带透明基座的半导体组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体照明技术领域，具体为带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩，透明灯罩包括半球形灯罩和圆柱形灯罩，半球形灯罩位于圆柱形灯罩的顶部，圆柱形灯罩内且靠近顶部的位置设有内置透明基座，内置透明基座顶部的中部设有半导体固体发光器件，内置透明基座的底部设有两个呈左右对称设置的引线架，圆柱形灯罩的底部设有外置透明基座，两个引线架的底端均贯穿外置透明基座的顶部至外界。该带透明基座的半导体组件，通过设置的外置透明基座对半导体固体发光器件进行封装，从而得到半导体发光组件，外置透明基座和内置透明基座都可以透光，相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度，减小了半导体发光器件的光效损失。失。失。

【技术实现步骤摘要】
带透明基座的半导体组件


[0001]本技术涉及半导体照明
，具体为带透明基座的半导体组件。

技术介绍

[0002]半导体照明是一种采用发光二极管作为光源的照明装置，广泛应用于装饰灯、城市景观照明、交通信号灯、大屏幕显示、仪器仪表指示灯、汽车用灯、手机及PDA背光源、电脑及普通照明等领域，发光二极管是半导体制成的光电器件，可将电能转换为光能。半导体照明相同亮度的能耗仅为普通白炽灯的十分之一，而寿命却为其100倍。
[0003]半导体照明设备与白炽灯和节能灯不同的是，半导体照明采用电场发光，它的基本结构是将一块电致发光的半导体材料置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。为了提高半导体照明设备的性能，增强半导体芯片发光效率，在蓝光半导体照明设备的封装载体内填充黄色荧光粉，通过蓝光半导体照明设备将黄色荧光粉激发后，再合成白光，能够使发光达到每瓦300流明以上，但是其实际效率只能达到理论值的50％左右，造成这种理论与实际差距的重要原因在于激活区发光的部分光源会被封装材料遮挡，而封装载体是透明材料，用于安装半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩(1)，所述透明灯罩(1)包括半球形灯罩(10)和圆柱形灯罩(11)，所述半球形灯罩(10)位于圆柱形灯罩(11)的顶部，其特征在于：所述圆柱形灯罩(11)内且靠近顶部的位置设有内置透明基座(2)，所述内置透明基座(2)顶部的中部设有半导体固体发光器件(4)，所述内置透明基座(2)的底部设有两个呈左右对称设置的引线架(7)，所述圆柱形灯罩(11)的底部设有外置透明基座(3)，两个所述引线架(7)的底端均贯穿外置透明基座(3)的顶部至外界。2.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述半球形灯罩(10)和圆柱形灯罩(11)为一体成型结构，所述透明灯罩(1)采用PC光扩散塑料制成。3.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述圆柱形灯罩(11)内壁的顶部设有环形透明抵块(12)，所述环形透明抵块(12)的底部且位于外边缘的位置设有多个以环形阵列排布的定位凸柱(120)，所述内置透明基座(2)的外壁开设有多个以环形阵列排布的定位凹槽(20)，多个所述定位凸柱(120)分别位于多个定位凹槽(20)内，且所述内置透明基座(2)的顶部与环形透明抵块(12)的底部粘接。4.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)和外置透明基座(3)均采用透明陶瓷制成。5.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)的顶部且靠近中部的位置开设有两个呈左右对称排布的第一插接槽(21)，所述半导体固体发光器件(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：石圣清，
申请(专利权)人：上海蓝伯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：