mini-LED显示模组的制造方法技术

本公开提供一种mini

【技术实现步骤摘要】
mini
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LED显示模组的制造方法


[0001]本公开涉及mini
‑
LED
，尤其涉及一种mini
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LED显示模组的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，Mini LED显示屏已成为近年显示技术发展的热点之一，通常Mini LED显示屏是由一定数量的Mini LED显示模组无缝拼接而成。
[0003]现有技术中，Mini LED显示模组的制造过程中，需要将填充层填充于两个Mini LED芯片之间，用于防止Mini LED芯片之间的混光。在制备过程中，需要避免Mini LED芯片顶部也被掺有碳粉的树脂覆盖，专利申请号为201911150719.2的专利为了防止Mini LED芯片顶部也被掺有碳粉的树脂覆盖，使用了后蚀刻去除压膜层漏出出光窗口的工艺。但每个MiniLED显示模组上有数万颗Mini LED芯片，在固定芯片时会有部分芯片会偏位，很难保证每个芯片顶部实现后蚀刻以漏出出光窗口。
[0004]因此，如何提供一种能够保证在mini
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LED显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini
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LED显示模组的制造方法，其特征在于，包括：在PCB基板上的多个mini
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LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；在相邻两个mini
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LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini
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LED芯片顶部的遮挡层去除；将多个mini
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LED芯片进行封装。2.根据权利要求1所述的mini
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LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini
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LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：在PCB基板的四周设置有喷嘴；通过喷嘴向相邻两个mini
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LED芯片之间的间隙喷射掺有碳粉的树脂。3.根据权利要求1所述的mini
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LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini
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LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：设置具有掺有碳粉的树脂的槽体；将设置有多个mini
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LED芯片的PCB基板自底部浸入槽体内预设时间。4.根据权利要求1所述的mini
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LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini
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LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：将设置有多个mini
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LED芯片的PCB基板沿第一预设方向转动第一预设角度，以使与多个mini
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LED芯片顶部相邻的第一表面朝上设置；朝向第一表面倾倒掺有碳粉的树脂。5.根据权利要求4所述的mini
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LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述朝向第一表面倾倒掺有碳粉的树脂之后还包括：将设置有多个mini
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LED芯片的PCB基板沿第二预设方向转动第二预设角度，以使与多个mini
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LED芯片顶部相邻的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世岚，郝艺，李瑞佼，王丽红，张玉娇，胡恒广，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：