一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，所述衬底胶膜包括透明层和黑色层衬底封装后两层膜的高度总和与RGBMiniLED芯片的顶部平齐或者略低于RGBMiniLED芯片的顶部，所述衬底封装的胶膜的制作方法包括以下步骤：步骤1：黑色层的涂布；本发明专利技术衬底封装胶膜是半固化状态的树脂组合物，在高温下能够软化并流动，所以本发明专利技术利用热压的方式将衬底封装胶膜置于带有RGBMiniLED芯片的显示模组之上，并利用压力将软化能流动的树脂组合物填充到RGB MiniLED芯片之间的间隙、焊盘和焊盘之间的间隙。起到保护焊盘不被氧化污染、覆盖PCB基板色差、消除焊盘反射光线的作用。盘反射光线的作用。盘反射光线的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法


[0001]本专利技术属于MiniLED显示模组的封装
，具体涉及一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法。

技术介绍

[0002]MiniLED显示屏已成为近年显示技术发展的热点之一，对比液晶显示屏其具有高对比度、高亮度的特点，对比有机发光半导体(OLED)具有不烧屏、使用寿命长、可无缝拼接的特点。随着近年巨量转移的固晶技术的发展，国内几家头部LED封装企业，已经能够将P1.0以下的MiniLED进行量产，可实现室内近距离观看。通常MiniLED显示屏是使用一定数量的MiniLED显示模组无缝拼接成大尺寸的MiniLED显示屏。通常MiniLED显示模组是在PCB基板上固定红光(R)、绿光(G)和蓝光(B)MiniLED芯片，每块PCB基板在其生产过程中印刷的油墨厚度不同、油墨种类不同、烘烤工艺不同，所以不能保证黑色均匀。另一方面，焊接RGBMiniLED芯片的焊盘会大于RGB MiniLED芯片的尺寸，焊盘通常呈镜面的金属色，外漏的焊盘反射的光影也会影响MiniLED显示模组的显示效果。
[0003]为解决上述问题，专利201911149485.X和专利201911150719.2使用黑色液态树脂填充到MiniLED之间。为了防止MiniLED芯片顶部也被黑色树脂覆盖，两个专利分别使用了预保护芯片顶端和后蚀刻去除压膜层漏出出光窗口的工艺。每个MiniLED显示模组上有数万颗MiniLED芯片，且在固定芯片时会有部分芯片会偏位，想要在每个芯片顶部实现精准的预保护和后蚀刻以漏出出光窗口，良率难以实现，很难实现量产。
[0004]专利202110394045.7和专利202110273519.7分别使用喷胶和点胶的方式把黑色液体树脂填充到MiniLED芯片之间。而没有提及MiniLED芯片顶部是否也会被黑色树脂覆盖以及相应的去除工艺。专利202110394045.7提及喷胶公差为
±
15μm，即使使用相同的黑色液体树脂，较大厚度公差同样会造成人眼视觉上的黑度不一致。专利202210490272.9通过喷印一层黑色胶水，完全覆盖PCB板、焊盘、焊点、然后加热固化。
[0005]以上专利都是通过采用液态胶水对MiniLED显示模组进行施工，先不论液态胶水配方是否具有独特的创新性，仅仅施工工艺与检验都存在诸多问题：非连续化施工带来的胶水批次稳定性；固化时MiniLED显示模组的水平问题带来的胶层厚度均匀性问题；直接施工在MiniLED显示模组上，检验及返工问题，需要设计一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，所述衬底胶膜包括透明层和黑色层，衬底封装后两层膜的高度总和
与RGB MiniLED芯片的顶部平齐或者略低于RGB MiniLED芯片的顶部，所述衬底封装的胶膜的制作方法包括以下步骤：
[0008]步骤1：黑色层的涂布：使用精密涂布设备将卷状的保护膜1放置在第一放卷装置上，连续放卷，使用精密涂布装置在放卷展平后的保护膜1上连续涂布制作黑色层所用液态浆料，经过若干水平烤箱烤干溶剂，冷却成固态，收卷装置卷状收料，整个过程中第一放卷的物料逐渐减少，收卷装置的物料逐渐增多，直到第一放卷装置的物料耗尽；然后卸下收卷装置的物料再装入第二放卷装置待用；
[0009]步骤2：透明层涂布：使用精密涂布设备将卷状的离型膜2放置在第一放卷装置上，连续放卷，使用精密涂布装置在放卷展平后的离型膜2上连续涂布制作透明层所用液态浆料，经过若干水平烤箱烤干溶剂，冷却成固态状；
[0010]步骤3：复合：在制作透明层的同时，第二放卷装置把卷状的附有保护膜1的黑色层连续放卷展平，两者同时经过加热复合辊，将相接触的透明层和黑色层辊压在一起，收卷装置卷状收料；最后根据MiniLED显示模组的尺寸模切成片状，检验总厚度、透过率、流动性等数据后，合格品再投用。
[0011]优选的，所述RGB MiniLED芯片的高度为80
‑
100μm，黑色层的厚度为10
‑
70μm，透明层的厚度为10
‑
70μm，两层膜的总厚度为20
‑
90μm。
