本发明专利技术属于Mini LED显示屏领域，涉及到一种小间距Mini LED显示屏模组的制备。显示屏结构具体包括：PCB基板(包括玻璃基板、PCB等)，正反两面，正面连接LED芯片，反面连接蓝光LED芯片驱动系统；LED芯片，为蓝光LED芯片；填充层，透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，与PCB板上蓝光LED芯片阵列对应的，红光量子点、绿光量子点、空白透明相间的薄基板(量子点包括镉基量子点、硒化锌量子点、磷化铟量子点等)，通过底层电致蓝光发光激发滤光片上红绿发光；封装层，位于蓝光LED芯片与滤光片之上，分为两层，提供模组所需的墨色背景，保护蓝光LED芯片与滤光片。本发明专利技术通过量子点发光使小间距显示屏拥有很强的色域，并且，LED芯片只有蓝光，避免串光现象出现。避免串光现象出现。
【技术实现步骤摘要】
一种COB LED显示屏的制备方法
[0001]本专利技术属于Mini LED显示领域，具体涉及一种小间距COB LED显示屏模组及其制备方法。
技术背景
[0002]在光电显示领域，由早期的阴极射线管(cathode
‑
ray tube，CRT)到液晶平板显示(liquid
‑
crystal display，LCD)，再到如今的发光二极管显示(light emitting diode，LED)，显示技术都趋向于厚度越来越薄、尺寸越来越小、重量越来越轻和清晰度越来越高的方向发展。目前，穿戴手表、手机、平板等对小尺寸、高清晰度的屏幕需求量越来越大。量子点发光二极管(quantum dots light
‑
emitting diode,QLED)因其宽的光谱可调性、窄的半峰全宽、高的色纯度等优异性能而受到广泛关注，并被认为是下一代显示技术极为突出的候选者。
[0003]此外，大尺寸的LED显示屏可以通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接而成。在当前Mini LED小尺寸显示屏制备时，只有COB方法才能制作更小点间距的LED显示屏，但是传统的压膜工艺非常容易造成死灯，降低生产良率。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种小间距显示屏的制作方法，用于解决现有技术中压膜工序中非常容易造成LED芯片损坏的问题。
[0005]为现有技术的缺点和不足之处，本专利技术提供一种小间距显示屏模组及其制备方法，所述小间距显示屏包括：PCB基板(包括玻璃基板、PCB等)，正反两面，正面连接LED芯片，反面连接蓝光LED芯片驱动系统；LED芯片，为蓝光LED芯片；填充层，透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，与PCB板上蓝光LED芯片阵列对应的，红光量子点、绿光量子点、空白透明相间的薄基板(量子点包括镉基量子点、硒化锌量子点、磷化铟量子点等)，通过底层电致蓝光发光激发滤光片上红绿发光；封装层，位于蓝光LED芯片与滤光片之上，分为两层，提供模组所需的墨色背景，保护蓝光LED芯片与滤光片。
[0006]可选的，所述基板包括正反两面，正面为具有电极，用于与所述蓝光Mini LED芯片连接，反面具有连接部，用于连接蓝光LED芯片驱动系统。
[0007]可选的，所述蓝光LED芯片，其尺寸不大于120微米
×
220微米。
[0008]可选的，所述填充层包括透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，所述透明的热固性材料包括硅树脂a或环氧树脂b。
[0009]可选的，所述滤光片上有与LED芯片阵列匹配的打印坑道，通过喷墨打印在坑道内制作红光量子点、绿光量子点、空白三者交替的薄膜(膜厚20
‑
40nm)。
[0010]可选的，所述封装层分为两层，第一层为不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景，并且可以调控发光区的开窗大小，第二层为透光的热固
性材料及紫外固化材料中的一种，保护蓝光LED芯片与滤光片。
[0011]可选的，所述红光量子点、绿光量子点包括镉基量子点、硒化锌量子点、磷化铟量子点等中的一种。
[0012]可选的，所述滤光片为透明基板，具体可为石英片，所述透明基板厚度不大于500微米，所述滤光片为透明基板上面的打印坑道深度不大于100微米，所述滤光片为透明基板上面的打印坑道面积与蓝光LED芯片面积相同(尺寸不大于120微米
×
220微米)，所述滤光片为透明基板上打印坑道的间距与PCB基板上的蓝光LED芯片间距相同所述滤光片为透明基板上面打印坑道的图形、深度、间隙采用光刻工艺及刻蚀工艺实现。
[0013]可选的，所述封装层第一层为不透光的热固性材料及紫外固化材料，包括掺有碳粉硅树脂a或掺有碳粉的环氧树脂b，所述封装层第一层控制发光区域开窗大小，其窗口的大小不大于滤光层打印坑道(尺寸不大于120微米
×
220微米)，其形状三角形、菱形、圆形、矩形、椭圆形、五边形及梯形中的一种或多种的组合，所述封装层第二层为透光的热固性材料及紫外固化材料，包括热固性材料包括硅树脂a或环氧树脂b。
[0014]本专利技术还提供一种小间距显示屏模组的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：(1)提供一PCB基板，将蓝光Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；(2)在蓝光Mini LED芯片间注入填充层，用于固定芯片及粘合滤光片和蓝光LED芯片；(3)于所述滤光片和蓝光LED芯片上形成封装层，第一层提供模组所需的墨色背景，第二层保护Mini LED芯片及滤光片。
[0015]可选的，所述将蓝光Mini LED芯片转移到PCB基板上，所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；所述将蓝光Mini LED芯片焊接到PCB基板上，所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种；
