一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠，包括第一芯片组，包括沿纵向依次间隔排列的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第二芯片组，包括沿纵向依次间隔排列的第四芯片、第五芯片和第六芯片；所述第一芯片组的芯片与所述第二芯片组的芯片沿横向交错设置，所述第一芯片组的其中一个芯片与所述第二芯片组中的相邻两个芯片形成一个像素单元，或者所述第一芯片组中的相邻两个芯片与所述第二芯片组的其中一个芯片形成一个像素单元，且每个所述像素单元中的三个芯片发光颜色均不同。由于通过特定的芯片排布，使每三个芯片形成一个像素单元，可以形成多个实像素和虚拟像素单元，实现了虚拟像素复用的效果，进而提高了分辨率，结构简单，成本低廉。成本低廉。成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠


[0001]本技术涉及LED显示领域，特别涉及一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠。

技术介绍

[0002]目前，LED灯是一组红、绿、蓝组成一个像素，即显示屏上红、绿、蓝管芯的密度等于图像分辨率，物理像素间距等于图像像素间距。但随着显示屏向高密度发展，由于受LED管芯、PCB电路布局、散热等方面的制约，采用提高物理像素密度来提高分辨率遇到很大困难；此外，采用提高物理像素密度的方法会加大LED管芯的使用数量和电路的复杂度，导致生产成本和故障率的成倍增加。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠，以解决相关技术中采用提高物理像素密度来提高分辨率困难较大，会加大LED管芯的使用数量和电路的复杂度，导致生产成本和故障率增加的问题。
[0004]第一方面，提供了一种灯珠芯片排布结构，其包括：第一芯片组，其包括沿纵向依次间隔排列的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第二芯片组，其包括沿纵向依次间隔排列的第四芯片、第五芯片和第六芯片；所述第一芯片组的芯片与所述第二芯片组的芯片沿横向交错设置，所述第一芯片组的其中一个芯片与所述第二芯片组中的相邻两个芯片形成一个像素单元，或者所述第一芯片组中的相邻两个芯片与所述第二芯片组的其中一个芯片形成一个像素单元，且每个所述像素单元中的三个芯片发光颜色均不同；第一引脚组，其包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的一电极分别连接所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚，另一电极均连接至所述第四引脚；第二引脚组，其包括第五引脚、第六引脚和第七引脚和第八引脚；所述第四芯片、所述第五芯片和所述第六芯片的一电极分别连接所述第五引脚、所述第六引脚和所述第七引脚，另一电极均连接至所述第八引脚。
[0005]一些实施例中，每个所述像素单元中的三个芯片的连线形成等腰三角形或等边三角形。
[0006]一些实施例中，所述第一芯片和所述第二芯片间的距离小于所述第二芯片和所述第三芯片间的距离，所述第四芯片和所述第五芯片间的距离大于所述第五芯片和所述第六芯片间的距离。
[0007]一些实施例中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的颜色分别为红色、绿色和蓝色；所述第四芯片、所述第五芯片和所述第六芯片的颜色分别为蓝色、红色和绿色。
[0008]第二方面，提供了一种LED灯珠，其包括上述的灯珠芯片排布结构。
[0009]一些实施例中，所述LED灯珠还包括：灯珠基板，所述灯珠芯片排布结构的第一芯片组和第二芯片组设置于所述灯珠基板的正面，第一引脚组和第二引脚组设置于所述灯珠
基板的背面；灯珠封装胶体，其封装于所述灯珠基板的正面。
[0010]一些实施例中，所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚沿纵向依次间隔排列于所述灯珠基板的左侧；所述第五引脚、所述第六引脚和所述第七引脚沿纵向依次间隔排列于所述灯珠基板的右侧。
[0011]一些实施例中，所述第四引脚和所述第八引脚沿纵向依次间隔排列于所述灯珠基板的中部。
[0012]一些实施例中，所述第一芯片组通过线路连接所述第一引脚组，所述第二芯片组通过线路连接所述第二引脚组，所述灯珠基板上设有用于穿设所述线路的通孔。
[0013]一些实施例中，所述灯珠基板上涂有油墨层，所述油墨层上设有方向识别标识。