[0012]优选的，所述黑色层背离透明层的一侧设置有保护膜1，所述透明层背离黑色层的一侧设置有离型膜2。
[0013]优选的，所述制作方法所有的精密涂布设备包括两个放卷装置能够连续的将卷状材料放卷展平，一个精密涂布装置，若干个水平烤箱以保证烘烤过程中处于水平状态，一组加热复合辊能够连续将两层膜贴合在一起，一个收卷装置保证生产作业的连续不间断。
[0014]优选的，所述黑色层和透明层均为半固化树脂组合物，所述半固化树脂组合物包括含有潜伏性固化剂的环氧树脂、马来酰亚胺树脂、聚酯树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合物。
[0015]优选的，所述黑色层总质量以100％计，半固化树脂占90％
‑
99％，黑色颜料占0.01％
‑
5％，扩散粉占0.1％
‑
5％。黑色层透过率0.01％—35％。
[0016]优选的，所述透明层总质量以100％计，半固化树脂占90％
‑
99％，扩散粉占0.1％
‑
10％，透过率60％
‑
90％，雾度10％
‑
70％。
[0017]优选的，所述扩散粉包括气相二氧化硅、沉淀法二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、氧化锆、球形有机硅、球形聚甲基脲树脂中的一种或者多种的组合物。
[0018]一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的使用方法，应用于衬底封装搭载红光(R)、绿光(G)和蓝光(B)MiniLED芯片的显示模组，使用方法如下：
[0019]S1、常温剥离保护膜1，漏出黑色层并与显示模组的RGB MiniLED芯片顶部假贴在一起；
[0020]S2、将假贴在一起的衬底封装胶膜和显示模组置于真空腔体中，同时加热显示模组和衬底封装胶膜，待显示模组和衬底封装胶膜达到一定温度后，加压使两者复合在一起；
[0021]S3、取出复合衬底封装胶膜后的显示模组，撕掉离型膜2，再转入烤箱固化后即完成衬底封装。
[0022]优选的，所述衬底封装胶膜在使用前可以对总厚度、透过率、流动性、Lab值进行检
验，合格品再使用。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1.本专利技术衬底封装胶膜是半固化状态的树脂组合物，在高温下能够软化并流动，所以本专利技术利用热压的方式将衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，其特征在于：所述衬底胶膜包括透明层和黑色层，衬底封装后两层膜的高度总和与RGBMiniLED芯片的顶部平齐或者略低于RGBMiniLED芯片的顶部，所述衬底封装的胶膜的制作方法包括以下步骤：步骤1：黑色层的涂布：使用精密涂布设备将卷状的保护膜1放置在第一放卷装置上，连续放卷，使用精密涂布装置在放卷展平后的保护膜1上连续涂布制作黑色层所用液态浆料，经过若干水平烤箱烤干溶剂，冷却成固态，收卷装置卷状收料，整个过程中第一放卷的物料逐渐减少，收卷装置的物料逐渐增多，直到第一放卷装置的物料耗尽；然后卸下收卷装置的物料再装入第二放卷装置待用；步骤2：透明层涂布：使用精密涂布设备将卷状的离型膜2放置在第一放卷装置上，连续放卷，使用精密涂布装置在放卷展平后的离型膜2上连续涂布制作透明层所用液态浆料，经过若干水平烤箱烤干溶剂，冷却成固态状；步骤3：复合：在制作透明层的同时，第二放卷装置把卷状的附有保护膜1的黑色层连续放卷展平，两者同时经过加热复合辊，将相接触的透明层和黑色层辊压在一起，收卷装置卷状收料；最后根据MiniLED显示模组的尺寸模切成片状，检验总厚度、透过率、流动性等数据后，合格品再投用。2.根据权利要求1所述的一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，其特征在于：所述RGBMiniLED芯片的高度为80
‑
100μm，黑色层的厚度为10
‑
70μm，透明层的厚度为10
‑
70μm，两层膜的总厚度为20
‑
90μm。3.根据权利要求1所述的一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，其特征在于：所述黑色层背离透明层的一侧设置有保护膜1，所述透明层背离黑色层的一侧设置有离型膜2。4.根据权利要求1所述的一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，其特征在于：所述制作方法所有的精密涂布设备包括两个放卷装置能够连续的将卷状材料放卷展平，一个精密涂布装置，若干个水平烤箱以保证烘烤过程中处于水平状态，一组加热复合辊能够连续将两层膜贴合在一起，一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，孙自才，黄魏，
申请(专利权)人：东莞市溢美材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：