高亮度LED结构封装方法及LED结构技术

本发明专利技术公开了高亮度LED结构封装方法及LED结构，包括以下步骤：S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。本发明专利技术具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。可靠性强等优点。可靠性强等优点。

【技术实现步骤摘要】
高亮度LED结构封装方法及LED结构


[0001]本专利技术属于LED
，具体涉及一种高亮度LED结构封装方法及LED结构。

技术介绍

[0002]LED发展至今，体积由大到小，亮度由暗到亮，使用场景也从单一的指示背光到现在的无孔不入，LED的封装也从最初的DIP封装到现在的SMD封装，但是在很多场景下，LED的亮度和功耗还是不能满足条件，比如在户外需要10000cd/平方米的亮度，全亮功耗要求在200瓦左右，这个时候DIP封装的LED亮度可以达到，但是SMD的封装远远不够，但是DIP封装的LED因为灯珠本身偏大，像素密度又做不高，DIP的LED比SMD的LED在作业中效率低很多。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种高亮度LED结构封装方法及LED结构。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]高亮度LED结构封装方法，,包括以下步骤：
[0006]S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；
[0007]S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；
[0008]S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。
[0009]优选的，所述S1中的三基色的DIP封装的LED灯珠的封装胶水为环氧树脂。
[0010]优选的，所述S2中三基色的DIP封装LED灯珠呈品字形均布在支架上。
[0011]优选的，所述S2中三基色的DIP封装LED灯珠的引脚焊接在支架上。
[0012]优选的，所述S3中灌胶的胶水为硅树脂。
[0013]LED结构，根据上述的高亮度LED结构封装方法制得。
[0014]采用上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0015](1)本专利技术先对三基色LED灯珠进行DIP封装然后参照现有技术中SMD封装方式将DIP封装得到的三基色的DIP封装LED灯珠再次灌胶固化并最终得到高亮度LED结构，从而使得本专利技术兼具现有技术中SMD封装LED以及DIP封装LED的优点，不仅便于作业安装而且亮度大；
[0016](2)本专利技术的三基色LED灯珠先进行DIP封装采用的是环氧树脂进行的封装，防水性好，性能稳定，从而提升了整体灯珠的亮度，可靠性大大加强；
[0017](3)本专利技术的三基色的DIP封装LED灯珠呈品字形均布在支架上然后进一步节省空间，减小尺寸；
[0018]综上所述，本专利技术具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的高亮度LED结构封装方法的流程示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。
[0022]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]实施例1
[0026]在本实施例中，本专利技术的高亮度LED结构封装方法先按照现有技术中的DIP封装方法对三基色的LED灯珠进行DIP封装然后再参照现有技术中的SMD封装方法进行封装并最终得到高亮度LED结构从而使得高亮度LED结构兼具两种封装方法的优点，不仅便于作业安装，而且亮度大，且体积尽可能的小，本专利技术解决了DIP封装方式的高亮度和SMD封装方式的小体积之间相互矛盾的问题，先把DIPLED灯珠封装做小，再把他们封装到一起，做成SMDLED灯珠,这样既解决了DIP灯珠作业困难，又解决了SMD灯珠亮度做不高的问题。
[0027]如图1所示，在本专利技术的一个实施例中，本专利技术的高亮度LED结构封装方法，包括以下步骤：
[0028]S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠，具体的，三基色LED灯珠即为RGBLED灯珠，也即红色、绿色和蓝色的LED灯珠，三种颜色的LED灯珠每种一个且分别进行DIP封装，具体的，即分别在三种颜色的LED灯珠上封装胶水，更具体的，封装的胶水为环氧树脂，三种颜色的LED灯珠封装胶水后，三种颜色的LED灯珠的引脚裸露在胶水外边，三种颜色的LED灯珠在使用时引脚与胶水贴合的区域由于有环氧树脂的封装，根本不会进水，三种颜色的LED灯珠完成DIP封装后稳定性好，且具备好的亮度，可靠性高，后续三种颜色的LED灯珠在DIP封装的基础上参照SMD封装再次进行封装时不会影响三种颜色的LED灯珠的DIP封装，也即，后续三种颜色的LED灯珠无论怎么使用，三种颜色的LED灯珠在DIP封装的基础上稳定性一直不便，亮度可以一直保持，三种颜色的LED灯珠集成在一起可以发出稳定的高亮度的白光，以现有技术中的SMDLED灯珠可以做到0.4mm*0.4mm计算，本专利技术中的三种颜色的LED灯珠制成的三基色的DIP封装LED灯珠的尺寸可以做到1.5mm*1mm左右，具体的可以为1.5mm*1mm；
[0029]S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上，具体的，可以参照现有的SMDLED灯珠的做法进行设置，即先取支架，该直接为LED灯珠支架，然后将S1中完成DIP封装的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上，可以按照顺序进行布置，更具体的S2中三基色的DIP封装LED灯珠呈品字形均布在支架上且S2中三基色的DIP封装LED灯珠的引脚焊接在支架上，支架上还设有支架引脚便于进行电连接以发光；
[0030]S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构，具体的，支架上可以套设外壳，外壳具体可以为PPA材料，支架内灌注的胶水可以为硅树脂，硅树脂可PPA材料之间的结合容易在高温下产生剥离，灌胶后可以送入烘烤炉进行固化烘烤，胶水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高亮度LED结构封装方法，其特征在于,包括以下步骤：S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。2.根据权利要求1所述的高亮度LED结构封装方法，其特征在于：所述S1中的三基色的DIP封装的LED灯珠的封装胶水为环氧树脂。3.根据权利要求1所述的高亮度LED结构封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅斌，
申请(专利权)人：深圳市励研智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：