一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10

【技术实现步骤摘要】
一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用


[0001]本专利技术涉及指纹识别相关
，具体为一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用。

技术介绍

[0002]生物识别技术在经历多年发展后已经步入一个高速发展期，其中占有率最高的就是指纹识别技术。其中，电容式指纹识别传感器需在芯片表面覆盖保护层，以达到一定硬度及美观需求。目前一般采用在芯片表面喷涂油漆的方式达到所要求的硬度及外观，但这种方案会使芯片表面出现桔皮、泛白、起皱和芯片侧壁积油等不良现象，而且夹具装载效率低、油漆的利用率低、漆雾和挥发出的溶剂污染环境、不利于人体健康，而且，现有技术中还通过丝印方式在芯片表面覆盖油墨，降低成本的同时提高了生产效率和产品良率，但是现有油墨很难达到顾客对硬度和耐磨性的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种复合胶膜生产工艺，且本专利技术的另一目的在于提供一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用；以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术的采用在芯片表面喷涂油漆的方式会使芯片表面出现桔皮、泛白、起皱和芯片侧壁积油等不良现象，而且容易污染周围环境，而通过丝印方式在芯片表面覆盖油墨，但是难达到顾客对胶膜硬度和耐磨性的要求的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：
[0005]步骤一：制作高硬度耐磨层；利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10
‑
25μm厚度的高硬度耐磨层；
[0006]步骤二：制作半固化粘结层；在下离型膜上涂布15
‑
40μm厚度半固化粘结层；
[0007]步骤三：复合上下层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；
[0008]作为进一步的技术方案，所述步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果。
[0009]作为进一步的技术方案，所述步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15
‑
25μm。
[0010]作为进一步的技术方案，所述步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，且半固化树脂粘结层的涂布厚度在25
‑
35μm。
[0011]一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，包括切膜覆盖、热压、高温固化和剥离
封装：
[0012]步骤一：切膜覆盖；先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；
[0013]步骤二：热压；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；
[0014]步骤三：高温固化；将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化；
[0015]步骤四：剥离封装；冷却后剥离上离型膜，及得到封装好的指纹芯，固化后的胶膜硬度＞7H，耐磨耐刮。
[0016]作为进一步的技术方案，所述步骤一中的指纹芯片包括金手指区、绑定区、过渡区和覆盖区，且覆盖区设置为传感器区。
[0017]作为进一步的技术方案，所述金手指区用于连接外部的印制线路板或者柔性印制线路，且绑定区用于绑定传感器驱动芯片，并且覆盖区为指纹芯片的核心区域。
[0018]一种复合胶膜生产工艺实施在一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用中。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1、精密涂布能够将厚度公差控制在
±
1μm，减少因喷胶导致的厚度公差大，提高了批次稳定性和传感器的灵敏性；
[0021]2、本专利技术中的胶膜固态的，能够精准放置到要封装的边缘；
[0022]3、通过3D治具热压胶膜可代替3D玻璃，更便于成型，降低成本。通过在高硬度耐磨层中加入不同的荧光粉，可以实现炫彩玻璃的效果；
[0023]4、本专利技术中的高硬度耐磨层是混有无机物颗粒的树脂组合物，是环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种，有助于提高硬度和耐磨性，也可以赋予该层不同的颜色；
[0024]5、本专利技术中的半固化粘结层需要的是橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，该层主要起到增韧、粘结、绝缘、耐汗液侵蚀作用。
附图说明
[0025]图1为本专利技术结构的胶膜内部层次结构示意图；
[0026]图2为本专利技术结构的指纹芯片各个区域展示示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]具体实施方式一，参阅图1
‑
2，本专利技术提供一种技术方案：一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10
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25μm厚度的高硬度耐磨层；在下离型膜上涂布15
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40μm厚度半固化粘结层；
使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；
[0029]步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果；下离型膜步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15
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25μm；下离型膜步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，且半固化树脂粘结层的涂布厚度在25
‑
35μm。
[0030]具体的，本专利技术中的高硬度耐磨层优选的环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的一种或者多种，有助于提高硬度和耐磨性，也可以赋予该层不同的颜色，通过在高硬度耐磨层中加入不同的荧光粉，可以实现炫彩玻璃的效果，本专利技术中的半固化树脂粘结层优选的为橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的一种或者多种混合树脂，起到增韧、粘结、绝缘、耐汗液侵蚀作用，使得胶膜更经久耐用。
[0031]一种复合胶膜在指纹芯片封装领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层，其特征在于：步骤一：制作高硬度耐磨层；利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10
‑
25μm厚度的高硬度耐磨层；步骤二：制作半固化粘结层；在下离型膜上涂布15
‑
40μm厚度半固化粘结层；步骤三：复合上下层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜。2.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果。3.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15
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25μm。4.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，孙自才，刘志军，黄魏，张鹏飞，胡安平，
申请(专利权)人：东莞市溢美材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：