本申请涉及一种灯珠试验用夹具，其包括：夹具本体和底板，夹具本体包括基座、第一夹持组件和第二夹持组件，基座上开设有第二通槽，第一夹持组件包括两个第一夹具，两个第一夹具活动连接于基座上，且分别位于第二通槽沿第一方向上的两侧，第二夹持组件包括...

本申请涉及一种全视角芯片排布结构，其包括：基板；至少有9个芯片，其呈3×3矩阵排列于所述基板上，其中，第一行和第三行的所述芯片包括R、G、B三种芯片，第一列和第三列的所述芯片也包括R、G、B三种芯片。通过在灯珠内部放置至少9个芯片，且排...

本申请涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，LED灯珠的制作方法包括以下步骤：以第一物质作为第一前驱体，第二物质作为第二前驱体，在50℃～180℃下进行反应生成保护膜层沉积到已固晶焊线的基体的表面，使所述保护膜层覆盖于所述基体的表面...

本申请涉及一种LED发光器件结构及其制作方法，LED发光器件结构包括：下层基板，该下层基板包括玻璃基板，在玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层；上层基板，该上层基板包括透明导电膜和覆盖在透明导电膜顶面的灯珠封装层；LED晶片，该LED晶片设有...

本申请涉及一种引线框架

本申请涉及一种焊盘结构

本实用新型涉及一种LED灯珠及显示器件，其包括：基板，基板的第一板面设置有呈矩阵分布的第一芯片、第三芯片和两个第二芯片，四个芯片的发光颜色各不相同，且两个第二芯片的位置呈对角设置；基板的第一板面对应四个芯片分别设置有第一极焊盘，四个芯片...

本实用新型涉及一种LED灯珠结构及LED灯源模组，其包括：基板，所述基板安装有两个第一发光芯片、两个第二发光芯片和第三发光芯片；两个所述第一发光芯片和两个所述第二发光芯片呈矩形排列分布，两个所述第一发光芯片呈对角设置，所述第三发光芯片位...

本实用新型涉及一种全视角LED器件、灯具及全视角LED支架，其中，全视角LED器件包括：三个焊盘结构，三个焊盘结构间隔排列；绝缘体，绝缘体与三个焊盘结构固设于一体，且绝缘体对应每个焊盘结构均形成杯腔，三个焊盘结构上的杯腔沿三个焊盘结构的...

本实用新型涉及一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠，包括第一芯片组，包括沿纵向依次间隔排列的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第二芯片组，包括沿纵向依次间隔排列的第四芯片、第五芯片和第六芯片；所述第一芯片组的芯片与所述第二芯片组的芯片沿横向交错...

本实用新型涉及一种LED器件及芯片封装结构，其包括：电路控制层，电路控制层包括间隔设置的第一电极控制层和第二电极控制层；至少三个芯片层，至少三个芯片层沿电路控制层的厚度方向堆叠式的排列于电路控制层的表面，且相邻两个芯片层之间通过透明绝缘...

本申请涉及一种多合一LED支架、LED光源模组及LED电子显示屏，属于半导体封装技术领域。包括：绝缘支架；焊盘导体，该焊盘导体包括位于绝缘支架顶部的公共极焊盘和3*N个非公共极焊盘，以及位于绝缘支架底部分别连接公共极焊盘和非公共极焊盘的...

本实用新型涉及一种LED灯珠，其包括：基板，基板上设有至少四个像素单元，每个像素单元均包括发光颜色不同的至少三个芯片，至少四个像素单元中，任意位置相邻的三个芯片均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个芯片的发光颜色不同；基板还设有...

本实用新型涉及一种LED灯珠及LED灯源模组，其包括：基座，所述基座开设有第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔，所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔内均设置有一个发光芯片，四个所述发光芯片呈矩形阵列分布；接线固晶共极焊盘和三个接...

本实用新型涉及一种

本发明涉及一种LED封装灯珠及其制作方法，其包括：基板，基板表面的部分区域固设有支撑层，支撑层上固设有第一芯片和第二芯片，基板上还固设有第三芯片，第一芯片、第二芯片和第三芯片的发光颜色各不相同；第三芯片的顶面与底面之间的高度大于第一芯片...

本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊...

本实用新型涉及一种LED支架，其包括：基板；反射杯，所述反射杯的下部设有安装通孔，所述反射杯的上部设有透光口，所述安装通孔与所述透光口相连通，所述透光口的孔径小于所述安装通孔的孔径，所述反射杯的下部与所述基板相连围成容纳空间；灯珠，所述...

本发明涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，其包括以下步骤：在硬质底板上刻蚀出所需引脚形状；在形成的引脚形状上形成金属引脚电极；在硬质底板上进行二次沉积形成金属沉积层；在硬质底板上放置驱动IC，使驱动IC的底部引脚与硬质底板上对应的...

本发明公开了一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法，涉及LED显示模组技术领域，其中，用于透明显示的多层玻璃基板的制造方法，包括以下步骤：在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷；依次交替进行线...