性的第一封装胶层以及高抗湿性的第二封装胶层和第三封装胶层，所述第一封装胶层填充于第一容纳段内，所述台阶段内设置有阻隔玻璃片，所述第二封装胶层填充于阻隔玻璃片与台阶段之间的间隙以及阻隔玻璃片与第一封装胶层之间的间隙内，所述第三封装胶层填充于第二容纳段内以覆盖所述阻隔玻璃片。2.根据权利要求1所述的高抗湿性能的LED光源，其特征在于：所述第一容纳段的内壁为垂直内壁。3.根据权利要求1所述的高抗湿性能的LED光源，其特征在于：所述第一封装胶层的高度不高于第一容纳段的上开口。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃国恒，周业颖，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：