一种LED灯珠及LED灯源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠及LED灯源模组，其包括：基座，所述基座开设有第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔，所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔内均设置有一个发光芯片，四个所述发光芯片呈矩形阵列分布；接线固晶共极焊盘和三个接线固晶焊盘，所述接线固晶共极焊盘和三个所述接线固晶焊盘均固定于所述基座。可以通过四个LED灯珠呈矩形分布，并依次连接固定，位于最中间的四个发光芯片分别可以通过自身四周的其他发光芯片进行颜色补充，实现虚像素原理的显示，同时通过单个发光芯片构成单个像素点，缩短了任意相邻两个像素点之间的点间距，保证了LED灯源模组发光效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及LED灯源模组


[0001]本技术涉及发光二极管领域，特别涉及一种LED灯珠及LED灯源模组。

技术介绍

[0002]目前，LED传统显示屏模组的结构主要包括LED灯珠、线路板、驱动、面罩和底壳等部件组成，一个LED灯珠里面只固红绿蓝三颗晶片，每个灯珠里面红绿蓝三颗晶片构成一个像素点。
[0003]相关技术中，LED灯珠里面红绿蓝三颗晶片一般采用一字型排布构成一个像素点，如此排布方式使得任意相邻两个像素点之间受限于三个发光芯片组成的像素尺寸，进而导致相邻像素点间的点间距过大，难以实现超小的点间距，其显示效果差。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种LED灯珠及LED灯源模组，以解决相关技术中LED灯珠任意相邻两个像素点的点间距大，导致显示效果差的问题。
[0005]第一方面，提供了一种LED灯珠，其包括：
[0006]基座，所述基座开设有第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔，所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔内均设置有一个发光芯片，四个所述发光芯片呈矩形阵列分布；
[0007]接线固晶共极焊盘和三个接线固晶焊盘，所述接线固晶共极焊盘和三个所述接线固晶焊盘均固定于所述基座。
[0008]一些实施例中，所述第一灯孔、第二灯孔和第四灯孔内的发光芯片的发光颜色各不相同，所述第二灯孔和所述第三灯孔呈对角设置，且两者内的发光芯片的发光颜色相同。
[0009]一些实施例中，所述LED灯珠还包括：
[0010]接线焊盘，所述接线焊盘固定于所述基座，所述接线焊盘至少部分显露于所述第一灯孔；
[0011]所述接线固晶共极焊盘至少部分显露于所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔内；
[0012]第一个所述接线固晶焊盘至少部分显露于所述第二灯孔内，第二个所述接线固晶焊盘至少部分显露于所述第三灯孔内，第三个所述接线固晶焊盘至少部分显露于所述第四灯孔内。
[0013]一些实施例中，所述接线焊盘位于所述接线固晶共极焊盘和第一个的所述接线固晶焊盘之间，第二个所述接线固晶焊盘和第三个所述接线固晶焊盘之间设置有空焊盘，所述空焊盘固定于所述基座。
[0014]一些实施例中，所述第一灯孔内的发光芯片的一端直接接触电连接于所述接线固晶共极焊盘，且其另一端通过键合线电连接于所述接线焊盘。
[0015]一些实施例中，所述接线固晶共极焊盘包括：
[0016]第一焊盘，所述第一焊盘固定于所述基座的底部；
[0017]第二焊盘，所述第二焊盘固定于所述第一焊盘，所述第二焊盘位于所述第一灯孔的正下方；
[0018]第一个所述接线固晶焊盘位于所述第二灯孔的正下方，第二个所述接线固晶焊盘位于所述第三灯孔的正下方，第三所述接线固晶焊盘位于所述第四灯孔的正下方；
[0019]所述接线焊盘位于所述第二焊盘和第一个所述接线固晶焊盘之间；
[0020]所述第二焊盘、所述接线焊盘和三个所述接线固晶焊盘均呈凹形设置，且凹设方向均面向所述第一焊盘。
[0021]一些实施例中，所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔均填充有密封透明胶水，且露出于所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔的密封透明胶水呈凸形设置。
[0022]一些实施例中，所述基座开设有呈十字形的凹槽，所述凹槽将所述第一灯孔、第二灯孔、第三灯孔和第四灯孔分别间隔开来。
[0023]一些实施例中，所述基座的底部设置有标识箭头。
[0024]第二方面，提供了一种LED灯源模组，其包括至少四个如以上所述的LED灯珠，至少四个所述LED灯珠依次连接固定，并呈矩形分布。
