一种红光接收器的制作方法技术

技术编号:37666364 阅读:22 留言:0更新日期:2023-05-26 04:25
本发明专利技术公开了一种红光接收器的制作方法,涉及光电传感器技术领域,包括以下步骤:在基板上加工形成线路层;在所述线路层的正面对应设置若干LED芯片;对色素进行预热处理,得到预热后的色素;将所述预热后的色素和胶水按预设比例混合制备得到塑封胶,所述预热后的色素占所述塑封胶重量的0.3%~1.0%;使用所述塑封胶对所述线路层的正面进行塑封形成封装层,得到成品器件板;对所述成品器件板进行划片形成单个接收器。本发明专利技术提供的制作方法,通过在塑封胶中添加一定比例的色素形成封装层,可以降低红光之外的其他可见光的透光率,提高红光接收器的抗干扰能力,从而提高光电传感器的检测精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种红光接收器的制作方法


[0001]本专利技术涉及光电传感器
,具体为一种红光接收器的制作方法。

技术介绍

[0002]光电传感器是实现光电转换的关键元件,光电传感器可将红外光、可见光或紫外光等转变成电信号,光电传感器一般包括发射器、接收器和检测电路三部分构成,接收器用于接收光信号并将光信号转变成电信号。
[0003]现有技术中以可见红光(波长622~780nm)作为光源的光电传感器应用非常普遍,由于光电传感器上发射器发射的红光光点可见,而且光斑大,使发射器容易和接收器对准,安装调节方便,价格低廉,能满足大部分应用。
[0004]在接收器的制作过程中,需要将光敏芯片固定在线路板上后,使用树脂对接收器进行塑封形成透光层,以便接收发射器发射的红光,但是由于外部环境中存在其他波长的可见光,容易对红光造成干扰,影响光电传感器的检测精度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,本专利技术提供了一种红光接收器的制作方法,通过在塑封胶中添加一定比例的色素形成封装层,可以降低红光之外的其他可见本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红光接收器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在基板上加工形成线路层;在所述线路层的正面对应设置若干LED芯片;对色素进行预热处理,得到预热后的色素;将所述预热后的色素和胶水按预设比例混合制备得到塑封胶,所述预热后的色素占所述塑封胶重量的0.3%~1.0%;使用所述塑封胶对所述线路层的正面进行塑封形成封装层,得到成品器件板;对所述成品器件板进行划片形成单个接收器。2.如权利要求1所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,所述在所述基板上加工形成线路层包括:在所述基板的正面沉积形成焊盘层;在所述基板中钻设若干导电通孔,并在任一所述导电通孔中镀设金属形成带有中空结构的金属层;在所述基板的背面沉积形成引脚层。3.如权利要求2所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,所述在任一所述通孔中镀设金属形成带有中空结构的金属层包括:在所述金属层的中空结构填充树脂,形成树脂层。4.如权利要求2所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,在所述基板的正面沉积形成焊盘层包括:在所述基板的正面沉积形成第一布线、第二布线、若干个第一焊盘和第二焊盘;在行方向上,若干个所述第一焊盘和第二焊盘交错排列,任一所述第一焊盘基于所述第一布线与其左侧相邻的第二焊盘连接;在列方向上,任意两个相邻的第二焊盘之间基于所述第二布线连接。5.如权利要求1所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,所述在所述线路层的正面对应设置若干LED芯片包括:使用导电粘合剂将若干所述LED芯片粘接在所述线路层的正面。6.如权利要求1所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,所述对色素进行预热处理,得到预热后的色素包括:将色素放置在60~80℃的温度环境下预热2~3h,得到预热后的色素。7.如权利要求1所述的红光接收器的制作方法,其特征在于,所述对色素进行预热处理包括:通过烤箱加热对色素进...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆紫珊陆洁莹刘慧娟朱明军李玉容李丹伟
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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