一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺本发明专利技术，涉及LED封装技术领域；包括以下步骤：S10.将多个M i n i LED安装于M i n i LED基板上；S20.将复合膜贴附于M i n i LED基板上形成M i n i LED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与M i n i LED基板贴附；S30.将M i n i LED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；S40.对M i n i LED模组进行固化。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术先将热塑光学胶贴附于贴附膜上，然后将热塑光学胶的一面贴附于M i n i LED上，初步紧贴后放入密闭环境中持续加压，通过不断的加压使贴附膜逐渐紧密贴合于M i n i LED上，更易满足M i n i LED之间的间隙填充，使热塑光学胶及贴附膜更加紧密的贴合于M i n i LED上。LED上。LED上。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺


[0001]本专利技术涉及LED封装
，具体地说，本专利技术涉及一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺。

技术介绍

[0002]目前传统的MiniLED封装方法在MiniLED之间填胶，填胶完成后在MiniLED表面覆保护膜，覆膜时需进行压紧，但因为MiniLED之间存在空隙，通过治具进行压紧时无法使压紧后的保护膜完全适配于MiniLED之间空隙的形状，存在覆膜不到位的问题，后期会出现保护膜翘起的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种保护膜贴附紧密的MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其改进之处在于，包括以下步骤：
[0005]S10.将多个MiniLED安装于MiniLED基板上；
[0006]S20.将复合膜贴附于MiniLED基板上形成MiniLED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与MiniLED基板贴附，复合膜贴附于MiniLED上；
[0007]S30.将MiniLED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；
[0008]S40.对MiniLED模组进行固化。
[0009]上述技术方案中所述步骤40中复合膜还需根据需要封装的MiniLED基板的尺寸进行分切。
[0010]上述技术方案中所述贴附膜为AG膜、静电膜或扩散膜。
[0011]上述技术方案中所述步骤S40中固化方式为UV固化。
[0012]上述技术方案中所述步骤S20中贴合方式为：将MiniLED基板和复合膜放置于真空环境中，将复合膜带有热塑光学胶的一面贴附于MiniLED基板上的MiniLED上，然后通过可加热的滚轮在复合膜上滚动使复合膜与MiniLED紧密贴合。
[0013]上述技术方案中所述步骤S30中通过将MiniLED模组放置于密闭空间中，然后向密闭空间中充气进行加压，所述充气加压步骤为：将MiniLED模组以复合膜朝上的方向摆放，充气方向为由上向下充气。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术先将热塑光学胶贴附于贴附膜上，然后将热塑光学胶的一面贴附于MiniLED上，初步紧贴后放入密闭环境中持续加压，通过不断的加压使贴附膜逐渐紧密贴合于MiniLED上，压力的压紧方式相较于采用治具，其更易满足MiniLED之间的间隙填充，使热塑光学胶及贴附膜更加紧密的贴合于MiniLED上。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺的流程图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0017]以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0018]参照图1，如图所示，本专利技术提供了一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，包括以下步骤：
[0019]S10.将六个MiniLED安装于MiniLED基板上，基板材质为玻璃。
[0020]S20.将复合膜贴附于MiniLED基板上形成MiniLED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，贴附膜为AG膜、静电膜和扩散膜其中的一个，或者是这几种膜堆叠形成的组合膜，起到防刮蹭的作用，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与MiniLED基板贴附，复合膜贴附于MiniLED上。
[0021]S30.将MiniLED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶。
[0022]S40.对MiniLED模组进行固化，固化方式为UV固化，使MiniLED模组内的热塑光学胶发生化学反应，达成最终的粘贴态，作为成品出厂。
[0023]所述步骤40中复合膜还需根据需要封装的MiniLED基板的尺寸进行分切，切割尺寸应根据MiniLED基板的尺寸进行切割，使复合膜与MiniLED基板的尺寸相对应，能够覆盖MiniLED基板。
[0024]所述步骤S20中贴合方式为：将MiniLED基板和复合膜放置于真空环境中，将复合膜带有热塑光学胶的一面贴附于MiniLED基板上的MiniLED上，然后通过可加热的滚轮在复合膜上滚动使复合膜与MiniLED紧密贴合，可加热滚轮带有的温度可使热塑光学胶软化，软化的热塑光学胶更易在MiniLED之间流动填充，适配MiniLED之间的空隙，贴附膜在一定温度下也更易发生形变，使其更加适配于MiniLED之间的空隙形状；本步骤可采用带有抽真空功能腔体的网版机完成，首先网版机真空吸附复合膜没有带有热塑光学胶的一面，去掉热塑光学胶上的保护膜，使热塑光学胶裸露出来，利用翻转或其他方式把热塑光学胶与准备的MiniLED基板进行贴附(在贴附过程，去掉热塑光学胶保护膜后，翻转平台后网板机抽真空腔体的上腔体与下腔体闭合，闭合后进行抽真空，真空＞0.05Mpa，到达后根据产品尺寸决定是否进行真空延时，延时时间取决产品尺寸形状，延迟时间到达后加热滚轮开始工作，通过加热滚轮在复合膜上滚动来压紧复合膜与MiniLED基板，但此时的压紧步骤仅可初步压紧，对于MiniLED之间的间隙还需进一步的填充。
[0025]步骤S20完成后还需进一步的压紧，如步骤S30所述，还需通过将MiniLED模组放置于密闭空间中，然后向密闭空间中充气进行持续加压，充气的方向可设置于复合膜的上方，
使其施加压力方向为面向MiniLED基板，这样可更好的使复合膜与MiniLED基板贴合，在压合过程中可将复合膜与MiniLED基板之间的气泡压出，放置后续出现气泡产生，且气压相对于治具的压紧方式，气压包裹性更强，可使复合膜充分贴合于MiniLED之间的空隙中，使压合得更加紧贴，效果更好。
[0026]以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S10.将多个MiniLED安装于MiniLED基板上；S20.将复合膜贴附于MiniLED基板上形成MiniLED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与MiniLED基板贴附，复合膜贴附于MiniLED上；S30.将MiniLED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；S40.对MiniLED模组进行固化。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述步骤40中复合膜还需根据需要封装的MiniLED基板的尺寸进行分切。3.根据权利要求1所述的一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述贴附膜为AG膜、静电膜或扩散膜。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，涂芳，
申请(专利权)人：深圳一鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：