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本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊盘电...
该专利属于湖北芯映光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北芯映光电有限公司授权不得商用。

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