一种表面保护的LED器件及LED器件制备方法技术

本发明专利技术公开了一种表面保护的LED器件及LED器件制备方法，应用于冷光源领域，该器件包括：基板、LED芯片、填充体、设置在LED芯片的出光侧表面的荧光层、喷涂在荧光层的出光侧表面的透光保护硅胶层；LED芯片设置在基板的表面；填充体填充在LED芯片沿出光方向的侧面。本发明专利技术通过在LED芯片的出光侧表面的荧光层的出光侧表面喷涂透光保护硅胶层，能够对荧光层起到保护作用，避免了荧光层表面受损导致的LED器件色温漂移的问题，同时解决了填充白墙胶后容易发生爬胶现象，使得LED器件色坐标集中度较差的问题，提高了LED表面耐磨、耐碰撞性能，同时降低了客户对LED器件加工的难度，提高了LED器件的成品良率。器件的成品良率。器件的成品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种表面保护的LED器件及LED器件制备方法


[0001]本专利技术涉及冷光源领域，特别涉及一种表面保护的LED器件及LED器件制备方法。

技术介绍

[0002]目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯的应用领域广泛，特别涉及车灯领域，对LED灯的亮度要求越来越高，导致对LED灯结构的设计越简单，同时要求LED灯具有一定的物理抗压性能，使得客户在加工过程中LED光源能够承受一定的外力，便于加工。
[0003]现有技术中直接将荧光粉喷涂在LED器件表面，在LED器件生产过程中，荧光粉由于表面具有颗粒状，填充白墙胶后容易发生爬胶现象，使得LED器件色坐标集中度较差。在产品运输过程中，荧光粉表面被摩擦容易产生极轻微脱落，进而导致LED器件色温漂移。同时客户在作业过程中，可能存在较大的外力作用于LED器件表面，使得荧光粉脱落，同样容易产生LED器件色坐标漂移，降低了成品良率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种表面保护的LED器件及LED器件制备方法，解决了现有技术中荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面保护的LED器件，其特征在于，包括：基板、LED芯片、填充体、设置在所述LED芯片的出光侧表面的荧光层、喷涂在所述荧光层的出光侧表面的透光保护硅胶层；所述LED芯片设置在所述基板的表面；所述填充体填充在所述LED芯片沿出光方向的侧面。2.根据权利要求1所述的表面保护的LED器件，其特征在于，所述荧光层为喷涂在所述LED芯片的所述出光侧表面的荧光粉胶形成的荧光层。3.根据权利要求1所述的表面保护的LED器件，其特征在于，所述填充体为填充在所述LED芯片沿所述出光方向的侧面的白墙胶填充体；所述白墙胶填充体为添加了钛白粉颗粒的硅胶形成的反射光线的填充体。4.根据权利要求3所述的表面保护的LED器件，其特征在于，所述白墙胶填充体的出光侧表面与所述透光保护硅胶层平齐。5.根据权利要求3所述的表面保护的LED器件，其特征在于，所述白墙胶填充体沿所述出光方向的侧面与所述基板沿所述出光方向的侧面平齐。6.一种表面保护的LED器件制备方法，其特征在于，包括：将LED芯片设置在基板的表面；在所述LED芯片沿出光方向的侧面设置填充体；在所述LED芯片和所述填充体的出光侧表面设置荧光层；在所述荧光层的出光侧表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀华，宓超，杜元宝，王国君，张庆豪，朱小清，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：