一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷(PDMS

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于LED封装材料领域，具体涉及一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]中国是LED封装大国，据统计全世界80％的LED器件封装都集中在中国，它们分别分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。但中国在LED封装材料的研究上却远远落后于美国、日本等主要国家，功率型LED封装材料市场完全被日本和美国产品占领，使得我们的产品成本升高，利润空间小，更为关键的是发展受到严重制约。功率型LED不仅对于封装材料的密封性和透光性要求高，而且还对要折光率和粘结性有尽可能高的要求，同时还要具备一定的低介电性能和机械性能等。目前我国市场上主要常见的封装材料有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等，这些高透明性材料中，聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯和玻璃主要用作外层透镜材料，而环氧树脂和有机硅材料可以作为封装材料亦可作透镜材料。
[0003]LED芯片的封装示意图(如图1)，粘接胶即是LED封装材料所起的作用，其位于LED芯片的上部，完全涂覆于芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，其特征在于，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷(PDMS
‑
E)对胶原多肽单层膜G
‑
STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7～2.0％，接触角为115～126
°
；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006～0.011％；耐高温性：150
±
5℃条件下，静置2h的失重率为0.002～0.005％；可见光透光率为94～98％。2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，可见光的波长为780～400nm。3.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述接枝率的定义为：接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量占接枝反应前膜上伯氨基摩尔量的百分比；接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量通过(W
D
‑
W0)/1000计算，即接枝成功的环氧聚硅氧烷的摩尔量；其中，W
D
为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷后的质量，W0为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷前的质量；所述环氧聚硅氧烷的分子式如下所述：4.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述胶原多肽单层膜G
‑
STSocac是由分子量为(1.48
±
0.2)
×
105g/mol的多肽分子构成的，单层膜的厚度为8.5nm，膜表面的伯氨基暴露量为11.60％，多肽单层膜的Zeta电位为
‑
8.75mV；所述膜的接触角为61
°
。优选的，所述胶原多肽单层膜G
‑
STSocac的二级结构为：α
‑
helix为29.66
±
0.1％；β
‑
sheet为18.98
±
0.15；β
‑
t...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天铎，许静，班青，高春红，邢磊，宋宏阳，
申请(专利权)人：齐鲁工业大学，
类型：发明
国别省市：