[0016]可选的，步骤(2)所述在蓝光Mini LED芯片间注入填充层包括：采用针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部比蓝光Mini LED芯片顶部略高；所述粘合滤光片和蓝光LED芯片包括：将滤光片打印坑道对应蓝光Mini LED芯片阵列并覆盖其上，固化所述填充层。
[0017]可选的，步骤(3)所述封装层第一层提供模组所需的墨色背景，调控发光区的开窗大小包括：采用不透光的热固性材料及紫外固化材料提供墨色背景，利用掩膜版在所述滤光片顶部制作窗口层，所述窗口层为部分覆盖所述滤光片；
[0018]可选的，利用掩膜版在所述滤光片顶部制作窗口层包括：(1)将所述掩膜版贴合于所述滤光片顶部；(2)于所述掩膜版的未掩膜部分注入第一层封装材料，封装材料高度与掩膜版厚度持平(300
‑
500微米)；(3)固化所述第一层封装材料，移除所述掩膜版；
[0019]可选的，步骤(3)所述封装层第二层保护Mini LED芯片及滤光片包括：(1)提供一槽体，在所述槽体槽底铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂a或环氧树脂b；(2)使所述蓝光Mini LED芯片及滤光片朝下,将所述PCB基板浸入槽体中；(3)加热所述硅树脂a或环氧树脂b使其固化。
[0020]可选的，步骤(3)还包括：对所述封装层表面进行激光扫描处理或喷砂处理使其表面粗化，以减少所述封装层表面的光线反射，增大显示屏的可视角度。
[0021]如上所述，本专利技术的小间距显示屏模组及其制作方法，具有以下有益效果：
[0022]本专利技术通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过以蓝光Mini LED芯片电致发光带动红、绿光量子点光致发光，避免串光现象，以滤光片替代压模层，避免了压膜工
序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率，。
[0023]本专利技术通过在所述滤光片上第一层封装层添加有碳粉的硅树本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.COB Mini LED显示屏，其特征在于，其显示屏结构包括：基板；蓝光LED芯片，倒装于所属基板上；填充层，为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片，以及粘合滤光片和蓝光LED芯片；滤光片，滤光片上有与LED芯片阵列匹配的打印坑道，通过喷墨打印制作红光量子点、绿光量子点、空白三者交替的薄膜(膜厚20
‑
40nm)，将打印面覆盖到蓝光LED芯片之上；封装层，第一层为不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景，第二层为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，保护蓝光LED芯片与滤光片。2.根据权利要求1所述的COB Mini LED显示屏，其特征在于：所述基板包括正反两面，正面为具有电极，用于与所述蓝光Mini LED芯片连接，反面具有连接部，用于连接蓝光LED芯片驱动系统。3.根据权利要求1所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述蓝光LED芯片，其尺寸不大于120微米
×
220微米。4.根据权利要求1所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述填充层包括透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，所述透明的热固性材料包括硅树脂a或环氧树脂b。5.根据权利要求1所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述滤光片上有与LED芯片阵列匹配的打印坑道，通过喷墨打印在坑道内制作红光量子点、绿光量子点、空白三者交替的薄膜(膜厚20
‑
40nm)。6.根据权利要求1所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述封装层分为两层，第一层为不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景，并且可以调控发光区的开窗大小，第二层为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，保护蓝光LED芯片与滤光片。7.根据权利要求3、5所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述红光量子点、绿光量子点包括镉基量子点、硒化锌量子点、磷化铟量子点等中的一种。8.根据权利要求5所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述滤光片为透明基板，具体可为石英片，所述透明基板厚度不大于500微米，所述滤光片为透明基板上面的打印坑道深度不大于100微米，所述滤光片为透明基板上面的打印坑道面积与蓝光LED芯片面积相同(尺寸不大于120微米
×
220微米)，所述滤光片为透明基板上打印坑道的间距与PCB基板上的蓝光量子点LED芯片间距相同所述滤光片为透明基板上面打印坑道的图形、深度、间隙采用光刻工艺及刻蚀工艺实现。9.根据权利要求6所述的Mini LED显示屏，其特征在于：所述封装层第一层为不透光的热固性材料及紫外固化材料，包括掺有碳粉硅树脂a或掺有碳粉的环氧树脂b，所述封装层第一层控制发光区域开窗大小，其窗口的大小不大于滤光层打印坑道(尺寸不大于120微米
×
220微米)，其形状三角形、菱形、圆形、矩形、椭圆形、五边形及梯形...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊林，
申请(专利权)人：广州彩屏显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。