[0025]本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：可以通过单个发光芯片构成单个像素点，缩短了任意相邻两个像素点之间的点间距，特定的发光芯片排布结构实现了虚拟像素复用，保证了LED灯珠发光效果，降低了该LED灯珠的造价成本；同时还可以通过接线固晶共极焊盘和三个接线固晶焊盘完成四个发光芯片的安装工作，可以实现四个发光芯片共阳极或阴极结构，来单独控制每个发光芯片进行发光，进一步降低了该LED灯珠的材料成本。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的灯珠的俯视结构图；
[0028]图2为本技术实施例提供的接线固晶共极焊盘、接线焊盘、接线固晶焊盘和空焊盘的俯视分布示意图；
[0029]图3为本技术实施例提供的接线固晶共极焊盘、接线焊盘、接线固晶焊盘和空焊盘的立体分布示意图；
[0030]图4为本技术实施例提供的灯珠的立体结构图；
[0031]图5为本技术实施例提供的灯珠的仰视结构图；
[0032]图6为本技术实施例提供的灯珠的正视结构图。
[0033]图中：1、基座；11、第一灯孔；12、第二灯孔；13、第三灯孔；14、第四灯孔；15、凹槽；16、标识箭头；2、发光芯片；3、接线固晶共极焊盘；31、第一焊盘；32、第二焊盘；4、接线焊盘；5、接线固晶焊盘；6、空焊盘；7、密封透明胶水。
具体实施方式
[0034]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]本技术实施例提供一种LED灯珠及LED灯源模组，以解决相关技术中LED灯珠任意相邻两个像素点的点间距大，其显示效果差的问题。
[0036]如图1所示，本技术实施例提供一种LED灯珠，其可以包括：基座1，基座1开设有第一灯孔11、第二灯孔12、第三灯孔13和第四灯孔14，第一灯孔11、第二灯孔12、第三灯孔13和第四灯孔14内均设置有一个发光芯片2，四个发光芯片2呈矩形阵列分布；第一灯孔11、第二灯孔12和第四灯孔14内的发光芯片2的发光颜色各不相同，第二灯孔12和第三灯孔13呈对角设置，且两者内的发光芯片2的发光颜色相同。
[0037]具体的，第一灯孔11可以位于左下角，第二灯孔12可以位于右上角，第三灯孔13可以位于右下角，第四灯孔14可以位于右上角，形成矩形阵列分布，任意相邻两个发光芯片2之间的距离均相等，第二灯孔12和第三灯孔13呈对角设置，且两者内的发光芯片2的发光颜色相同，保证虚像素形成的条件。
[0038]当然，第一灯孔11和第四灯孔14内的发光芯片2的发光颜色也可以设计成相同，并将第一灯孔11、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，其包括：基座(1)，所述基座(1)开设有第一灯孔(11)、第二灯孔(12)、第三灯孔(13)和第四灯孔(14)，所述第一灯孔(11)、第二灯孔(12)、第三灯孔(13)和第四灯孔(14)内均设置有一个发光芯片(2)，四个所述发光芯片(2)呈矩形阵列分布；接线固晶共极焊盘(3)和三个接线固晶焊盘(5)，所述接线固晶共极焊盘(3)和三个所述接线固晶焊盘(5)均固定于所述基座(1)。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述第一灯孔(11)、第二灯孔(12)和第四灯孔(14)内的发光芯片(2)的发光颜色各不相同，所述第二灯孔(12)和所述第三灯孔(13)呈对角设置，且两者内的发光芯片(2)的发光颜色相同。3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠还包括：接线焊盘(4)，所述接线焊盘(4)固定于所述基座(1)，所述接线焊盘(4)至少部分显露于所述第一灯孔(11)；所述接线固晶共极焊盘(3)至少部分显露于所述第一灯孔(11)、第二灯孔(12)、第三灯孔(13)和第四灯孔(14)内；第一个所述接线固晶焊盘(5)至少部分显露于所述第二灯孔(12)内，第二个所述接线固晶焊盘(5)至少部分显露于所述第三灯孔(13)内，第三个所述接线固晶焊盘(5)至少部分显露于所述第四灯孔(14)内。4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于：所述接线焊盘(4)位于所述接线固晶共极焊盘(3)和第一个的所述接线固晶焊盘(5)之间，第二个所述接线固晶焊盘(5)和第三个所述接线固晶焊盘(5)之间设置有空焊盘(6)，所述空焊盘(6)固定于所述基座(1)。5.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于：所述第一灯孔(11)内的发光芯片(2)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧波，李昊，吴瑕，林远彬，赵强，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：