【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠、显示模组及电子设备
[0001]本技术涉及LED封装
,特别涉及一种LED灯珠、显示模组及电子设备。
技术介绍
[0002]随着显示屏技术应用的广泛,显示屏组成的关键元器件LED显示器件应用也变得更加重要,尤其在显示屏向着高清晰度、高分辨率、高可靠性的发展方向上,对LED显示器件提出了更高的要求。
[0003]目前在典型的LED显示CHIP器件1010上,由于尺寸的微小化(1.0*1.0*0.6mm),对应使用的晶片尺寸达到200um以下,而由此带来的问题是晶片正负电极间距缩小,由于LED显示器件表面无防护机制,在外界水汽和卤素侵入到LED显示器件内部后,组成晶片电极的金属元素受到通电时电流的持续影响发生金属迁移现象,从而引起LED短路死灯,进而引发显示屏失效,具体表现为出现类似毛毛虫形状的像素点串亮现象。
技术实现思路
[0004]基于此,本技术的目的是提供一种LED灯珠、显示模组及电子设备,以现有技术中的不足。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了一种LED灯珠,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种LED灯珠,包括基板和设于所述基板上的LED晶片,其特征在于,还包括第一防护层,所述第一防护层附着于所述基板和所述LED晶片上,所述第一防护层包括依次叠置的第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜,所述第一薄膜与所述基板连接,所述第一薄膜、所述第二薄膜和所述第三薄膜组合形成致密层,以使所述基板与所述LED晶片皆与外界隔离,所述基板上贴设有高温绿膜,所述高温绿膜与所述LED晶片分别位于所述基板相对的两侧壁上,所述高温绿膜用于隔离所述第一防护层。2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述第一防护层通过ALD镀膜附着于所述基板和所述LED晶片上。3.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述第一薄膜和第三薄膜的材质均为氧化硅,所述第二薄膜的材质为氧化铝。4.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述第一防护层的厚度为30
技术研发人员:周恒,冯超,
申请(专利权)人:江西省兆驰光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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