[0014]本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0015]本技术实施例提供了一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠，由于通过特定的RGB芯片排布，使每三个芯片形成一个像素单元，从而可以形成多个实像素和虚拟像素单元，实现了虚拟像素复用的效果，进而提高了分辨率，结构简单，成本低廉；此外，通过使三个芯片的一电极连接于公共极，减少了电路的复杂程度，进一步降低了生产成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的芯片组的排布结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的引脚组的排布结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的像素单元的示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的像素单元的示意图；
[0021]图5为本技术实施例提供的LED灯珠的结构示意图；
[0022]图6为本技术实施例提供的LED灯珠的点亮逻辑示意图。
[0023]图中标号：
[0024]1、第一芯片组；11、第一芯片；12、第二芯片；13、第三芯片；2、第二芯片组；21、第四芯片；22、第五芯片；23、第六芯片；3、像素单元；4、第一引脚组；41、第一引脚；42、第二引脚；43、第三引脚；44、第四引脚；5、第二引脚组；51、第五引脚；52、第六引脚；53、第七引脚；54、第八引脚；6、灯珠基板；61、正面；62、背面；63、通孔；7、灯珠封装胶体。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术实施例提供了一种灯珠芯片排布结构及LED灯珠，其能解决相关技术
中采用提高物理像素密度来提高分辨率困难较大，会加大LED管芯的使用数量和电路的复杂度，导致生产成本和故障率增加的问题。
[0027]如图1和图2为LED灯珠整体结构，包含灯珠芯片排布结构，其中，左边和右边从上到下为单独控制芯片的引脚(R1、G1、B1、B2、R2、G2)；上面和下面中间为公共极引脚(L1、L2)；中间区域为6颗芯片放置位置，组成二合一RGB对称分布排列结构(1R、1G、1B、2B、2R、2G)。为了更好展示灯珠结构，将整体灯珠结构分成两层，分别是图1灯珠内层结构和图2灯珠外层结构，灯珠内层结构，R1、G1和B1的公共极连接在一起，连接于公共极L1，并通过铜柱连接灯珠外层结构；同样，R2、G2和B2的公共极连接在一起，连接于公共极L2，并通过铜柱连接灯珠外层结构，以下将结合附图进行具体描述。
[0028]参见图1所示，为本技术实施例提供的一种灯珠芯片排布结构，其可以包括：第一芯片组1，其包括沿纵向依次间隔排列的第一芯片11、第二芯片12和第三芯片13，本实施例中，第一芯片11、第二芯片12和第三芯片13的发光颜色可以是红色、蓝色和绿色中的一种；第二芯片组2，其包括沿纵向依次间隔排列的第四芯片21、第五芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠芯片排布结构，其特征在于，其包括：第一芯片组(1)，其包括沿纵向依次间隔排列的第一芯片(11)、第二芯片(12)和第三芯片(13)；第二芯片组(2)，其包括沿纵向依次间隔排列的第四芯片(21)、第五芯片(22)和第六芯片(23)；所述第一芯片组(1)的芯片与所述第二芯片组(2)的芯片沿横向交错设置，所述第一芯片组(1)的其中一个芯片与所述第二芯片组(2)中的相邻两个芯片形成一个像素单元(3)，或者所述第一芯片组(1)中的相邻两个芯片与所述第二芯片组(2)的其中一个芯片形成一个像素单元(3)，且每个所述像素单元(3)中的三个芯片发光颜色均不同；第一引脚组(4)，其包括第一引脚(41)、第二引脚(42)、第三引脚(43)和第四引脚(44)，所述第一芯片(11)、第二芯片(12)和第三芯片(13)的一电极分别连接所述第一引脚(41)、所述第二引脚(42)和所述第三引脚(43)，另一电极均连接至所述第四引脚(44)；第二引脚组(5)，其包括第五引脚(51)、第六引脚(52)和第七引脚(53)和第八引脚(54)；所述第四芯片(21)、所述第五芯片(22)和所述第六芯片(23)的一电极分别连接所述第五引脚(51)、所述第六引脚(52)和所述第七引脚(53)，另一电极均连接至所述第八引脚(54)。2.如权利要求1所述的灯珠芯片排布结构，其特征在于：每个所述像素单元(3)中的三个芯片的连线形成等腰三角形或等边三角形。3.如权利要求1所述的灯珠芯片排布结构，其特征在于：所述第一芯片(11)和所述第二芯片(12)间的距离小于所述第二芯片(12)和所述第三芯片(13)间的距离，所述第四芯片(21)和所述第五芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧波，李昊，吴瑕，谢宗贤，林远彬，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：