【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led显示领域，具体涉及一种全视角芯片排布结构及显示屏。
技术介绍
1、随着xr虚拟拍摄，裸眼3d等新型拍摄技术愈加成熟，特别是应用于影视拍摄的xr虚拟技术的普及，市场对led屏显示效果的要求与标准越来越高，其中对屏幕的全视角色彩一致性的标准越来越严苛。传统芯片所使用的贴片式灯珠常见的有top led和chip led两种，主要工艺流程包括固晶、焊线、封装、测试等，其中固晶是将红、绿、蓝三种管芯安放在支架或基板上，常见的芯片排布方式是r、g、b三种管芯在灯珠中间呈“1”字型依次排列，参见图1所示，此种排列方式是为了保证左右视角一致。
2、但是，灯珠外围杯壁有一定高度，当亮白灯时传统led屏幕的上下视角只能看到单色芯片，存在一定程度的偏色问题，影响视觉效果。如从上到下以r、g、b顺序依次排列，则从上向下看，由于杯壁遮挡了顶部的r管芯，故整体偏红，同理，从下向上看屏幕整体偏蓝。
技术实现思路
1、本申请提供一种全视角芯片排布结构及显示屏，可以解决相关技术中led屏幕的上下视角只能看到单色芯片，存在一定程度的偏色问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种全视角芯片排布结构，其包括：基板；至少有9个芯片，其呈3×3矩阵排列于所述基板上，其中，第一行和第三行的所述芯片包括r、g、b三种芯片，第一列和第三列的所述芯片也包括r、g、b三种芯片。
3、结合第一方面，在一种实施方式中，每行的3个所述芯片均包括r、g、b三种芯片。
4、结合第一
5、结合第一方面，在一种实施方式中，每行和每列的所述芯片均等间距排布。
6、结合第一方面，在一种实施方式中，所述基板远离所述芯片的一侧设有至少10个引脚，9个所述芯片的一电极相互连接，并连接于同一所述引脚上，另一电极各自连接于剩余9个所述引脚上。
7、结合第一方面，在一种实施方式中，所述芯片倒装于所述基板上。
8、第二方面，本申请实施例提供了一种显示屏，其包括上述的全视角芯片排布结构。
9、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
10、通过在灯珠内部放置至少9个芯片，且排布方式为3×3矩阵，使得任意视角都可以看到三个芯片，每个视角都至少可以看到三种颜色，很好地解决了传统“1”字型排列导致的不同视角偏色问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种全视角芯片排布结构，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
5.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
6.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
7.一种显示屏，其特征在于，其包括如权利要求1～6任一项所述的全视角芯片排布结构。
【技术特征摘要】
1.一种全视角芯片排布结构，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的全视角芯片排布结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕扬，谢宗贤，林远彬，汪仁凯，李九单，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。